镀水金,也称电镀铜镍金,是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍,然后电镀一层金,通常金层的厚度相对较薄,一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的焊盘表面,同时充当蚀刻抗蚀层和焊接层。
镀水金的主要优点之一是焊盘表面的平整度,这使其适用于各种贴装要求,包括传统焊接、拨插件、耐磨件以及线缆焊接等。由于金层的耐蚀性,它还可以增强焊接的可靠性,因为金层阻止了铜和金之间的相互扩散。
然而,镀水金工艺相对复杂,因为它需要多个步骤,包括镍的电镀和金的电镀,以及许多后续工序。这些额外的工序会增加生产时间和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善处理,可能会导致焊盘的可焊性下降。
尽管存在一些挑战,但镀水金仍然是一种非常有用的表面处理工艺,可以满足多种PCB应用的需求。普林电路拥有丰富的经验,熟练掌握镀水金工艺,确保提供高质量的PCB产品,满足客户的性能和可靠性需求。 作为电子设备的重要部分,高质量的PCB线路板有助于提高电路的效率,减少能耗,为产品提供更出色的性能。深圳安防线路板制作
焊接条件的变化:传统的SnPb共熔合金具有低共熔点,但有毒性。无铅焊接的共熔点较高,需要更高的耐热性能,同时提高PCB的高可靠性化。
PCB使用环境条件的变化:由于PCB的高密度化和信号传输高速化,使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高,需要耐热性和高可靠性。
1、选用高Tg的树脂基材:高Tg树脂基材具有更高的耐热性能,可提高PCB的“软化”温度。
2、选用低热膨胀系数CTE的材料:PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中,要求基材的CTE进一步减小。
3、选用高分解温度的基材:基材中树脂的分解温度(Td)是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度,才能确保PCB的耐热可靠性。
普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,确保PCB的出色性能和高可靠性,满足各种应用的需求。 广东印制线路板设计普林电路为客户提供经济高效、环保可持续的线路板解决方案,为其业务可持续发展提供支持。
在普林电路的高频线路板制造中,我们常常需要根据客户的需求和特定应用的要求,选择适合的基板材料,以确保高频线路板的性能和可靠性。以下是关于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三种主要基板材料的特点比较,以帮助您更好地了解它们在不同应用中的优势和劣势:
1、成本:FR-4是这三种材料中相对经济的选择,特别适用于预算较为有限的项目。相较而言,PTFE则是较为昂贵的选项,因为其性能出众,但也相对昂贵。
2、性能:就介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性而言,PTFE表现出色,尤其在高频应用中。PPO/陶瓷的性能在中等范围内,而FR-4则相对较差。
3、应用频率:当产品的应用频率高于10GHz时,只有PTFE才能提供足够的性能,使其成为高频应用的理想选择。
4、高频性能:PTFE在高频性能方面远远超出其他基板材料,具有出色的信号传输性能。然而,它也有一些劣势,包括高成本、较差的刚性和较大的热膨胀系数。
5、铜箔结合性:PTFE的分子惰性导致与铜箔的结合性较差。因此,在加工过程中,需要对PTFE表面和铜箔结合面进行特殊处理,如等离子处理,以增加其表面活性和粗糙度,从而提高结合力。
作为线路板制造商,普林电路的使命是提供高质量的线路板,确保其符合行业标准和规范。而在线路板的检验中,导线宽度和导线间距是关键指标,直接关系到线路板的性能和可靠性。
对于普通导线,线路板上可能会出现一些缺陷,如边缘粗糙、缺损、划痕或露出基材等情况。这些缺陷的组合不应导致导线宽度和导线间距减小超过导体宽度和间距的20%。也就是说,这些缺陷可以存在,但它们的影响应该受到一定的限制,以确保导线的宽度和间距在可接受范围内。
对于特性阻抗线,由于其对性能要求更高,缺陷的容忍度更低。同样,边缘粗糙、缺损、划痕或露出基材等缺陷的组合不应导致导线宽度和导线间距减小超过导体宽度和间距的10%。这要求特性阻抗线的制造和检验更加精密,以确保其性能稳定性和可靠性。
这些标准和规范提供了明确的指导,客户若需要检验线路板时,可以参考这些标准,确保线路板符合行业规定,从而得到高质量的产品。 在PCB线路板制造中,材料选择和质量控制至关重要。精良材料与严格的工艺流程可提升电路板质量和可靠性。
高频线路板泛指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频线路用于传输模拟信号,信号频率在100MHz以上即可称为高频电路;一般而言,频率在100MHz以上的信号可被认为是高频电路。频率的单位是赫兹(Hz),而目前主流的高频板材设计用于处理10GHz以上的信号。
这类高频线路板广泛应用于需要探测距离远的场景,常见于汽车防碰撞系统、卫星系统、雷达、无线电系统等领域。普林电路的高频线路板设计注重在高频环境下的稳定性和性能表现,以确保信号的精确传输。
一些典型的高频板材供应商包括国外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及国内的旺灵、泰兴、生益、国能新材、中英等公司。普林电路与这些供应商合作,提供专门设计用于高频应用的材料,以满足不同领域对高频线路板的需求。 普林电路理解客户的独特需求,我们拥有高度灵活的制造流程,可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。柔性线路板设计
通过引入前沿技术标准,普林电路的PCB线路板保证了产品在信号传输方面的杰出表现。深圳安防线路板制作
普林电路带大家来深入探讨影响PCB线路板制造价格的因素:如材质、工艺、难度、客户需求和生产区域等。现在来一同了解这些关键因素如何影响PCB价格:
不同材质,如FR-4、金属基板、聚酰亚胺,都具有独特的性能和成本,因此选择适当的材质直接影响制造成本。在PCB的材质选择上,普林电路为您提供专业建议。
普林电路将生产工艺的选择纳入考虑范围。多层板、刚性-柔性板、盲孔、埋孔等不同工艺对价格形成有着直接影响。
PCB的生产难度对制造成本有着直接的影响。设计复杂性、层数、孔径尺寸等因素都在需要考虑的范围之中。
普林电路秉持客户至上的理念,了解客户对PCB的多方面需求。交货周期、质量标准、特殊工艺要求等我们都有严格的要求,以确保我们提供的PCB满足您的每一项要求。
不同地区的人工成本、资源价格和法规要求都是影响制造价格的重要因素。普林电路在深圳的自有工厂,有着资源价格等方面的优势,可为您降低PCB线路板生产制造的成本。 深圳安防线路板制作