当涉及到PCB线路板时,了解其主要部位和功能很关键。PCB的主要部位如下:
1、焊盘:用于焊接电子元件的金属区域,元件引脚与焊盘连接,实现电气和机械连接。
2、过孔:用于连接不同层的导线或连接内部和外部元件。
3、插件孔:用于插入连接器或其他外部组件的孔,以实现设备的连接或模块化更换。
4、安装孔:用于固定PCB在设备内部的位置,通常通过螺钉或螺母将其安装在机壳或框架上。
5、阻焊层:覆盖PCB表面的材料,用于保护焊盘和阻止意外焊接。
6、字符:包括元件值、位置标识、生产日期等信息。
7、反光点:通常用于自动光学检测系统,以确定PCB上的定位或校准。
8、导线图形:电路连接图形,包括导线、跟踪和连接,它们以可视化方式表示电路的布局和连接。
9、内层:多层PCB中的导线层,用于连接外层和传递信号。
10、外层:外层是PCB的顶层和底层,通常用于焊接元件和提供外部连接。
11、SMT(表面贴装技术):通过将元件直接粘贴到PCB表面上,然后通过焊接连接元件和PCB,而无需插入元件。
12、BGA(球栅阵列):是特殊的SMT封装,它使用小球形焊点来连接芯片和PCB,用于高密度连接和散热。
这些部位共同协作,确保电子设备的正常运行,而了解它们有助于更好地理解PCB的结构和功能。 普林电路的线路板还应用于医疗设备,确保精确的数据采集和可靠的设备运行。深圳微带板线路板加工厂
高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。
1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根据DF的划分等级:
普通损耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中损耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低损耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
极低损耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超级低损耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 深圳按键线路板公司普林电路为客户提供经济高效、环保可持续的线路板解决方案,为其业务可持续发展提供支持。
在普林电路,我们注重提高PCB线路板的耐热可靠性,这需要从两个关键方面入手,即提高线路板本身的耐热性和改善其导热性能和散热性能。
1、选择高Tg的树脂基材:高Tg树脂层压板基材具有出色的耐热特性。这意味着在高温环境下,PCB能够保持稳定性,不容易软化或失效。在无铅化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因为它可以提高PCB的“软化”温度。
2、选用低CTE材料:通常,PCB板材和电子元器件的热膨胀系数(CTE)不同。这意味着它们在受热时会以不同速度膨胀,导致热应力的积累。无铅化制程中,CTE差异更大,造成更大热残余应力。为减小问题,可选用低CTE基材,减小热膨胀差异,提升PCB可靠性。
PCB的导热性能和散热性能对于高温环境下的可靠性同样至关重要。我们采取以下措施来改善这些方面:
1、选择材料:我们选用导热性能优异的材料,如具有良好散热性能的金属内层。这有助于有效传递和分散热量,降低温度。
2、设计散热结构:我们优化PCB的设计,包括添加散热结构、散热片等,以提高热量的传导和散热效率。
3、使用散热材料:在某些情况下,我们会采用散热材料来改善PCB的散热性能,确保在高温环境下仍能保持稳定的温度。
在PCB线路板制造中,表面处理工艺有着非常重要的作用,其中包括电镀硬金(Electroplated Hard Gold)。电镀硬金是一种特殊的表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上采用电镀方法,首先电镀一定厚度的镍层,然后在镍层上电镀一定厚度的金层,通常金的厚度大于等于10微米。这种处理方法主要用于非焊接处的电性互连,比如金手指和其他需要耐腐蚀、导电性良好和一定耐磨性的位置。
电镀硬金的优点在于金镀层具有强大的耐腐蚀性,能够抵御化学腐蚀,保持导电性,并且具有一定的耐磨性。这使其非常适合用于需要反复插拔、按键操作等应用场合。然而,电镀硬金的成本相对较高,因为电镀硬金的工艺要求严格,且相关的金液通常是剧毒物质,需要特殊处理和管理。
电镀硬金是一种高性能的表面处理工艺,特别适用于需要高耐腐蚀性和导电性的应用,例如金手指。普林电路拥有丰富的经验,可以为客户提供电镀硬金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 普林电路的线路板通过多项认证,符合国际安全标准。
PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。
在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。
1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。
2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。
3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。
4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。
不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。深圳微带板线路板加工厂
杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题,这关系到线路板的寿命和稳定性。深圳微带板线路板加工厂
普林电路采用OSP(有机保护膜)工艺,这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点:
优点:
焊盘表面平整,保护焊盘和导通孔表面,确保电路连接的可靠性。
成本较低,工艺相对简单,适用于多种应用场景。
缺点:
膜厚较薄,通常在0.25到0.45微米之间,因此容易受损。不当的操作可能导致可焊性不良。
无法适应多次焊接,特别是在无铅时代,因为焊接会磨损OSP层。
OSP层的保持时间相对较短,不适用于需要长期储存的应用。
不适合金属键合(bonding)等特殊工艺。
普林电路充分了解OSP工艺的特点,通过精细的工艺控制和质量管理,确保在适用的场景中提供高质量的PCB产品。我们注重在不同工艺选择方面的专业知识,以满足客户的需求。 深圳微带板线路板加工厂