广东背板PCB线路板

PCBA电路板的测试环节是整个生产过程中重要的一步，它直接影响产品的性能和可靠性。现今，PCBA测试的主要项目包括ICT测试（In-CircuitTest）、FCT测试（FunctionalCircuitTest）、老化测试和疲劳测试。

ICT测试：

ICT测试包括电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅、以及噪声等。通过ICT测试，我们可以确保电路的连接正确，电子元件的性能符合规范。

FCT测试：

FCT测试要求烧录IC程序，用于模拟整个PCBA板的功能。这项测试能够帮助我们发现潜在的硬件和软件问题，确保产品在各种应用场景下都能正常运行。为了进行FCT测试，我们配置了必要的SMT生产夹具和测试设备。

老化测试：

老化测试是为了验证电子产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过让电子产品持续工作，我们可以观察是否存在任何潜在故障。老化测试后，产品可以批量生产和销售，因为它们经受住了时间的考验。

疲劳测试：

疲劳测试通常包括对PCBA板的取样，进行高频和长周期的运行测试，以评估其性能和可靠性。这有助于我们评估产品的耐用性和寿命。

普林电路在整个生产过程中严格执行这些测试，以确保我们的PCBA产品能够达到高标准的性能和可靠性。 PCB 高精度制造，提高性能一致性。广东背板PCB线路板

在PCB（PrintedCircuitBoard）的生产过程中，锡炉是一个至关重要的设备，用于各项功能性测试，如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而，PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力，以确保产品的稳定性和可靠性。

锡炉的作用：

在PCB在出货前，必须做的一项测试：上锡测试。上锡测试条件：288摄氏度，10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。

热应力管理：

锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此，在PCB制造中，热应力必须要测试。此测试可以提前发现：多层PCB中出现分层和微裂纹的几率；多层PCB是否会发生变形等问题。

为什么选择普林电路？

为了管理热应力，普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性，减少热应力对电路板的不利影响。此外，我们的工程团队精通PCB制造，能够精确控制锡炉的温度曲线，以降低热应力。 深圳PCB制作普林电路的PCB电路板提供高密度的电路布局，适用于紧凑的电子设备，为您节省空间。

HDIPCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点，能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDIPCB产品的简单介绍。

产品特点：

1、高密度互连设计：HDI产品采用了高度精细的布线设计，使电路板上可以容纳更多的元件和连接，从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸：HDI技术使得电路板能够更加微型化，这对于如今的便携式电子设备非常关键，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构：HDI电路板通常包含多个内层层次，这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层，提高了电路板的性能。

产品性能：

1、精确信号传输：HDI电路板通过减少信号传输路径，减小信号传输延迟，提高了信号的精确性。

2、微细线路：HDI产品可以支持微细线路和微型孔径，适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域：HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域，满足各种行业的需求。

深圳普林电路还开展了SMT加工服务，SMT贴片技术的广泛应用带来了许多好处：

1、高度集成：

SMTPCB使用小型芯片元件，与传统的穿孔元件相比，极大减少了电子产品的重量和体积。通常情况下，采用SMT贴片技术可将电子产品的质量减少75%，体积减少60%。

2、强大的抗振性和可靠性：

SMT贴片元件紧密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相较于传统THT元件，SMT贴片的焊点缺陷率大幅降低。

3、杰出的高频特性：

SMT贴片技术减少了元件之间引线的影响，减小了寄生电感和寄生电容，从而降低了射频干扰和电磁干扰，具备杰出的高频特性。

4、提高生产效率和自动化：

SMT更适于自动化生产，减少了维护和准备时间。与传统THT不同，SMT只需一台贴片机，可安装不同类型的电子元件，降低了成本和提高了生产效率。

5、成本降低：

SMT贴片技术提高了PCB布线密度，减少了面积和孔数，降低了PCB的制造成本。同时，采用SMT技术的组件减少了引线材料，省去了弯曲和修整的步骤，降低了人力和设备成本。这使整体产品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林电路的SMT贴片技术不仅提高了电子产品的性能和可靠性，还降低了生产和维护成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸发展！ 高频 PCB，满足无线通信要求。

普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一，高频PCB具有以下特点：

1、低介电常数(Dk)：高频PCB以低Dk为特点，从而减小信号延迟，提高频率传输的效率。通常，选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。

2、低损耗因数(Df)：这种类型的PCB能降低信号损失，从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失，确保信号传输的可靠性。

3、热膨胀系数(CTE)：理想情况下，高频PCB的CTE应与铜箔相匹配，以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。

4、低吸水率：高吸水率会对Dk和Df产生负面影响，特别是在湿润环境中。因此，高频PCB通常具有较低的吸水率，以保持其性能不受湿度的影响。

5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度：这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行，同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外，抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。

普林电路致力于生产可靠的高频PCB，我们的产品特点符合高频信号传输的要求，因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 普林电路的PCB电路板在汽车电子中具有出色的抗震性，确保在行驶过程中的可靠性能。广东陶瓷PCB电路板

高密度多层PCB，满足您复杂电路需求。广东背板PCB线路板

在高功率和高可靠性的电子设备中，厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB，满足您的项目需求，确保电子设备的性能和可靠性。

产品特点：

1、高导热性：厚铜PCB采用高厚度铜箔，提供出色的导热性能，可有效散热，适用于高功率电子设备。

2、出色的电流承载能力：其厚铜箔可以容纳更高的电流，确保电路板在高负载下稳定工作，降低了过热风险。

3、耐久性：普林电路的厚铜PCB采用高质量材料，具有出色的机械强度和抗振动性，延长了电子设备的使用寿命。

4、多层设计：多层厚铜PCB提供更多的布线空间，允许更复杂的电路设计，适用于高性能应用。

产品功能：

1、高功率应用：厚铜PCB适用于高功率电子设备，如电源逆变器、电机控制器和电池管理系统。

2、热管理：其出色的导热性能有助于维持电子元件的温度，减少过热和热损害。

3、电流分布均匀：电流在整个电路板上分布均匀，降低了电流密度，减少了电阻和热量。

产品性能：

1、导电性：厚铜PCB保证了可靠的导电性，降低了电阻，确保电流传输效率。

2、稳定性：它具有出色的稳定性，不易受温度波动、湿度和振动的影响，保持电路的可靠性。 广东背板PCB线路板