企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

在PCB制造领域,金相显微镜是一项必不可少的工具,用于确保产品质量和性能它使我们能够深入了解电路板的微观结构,确保其质量和性能。深圳普林电路配备了先进的金相显微镜,以确保PCB制造的每一个细节都得到精心检查。


技术特点:

我们的金相显微镜拥有出色的光学性能和高分辨率,能够以高度精确的方式观察PCB的微观结构。这使我们能够检测微小的缺陷、焊接问题和材料性质,确保电路板的可靠性和性能。


使用场景:

金相显微镜广泛应用于电子、通信、医疗设备和航空航天等领域,以确保PCB符合高标准的要求。通过显微镜观察,我们可以评估焊点质量、排除可能的缺陷并进行精确的测量。


成本效益:

金相显微镜的使用可以帮助我们在制造过程中早期发现潜在问题,从而减少了后续维修和修复的需要,降低了成本。此外,通过提前检测和解决问题,我们能够确保PCB制造过程的高效性,减少了废品率。 高精度的尺寸控制确保PCB板与其他组件的完美匹配,减少装配问题。广东汽车PCB制造

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普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一,高频PCB具有以下特点:

1、低介电常数(Dk):高频PCB以低Dk为特点,从而减小信号延迟,提高频率传输的效率。通常,选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。

2、低损耗因数(Df):这种类型的PCB能降低信号损失,从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失,确保信号传输的可靠性。

3、热膨胀系数(CTE):理想情况下,高频PCB的CTE应与铜箔相匹配,以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。

4、低吸水率:高吸水率会对Dk和Df产生负面影响,特别是在湿润环境中。因此,高频PCB通常具有较低的吸水率,以保持其性能不受湿度的影响。

5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度:这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行,同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外,抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。

普林电路致力于生产可靠的高频PCB,我们的产品特点符合高频信号传输的要求,因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 超长板PCB制作采用先进制造工艺的PCB电路板,确保每块板都经过严格测试,达到高质量标准,保障您的项目成功。

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普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求,我们建立了严格的品质保证体系,确保从客户需求出发,直至产品的交付,每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品,我们设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,深入研究潜在的失效模式,并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制,有效预防潜在失效。此外,我们的计量器具均通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。如有需要,我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检,到产品审核,我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明(MI)进行审核,对原材料采用进行严格控制。在生产过程中,操作员自我检查,辅以QC的抽检,实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。此外,根据客户需求,我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后,产品才能交付。

在普林电路,我们坚守专业和高标准,秉承客户至上的理念,为PCB行业树立榜样。

深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术,如多层压合机,专注于满足客户的个性化需求,确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)制造中的关键设备,它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。


技术特点:

高精度压合:多层压合机能够实现高精度的层间压合,确保各层之间的粘合牢固,电路互连可靠。

均匀温度分布:它提供均匀的温度控制,确保整个PCB的均匀加热,防止材料变形或受损。

灵活性:多层压合机适用于不同尺寸和复杂度的PCB,具有很强的生产灵活性。


使用场景:

多层PCB广泛应用于各种电子设备,如通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。多层压合机用于制造这些PCB,确保它们在高密度、高性能应用中表现出色。


成本效益:

采用多层压合机制造PCB可实现更高的生产效率和可重复性。这不仅有助于减少制造成本,还能确保PCB的一致性和品质,减少了后续维护和故障排除的需求。 普林电路的PCB板支持多种表面处理技术,提供适应各种环境的耐用性和稳定性。

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在PCB(PrintedCircuitBoard)的生产过程中,锡炉是一个至关重要的设备,用于各项功能性测试,如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而,PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力,以确保产品的稳定性和可靠性。

锡炉的作用:

在PCB在出货前,必须做的一项测试:上锡测试。上锡测试条件:288摄氏度,10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。

热应力管理:

锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此,在PCB制造中,热应力必须要测试。此测试可以提前发现:多层PCB中出现分层和微裂纹的几率;多层PCB是否会发生变形等问题。

为什么选择普林电路?

为了管理热应力,普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性,减少热应力对电路板的不利影响。此外,我们的工程团队精通PCB制造,能够精确控制锡炉的温度曲线,以降低热应力。 环保材料,打造可持续的PCB解决方案。医疗PCB供应商

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在电子领域,消费电子一直是推动PCB(印制电路板)技术创新的主要行业之一。为满足电子设备日益增长的需求,多层PCB成为了一项技术创新的杰出典范。多层PCB,顾名思义,是指2层以上的印制电路板,通常用于具有高组装密度和空间限制的设计。

多层PCB的独特特性和优势是显而易见的:

1、小型化设计:多层PCB支持电子器件的小型化,因为多层结构使多个电路层堆叠在一起,有效减少了空间占用,并减少了连接器的数量。这意味着在相同物理尺寸内,可以容纳更多的电子组件,从而推动了设备的紧凑设计。

2、高度集成:多层PCB允许在不同层之间进行电路布线,这样可以实现更高的电路集成度。这对于具有复杂功能的电子设备非常重要,因为它们需要大量电子元件并确保它们之间的高效互连。

3、电路层和绝缘层堆叠:多层PCB中的电路层和绝缘层被紧密层压在一起,这种结构使PCB更加坚固,有助于提高电路的可靠性。即使是单个电路层,也需要借助显微镜才能看到,这显示了多层PCB的高度密度和精细度。

PCB各种应用中发挥着关键作用,包括通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子、航空航天技术等领域。它们是推动现代电子设备向更小、更强大、更可靠的方向发展的技术支持。 广东汽车PCB制造

PCB产品展示
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