FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

二、高频板与高速板的区别


虽然高频板与高速板都是用于传输信号的PCB线路板,但二者在实际应用中有以下几个方面的区别。


1. 频率范围不同


高频板是在频率超过500MHz的频段使用的,而高速板主要是传输数码信号时使用的,在调制解调频率为几十MHz到GHz级别之间。


2. 线宽、板厚不同


因为高频板需要采用微细线路,因此其线宽、线距比高速板更细,板厚也相对较薄。而高速板的线路等长性较好,因此线宽、线距可以适当加大一些,板厚也可以稍微加厚一些。


3. 材料不同


高频板常使用的材料相较于高速板的介电常数要小一些,以减少信号传输时损失。而高速板常使用的材料通常较一般PCB线路板要好一些,如FR4高TG材料。



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    中间层,就是在PCB板顶层和底层之间的层,简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成,中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层。在PCB板的制作过程中,首先需要在一块基底材料(一般采用合成树脂材料)的两面敷上铜膜,然后通过光绘等工艺将图纸中的导线连接关系转换到印制板的板材上(对图纸中的印制导线、焊盘和过孔覆膜加以保护,防止这些部分的铜膜在接下来的腐蚀工艺中被腐蚀),再通过化学腐蚀的方式(以FeCl3或H2O2为主要成分的腐蚀液)将没有覆膜保护部分的铜膜腐蚀掉,然后完成钻孔,印制丝印层等后期处理工作,这样一块PCB板就基本制作完成了。同理,多层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板,而且为了减少成本和过孔干扰,多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少,这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小,机械强度更低,导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。 pcb高速板浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧。

      随着科技的不断进步,FPC软硬结合板的制造技术得到了改进。首先,制造柔性电路板和刚性电路板的工艺得到了提升,使得它们的制造成本降低。其次,新的材料和工艺的引入使得FPC软硬结合板的可靠性和稳定性得到了提高。例如,采用高温胶粘剂可以增强软硬结合板的粘接强度,使其更加耐用。此外,新的制造工艺还可以实现更高的生产效率,从而降低了产品的制造成本。总的来说,FPC软硬结合板是一种将柔性电路板和刚性电路板结合在一起的新型电子产品。经过多年的发展,FPC软硬结合板的制造技术得到了改进,应用范围也越来越普遍。相信随着科技的不断进步,FPC软硬结合板将在未来的电子产品中发挥更加重要的作用。

    FPC的辅助材料主要有3大类:1,保护膜(Coverlay):也叫覆盖膜或者包封,是与基材相同的绝缘材料和胶结合的一种材料,主要就是保护FPC线路不会短路,起到阻焊的作用。保护膜一般是三层结构:绝缘材料聚酰亚胺(PI)、胶、离型纸,颜色主要为黄色,白色,黑色等,现在为了满足一些客户的特殊要求,也有彩虹色和绿色等保护膜出现,但是价格一般比较昂贵,实际上除了黄色和黑色保护膜外其他颜色保护膜都是在绝缘材料上又刷了一层油墨,会增加保护膜的厚度。2,补强材料(Stiffener):是FPC局部区域为了焊接或者加强而另外加上的硬质材料,主要作用就是支撑,增强局部区域的机械强度和稳定性。3,其他辅助材料:电磁屏蔽膜、纯胶膜、压敏胶(PSA),导电胶膜,PP等。 PCB的物理特性如尺寸、厚度、材料等都会影响其成本和性能。

PCB叠层规则


随着PCB技术的改进和消费者对更快,更强大产品的需求的增加,PCB已从基本的两层板变为具有四,六层以及多达十至三十层的电介质和导体的板。为什么要增加层数?拥有更多的层可以提高电路板分配功率,减少串扰,消除电磁干扰并支持高速信号的能力。用于PCB的层数取决于应用、工作频率、引脚密度和信号层要求。


通过两层堆叠,顶层(即第1层)用作信号层。四层堆叠使用顶层和底层(或第1层和第4层)作为信号层,在此配置中,第2层和第3层用作平面。预浸料层将两个或多个双面板粘合在一起,并充当层之间的电介质。六层PCB增加了两层铜层,第二层和第五层作为平面。第1、3、4和6层承载信号。




继续前进到六层的结构,内层二三(当为双面板)和四五(当为双面板)为芯板层,芯板之间夹半固化片(PP)。由于半固化片材料尚未完全固化,因此材料比芯材柔软。PCB制造过程将热量和压力施加到整个堆叠体上,并使半固化片和纤芯熔化,以便各层可以粘结在一起。




多层板为堆叠增加了更多的铜层和电介质层。在八层PCB中,电介质的七个内部行将四个平面层和四个信号层粘合在一起。十到十二层板增加了电介质层的数量,保留了四个平面层,并增加了信号层的数量。

内层制造:内层是多层板的关键部分,需要先制造好内层板。深圳生产fpc厂家

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    接下来,赛孚电路科技为大家介绍R-FPC。R-FPC,全名为Rigid Flexible Printed Circuit,是指一种刚性柔性印制电路板,俗称软硬结合板。这种电路板兼具硬板(PCB)和软板(FPC)的优点,能够在密集布线和高密度连接的应用中有很好的表现。因为硬板(PCB)与软板(FPC)的诞生与发展,催生了R-FPC这一新产品。因此,R-FPC就是硬板(PCB)与软板(FPC),经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。珠海fpc厂家

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