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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

沉镍钯金是一种高级的表面处理工艺,广泛应用于PCB线路板制造。它的原理与沉金工艺相似,但在化学沉镍之后,加入了化学沉钯的步骤。这个过程中,钯层的引入有着关键性的作用,它隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀,从而有效地提高了PCB的质量和可靠性。

沉镍钯金的镍层厚度通常在2.0μm至6.0μm之间,而钯层的厚度在3-8U″范围内,金层则通常为1-5U″。这种工艺具有一系列独特的优点。首先,金层非常薄,但仍能提供出色的可焊性,从而允许在焊接时使用非常细小的焊线,如金线或铝线。其次,由于钯层的存在,金层与镍层之间不会相互迁移,因此可以有效防止不良现象,如金属间的扩散,黑镍等问题。

然而,沉镍钯金工艺相对复杂,需要高度的专业知识和精密的控制。因此,相对于其他表面处理方法,它的成本较高。然而,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在要求高质量PCB的应用中,沉镍钯金仍然是一种极具吸引力的选择。普林电路拥有丰富的经验和技术实力,擅长应用这一复杂工艺,为客户提供精良品质的PCB线路板产品,确保其性能和可靠性。 普林电路的线路板带动行业创新,采用先进技术,确保产品始终处于技术的前沿。深圳高频高速线路板公司

深圳普林电路,成立初期曾面临创业艰辛,但如今已茁壮成长。我们的生产基地从北京扩展到深圳,销售市场从华北地区扩展到覆盖全球,走向世界舞台,踏过了十六个春秋。

在这个过程中,我们关注客户需求,致力于改进质量管控手段。公司紧随电子技术的潮流,不断加大研发投入,推陈出新,改进产品和服务,以提高性价比,积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展,为现代科技进步贡献力量。

深圳普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道,拥有300多名员工,7,000平方米的厂房面积,月交付品种数超过10000款,产出面积1.6万平米。我们通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,产品通过了UL认证。普林电路是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

我们的线路板产品涵盖了1到32层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。我们的主要产品类型包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们的特色在于可以处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,并能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 深圳陶瓷线路板价格普林电路的PCB线路板在通信领域得到广泛应用,其技术特点确保了信号传输的高效和可靠性。

沉金,又称沉镍金或化学镍金,是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积,为导体表面形成一层保护性镍金层,通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。

沉金工艺具有一些明显的优点,其中包括:

1、焊盘表面平整度好:沉金处理后,焊盘表面非常平整,适合各种类型的焊接工艺,包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。

2、保护作用:沉金层不仅保护焊盘的表面,还延伸至侧面,提供多方面的保护,有助于延长PCB的使用寿命。

3、多种焊接方式:沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式,包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。

尽管沉金工艺具有这些优点,但它也存在一些缺点:

1、工艺复杂:沉金工艺相对复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。

2、高成本:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高。

3、黑盘效应:沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应,这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题,如焊点质量下降,贴不上元件或元件容易脱落。

4、镍含磷:沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷,这可能在特定应用中引发问题。

因此,在选择表面处理方法时,需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。

在选择线路板(PCB)材料时,有一些关键的原则和因素需要考虑,特别是当您需要精良品质PCB材料以满足特定应用的需求。普林电路公司通过多年的深刻了解拥有丰富经验,能够提供多样的PCB材料选择,确保客户的项目成功。以下是选择PCB材料的一些建议和考虑因素:

1、PCB类型:根据PCB的类型,选择相应的材料,如:RF-4、PTFE、陶瓷、增强树脂等。

2、制造工艺:不同工艺需要不同的材料,特别是多层PCB线路板,需要合适的层压板材料。

3、环境条件:工作环境的温度、湿度和化学物质会影响PCB材料的性能,因此选择耐高温、抗潮湿或耐腐蚀的材料至关重要。

4、机械性能:某些应用需要特定的机械性能,如弯曲性能、强度和硬度。

5、电气性能:对于高频应用,电气性能如介电常数、介质损耗和绝缘电阻非常重要。

6、特殊性能:一些应用需要特殊性能,如阻燃性能、抗静电性能等。

7、热膨胀系数匹配:对于SMT应用,确保所选材料的热膨胀系数与元器件匹配,以减少热应力和焊接问题。

普林电路以其深厚经验和专业知识,为客户提供定制的PCB材料选择,以满足各种应用的高标准要求。选择普林电路合作,将确保项目获得出色的PCB材料和服务。 深圳普林电路的线路板以应对极端条件和严苛环境为目标,服务于需要高度可靠性和耐用性的专业领域。

普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准,其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量,以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准:

1、在规定的接触区内,不应有露底金属的表面缺陷。这意味着连接区域应该没有任何表面缺陷,确保良好的接触。

2、在规定的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这有助于确保插头能够正确连接而不受到异物的干扰。

3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面。这可以保持插头与其他设备的平稳连接。

4、如果存在麻点、凹坑或凹陷,其长度不应超过0.15mm,每个金手指不应超过3处。此外,每块印制板上的缺陷总数不应超过印制板接触片总数的30%。这确保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、镀层交叠区允许有轻微变色,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm)。这有助于检查镀层的一致性和表面品质。

通过执行这些检验标准,普林电路确保金手指表面的高质量,以满足客户的要求,确保线路板在连接时能够稳定可靠地工作。 杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题,这关系到线路板的寿命和稳定性。按键线路板制造商

精湛制造,严格质检,我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。深圳高频高速线路板公司

无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品非常重要。普林电路深知这种材料的价值和应用。

首先,无卤素板材通过具备UL94 V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这意味着即使在发生火灾等极端情况下,它不会燃烧,有助于减小火灾造成的风险。

其次,无卤素板材的不含卤素、锑、红磷等物质,确保了其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻,降低了有害气体的释放,有益于室内空气质量和操作员的健康。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。

同时,无卤素板材的性能与普通板材相当,达到IPC-4101标准。这确保了在使用这种材料时,无需线路板的性能为代价。

还有,无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。

总的来说,无卤素板材是一种环保、安全、高性能的选择,它在满足电子产品需求的同时,减小了对人体和环境的不利影响。普林电路秉承着对品质和环保的承诺,积极应用无卤素板材,为客户提供可信赖的解决方案。 深圳高频高速线路板公司

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