企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB的性能和可靠性与所选的基板类型密切相关,材料选择对PCB的成功至关重要。普林电路是一家杰出的PCB制造商,为您提供出色的选择。

不同种类的基板材料包括:

1、FR4(阻燃材料):FR4是一种常见的基板材料,它具有符合行业标准的热、电气和机械性能。

2、CEM(复合环氧材料):CEM是FR4的经济型替代品,有多种类型。CEM-1适用于单面板,而CEM-3适用于双面板制造。

3、聚四氟乙烯(PTFE):PTFE,通常应用于高频PCB的制作。它在低温下保持高介电强度,适用于航空航天应用,同时也是一种环保材料。

4、聚酰亚胺:是一种高耐用性的基板材料,适用于恶劣环境下的PCB。它抵抗多种化学物质,以及耐高温,通常应用于FPC。

5、陶瓷:通常应用于高频PCB的制作,耐温、耐热、板材稳定。在先进PCB的设计居多,一般用于航空航天。


选择出色的基板材料需要考虑以下四个主要属性:

1、机械性能:包括剥离强度、弯曲强度和拉伸模量,这些属性决定了材料的机械强度。

2、热性能:了解材料在热暴露后的膨胀速率以及导热系数,这有助于测量传热速率。

3、电气特性:了解基板材料的电气强度对于检查信号完整性和阻抗至关重要。

4、化学性质:了解吸湿性和耐湿性等化学特性,以及材料对化学物质的耐受性。 高质量 PCB,确保电子设备可靠性。按键PCB抄板

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在高功率和高可靠性的电子设备中,厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB,满足您的项目需求,确保电子设备的性能和可靠性。


产品特点:

1、高导热性:厚铜PCB采用高厚度铜箔,提供出色的导热性能,可有效散热,适用于高功率电子设备。

2、出色的电流承载能力:其厚铜箔可以容纳更高的电流,确保电路板在高负载下稳定工作,降低了过热风险。

3、耐久性:普林电路的厚铜PCB采用高质量材料,具有出色的机械强度和抗振动性,延长了电子设备的使用寿命。

4、多层设计:多层厚铜PCB提供更多的布线空间,允许更复杂的电路设计,适用于高性能应用。


产品功能:

1、高功率应用:厚铜PCB适用于高功率电子设备,如电源逆变器、电机控制器和电池管理系统。

2、热管理:其出色的导热性能有助于维持电子元件的温度,减少过热和热损害。

3、电流分布均匀:电流在整个电路板上分布均匀,降低了电流密度,减少了电阻和热量。


产品性能:

1、导电性:厚铜PCB保证了可靠的导电性,降低了电阻,确保电流传输效率。

2、稳定性:它具有出色的稳定性,不易受温度波动、湿度和振动的影响,保持电路的可靠性。 广东安防PCB厂PCB线路板的多种应用范围,从航天领域到消费电子,满足各种行业需求。

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双面板和四层板有哪些区别?

双面板:

双面板相对于四层板来说设计更为简单,因此更容易应用。虽然不如单层板那么简单,但它们在保持双面电路功能的同时力求保持简洁。这种简化设计降低了制造成本,但也减小了与四层板相比的可能性。然而,它们是行业中常见的电路板类型之一,而且其明显优势在于信号传输没有延迟。

四层板:

四层板相对于双面板具有更大的表面积,从而提供更多布线的可能性。因此,它们非常适用于更为复杂的设备。然而,由于其复杂性,生产成本更高,开发过程也更为耗时。此外,它们更容易出现信号延迟或相互干扰,因此需要合理的设计。

那么层有什么用呢?

