企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路的背板PCB产品具有多样性、高质量和可靠性,可满足各种应用的需求。背板PCB是一种关键的电子元件,用于支撑和连接电子组件,为各种应用提供稳定的电气和机械支持。以下是我们背板产品的主要特点、功能和性能:


产品特点:

1、多样化的尺寸和规格:普林电路的背板产品覆盖了各种尺寸和规格,以满足不同应用的需求。

2、高质量材料:我们采用高质量的材料,如坚固度金属合金和先进的绝缘材料,以确保产品的稳定性和可靠性。3、先进的制造技术:我们拥有先进的制造设备和技术,能够精确加工背板,确保其性能和质量达到出色水平。


产品功能:

1、电子组件支持:背板为电子组件提供稳定的支持,使它们能够安全地安装和连接在一起。

2、热管理:背板有助于散热,确保电子设备在高负荷运行时保持稳定的温度。

3、电气连接:背板上的连接器和导线提供了电子元件之间的电气连接,实现信号传输和数据交换。


产品性能:

1、高可靠性:我们的背板产品经过严格的质量控制和测试,具有出色的可靠性,适用于各种严苛的环境条件。

2、广泛应用:我们的背板产品广泛应用于工控、通信、医疗和航空航天等领域,为各种行业提供支持。 多层PCB制造,实现紧凑设计和出色性能。手机PCB

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普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即当温度升高到一定范围时,基板从"固态"转变为"橡胶态",这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度(Tg)。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级:低TG(TG值130°C)、中TG(TG值150°C)、高Tg(TG值170°C)。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广,包括:

1、通信设备:用于需要高温和高频稳定性的设备,如无线基站和光纤通信设备。

2、汽车电子:用于汽车电子系统,如车载计算机和发动机控制单元,因为它们需要在极端温度下工作。

3、工业控制设备:用于工业自动化和机器人,需耐受高温、湿度和振动。

4、航空航天:用于航空器、卫星和导航设备,需要承受极端温度和工作条件。

5、医疗器械:用于医疗设备,需要在高温和高湿条件下运行,如医学成像设备。

普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案,确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。 广东广电板PCB价格高效 PCB 解决方案,助您一举成功。

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普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力,这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面:

1、层数和复杂性:

无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB,我们都有丰富的经验和能力,能够满足各种PCB设计的要求。

2、表面处理:

我们掌握各种不同的表面处理技术,包括HASL、ENIG、OSP等,以适应不同的应用场景和材料要求。

3、材料选择:

我们与多家材料供应商建立了合作关系,可以提供多种不同的基材和层压板材料,以满足客户的特定需求。

4、精确度和尺寸控制:

我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,确保其与其他组件的精确匹配。

5、制程控制:

我们严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。

6、质量控制:

我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节,以确保产品的品质可靠。

HDIPCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDIPCB产品的简单介绍。


产品特点:

1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。


产品性能:

1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。

2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。 普林电路自有PCB工厂,为您提供保障。

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字符打印机是PCB设备一个重大的技术革新,替代了传统丝印工艺。字符打印机有精度高、速度快、品质好等特点。普林电路致力于提供周到的PCB制造服务,我们意识到字符打印对于质量和可追溯性的重要性。字符打印机在标识和追踪PCB板的过程中有着非常重要的作用:


技术特点:

我们的字符打印机采用先进的印刷技术,能够在PCB表面精确打印各种必要的标识,如元件位置、产品编号、日期代码等。这些打印标识对于质量控制、追踪和识别至关重要。


使用场景:

字符打印机在PCB制造过程的多个阶段都发挥着关键作用。无论是在原材料的标识,还是在生产过程中对PCB进行标记和追踪,我们的字符打印机都能确保标识的清晰可见,不褪色、不模糊,以满足质量标准和合规要求。


成本效益:

通过自动化的字符打印过程,我们提高了效率,减少了可能的人为错误,降低了生产成本。这也保证了生产线的高度一致性和准确性。 PCB 高效散热,确保设备长时间稳定运行。陶瓷PCB抄板

PCB 快速交付,加速产品上市。手机PCB

在PCB制造中,阻抗是不容忽视的一个要求。阻抗对于高速、高频等信号有着不可替代的作用,对电路板的质量和性能至关重要。阻抗测试仪是一种不可或缺的设备,它在PCB制造的各个阶段发挥关键作用。


技术特点:

我们的阻抗测试仪采用前沿的技术,能够精确测量PCB上的阻抗值。这对于确保信号完整性和电路性能很重要。我们的设备能够应对多层板和高频PCB的测试需求,确保阻抗值符合设计规格。


使用场景:

阻抗测试仪广泛应用于各种PCB制造项目,特别是在高速数字电路和射频应用中。它有助于检测潜在问题,如阻抗不匹配,以及提前识别可能导致信号失真或故障的因素。这对于电信、计算机、医疗设备等行业非常重要。


成本效益:

通过使用阻抗测试仪,我们能够提前发现并解决潜在的问题,从而减少了后续的修复成本。这有助于确保项目按时交付,并降低了维修和返工的需要,从而节省了成本。


在PCB制造中,阻抗测试仪是确保电路性能和可靠性的关键工具。深圳普林电路将继续投资于先进的设备和技术,以满足客户不断发展的需求,同时提供出色的PCB制造解决方案。 手机PCB

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