企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

我们确保覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。严格控制介电层厚度有助于降低电气性能的预期值偏差。这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,电路板的电气性能可能无法达到规定的要求。这可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异,这对于一致性要求高的应用来说是不可接受的。不符合要求的覆铜板公差可能导致性能偏差,影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用,如工控、电力和医疗领域来说,可能会带来严重风险。 电路板,助你快速实现创意,赢得市场先机。浙江医疗电路板抄板

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普林电路不接受带有报废单元的套板。不采用局部组装有助于客户提高效率。不混用有缺陷的套板可以简化组装流程,减少装配错误和混淆的可能性。这提高了组装的效率和制造质量,降低了生产成本。

如果接受带有报废单元的套板,需要特殊的组装程序,如果不清晰标明报废单元板(x-out),或不将其从套板中隔离出来,有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。这可能导致装配过程中出现问题,影响产品质量和可靠性。此外,如果混用有缺陷的套板,还可能引发供应链问题,降低后续生产的效率和可靠性。 河南印制电路板厂家我们的电路板采用的技术和材料,保证了其高质量和可靠性。

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深圳市普林电路科技股份有限公司于2007年在北京市大兴区成立,于2010年南迁至深圳市,是一家致力于为客户提供从研发试样到批量生产的,一站式印制电路板制造服务的企业。在同样的成本下我们的交货速度更快,在同等的交货速度下我们的成本更低。同时结合市场和客户需求,我们也为客户提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务,公司总部设在深圳,在深圳拥有PCB生产和技术研发基地,CAD设计公司和PCBA加工工厂座落在北京昌平。在国内多个主要的电子产品设计中心布设服务中心,已为全球超过3000家客户提供快速电子制造服务。

为了生产出更好的PCB电路板及PCBA产品,深圳普林树立了自己的企业文化:

质量方针:

以质量为中心,从细节做起,制造精品,

为客户提供满意的产品及服务经营理念

企业使命:

创造价值,分享成果,回报社会

企业愿景:一站式电路板制造服务专家

企业追求:提高效率,降低能耗,快人一步

企业精神:

共存意识(共赢、分享)

完美主义(品质、细节)

创新精神(变化、创新)

道德精神(正道、大德)

环境方针:

全员参与,保护环境;

预防污染,持续改善;

节能降耗,遵守法规;

绿色经营,永续发展。 刚性和柔性电路板,满足不同项目的灵活需求,确保您的设计更具适应性。

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普林电路月交付品种数超过10000款,产出面积1.6万平米,已为全球超过3000家客户提供从研发试样到批量生产的快速一站式电子制造服务。我们的电路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。

我们致力于为客户提供从研发试样到批量生产的一站式印制电路板制造服务。

在同样的成本下我们的交货速度更快。在同等的交货速度下我们的成本更低。我们也我们为客户提供一站式服务,从CAD设计至PCBA加工及元器件代采购等增值服务。 电路板,让您的想法成为现实。浙江柔性电路板定制

电路板,让每一个想法成为可能。浙江医疗电路板抄板

我们的电路板工艺技术有以下优势:

1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。 浙江医疗电路板抄板

电路板产品展示
  • 浙江医疗电路板抄板,电路板
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