在PCB中,关键的是铜箔信号层,它决定了PCB的名称。双面板有两个信号层,而四层板则有四个。这些信号层用于与设备中的其他电子元件连接。它们之间由绝缘层或芯连接,赋予PCB结构。在四层板中,还有一个焊盖层,应用在信号层的顶部,用于防止铜走线干扰PCB上的其他金属元件。此外,还有一个丝印层,用于添加组件标记,使布局更加清晰。

控深锣机是PCB制造中不可或缺的设备,它在实现电路板的高质量制造中扮演着重要的角色。深圳普林电路作为一家专注于PCB生产的公司,引入了控深锣机,以提供更出色的电路板制造服务。


技术特点:

控深锣机是一种高精度设备,具备精确的定位和控制能力。它通过旋转刀具来切割PCB板的轮廓,以确保每个电路板的尺寸和形状都一致。并且能通过控深功能来达到PCB板的局部板厚。


使用场景:

控深锣机普遍用于PCB制造过程中,特别适用于小批量或大批量生产。它可以满足各种电子应用的需求,包括消费类电子产品、工业控制设备、通信设备等。深圳普林电路的控深锣机配备了多种不同规格,可根据客户需求生产不同类型的电路板。


成本效益:

控深锣机提高了生产效率,减少了制造过程中的人工成本。它确保了PCB板的一致性和精确度,减少了废品率,从而降低了生产成本。


深圳普林电路一直以来致力于提供高质量的PCB解决方案,并为此采购了先进的设备,包括控深锣机。我们以客户需求为中心,为各种行业提供高度定制化的电路板,确保它们满足严格的标准和规范。无论您需要什么类型的PCB,我们都有专业团队和现代化设备来支持您的项目。深圳普林电路期待为您提供高质量的电路板,满足您的需求。 刚性 PCB,适用于严苛环境。

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HDI(High-DensityInterconnect)就是高密度互连,这种电路板相较传统电路板在每单位面积上拥有更高的布线密度。随着技术不断发展,PCB制造技术逐渐满足了对更小、更快产品的需求。HDI板更为紧凑,具有更小的过孔、焊盘、铜走线和空间,允许更高密度的布线,使PCB更轻巧、更紧凑,层数更少。一个单独的HDI板能够整合以前需要多块PCB板才能实现的功能。

HDI印刷电路板的优势包括:

1、提高可靠性:由于微孔的纵横比较小,与传统通孔相比,微孔具有更高的可靠性,更坚固,采用高质量的材料和组件,为HDI PCB技术提供优异性能。

2、增强信号完整性:HDI技术结合了盲孔和埋孔技术,有助于组件更加紧密地连接,从而缩短信号路径长度。HDI技术消除了传统通孔引起的信号反射,提高了信号质量,明显增强了信号完整性。

3、成本效益:通过适当规划,相对于标准PCB,HDI技术可以降低总体成本,因为它需要更少的层数、更小的尺寸和更少的PCB。

4、紧凑设计:盲孔和埋孔的组合降低了电路板的空间需求。 具有杰出防火性能的PCB电路板,确保在紧急情况下电子系统的安全运行。深圳微波板PCB制作

低噪声和高频特性使PCB板在通信和网络设备中表现出色,提供杰出的性能。按键PCB抄板

背钻机在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)制造中扮演着至关重要的角色。它是一种高度精密的设备,专门用于PCB板上的钻孔操作。普林电路充分认识到背钻机在生产过程中的重要性,因此投入了先进的背钻机设备,以确保我们的PCB产品质量可靠、孔位准确。让我们深入了解一下背钻机在PCB制造中的重要性:


技术特点:

1、高精度定位:背钻机能够以极高的精度定位并钻孔,确保孔位的准确性和一致性。

2、多孔径支持:这些机器通常支持多种不同孔径,以满足不同PCB设计的需求。

3、自动化操作:背钻机采用自动化控制系统,可以提高生产效率,减少人为操作错误。

4、快速钻孔速度:它们能够以高速进行钻孔操作,加速PCB制造流程。

5、信号的完整性:背钻工艺主要应用于高速、高频信号PCB板,通过钻掉孔内部分孔铜,达到信号的完整性。


成本效益:

尽管背钻机的初始投资较高,但它们在大规模PCB制造中具有明显的成本效益。它们提高了生产效率,减少了废品率,从而降低了整体制造成本。


背钻机是PCB制造中不可或缺的设备,具有高精度、自动化、安全性和成本效益等诸多优势。无论是在电子、通信、医疗等领域,它都发挥着至关重要的作用,推动了现代科技的发展。 按键PCB抄板

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