普林电路采用OSP(有机保护膜)工艺,这是一种将烷基-苯基咪唑类有机化合物化学涂覆在PCB表面导体上的方法。这一工艺具有以下特点:
优点:
焊盘表面平整,保护焊盘和导通孔表面,确保电路连接的可靠性。
成本较低,工艺相对简单,适用于多种应用场景。
缺点:
膜厚较薄,通常在0.25到0.45微米之间,因此容易受损。不当的操作可能导致可焊性不良。
无法适应多次焊接,特别是在无铅时代,因为焊接会磨损OSP层。
OSP层的保持时间相对较短,不适用于需要长期储存的应用。
不适合金属键合(bonding)等特殊工艺。
普林电路充分了解OSP工艺的特点,通过精细的工艺控制和质量管理,确保在适用的场景中提供高质量的PCB产品。我们注重在不同工艺选择方面的专业知识,以满足客户的需求。 质量控制是普林电路成功的秘诀,我们以严格的品质保证,通过先进的检测手段,生产可靠高性能的PCB线路板。广东高频线路板电路板
高频线路板泛指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频线路用于传输模拟信号,信号频率在100MHz以上即可称为高频电路;一般而言,频率在100MHz以上的信号可被认为是高频电路。频率的单位是赫兹(Hz),而目前主流的高频板材设计用于处理10GHz以上的信号。
这类高频线路板广泛应用于需要探测距离远的场景,常见于汽车防碰撞系统、卫星系统、雷达、无线电系统等领域。普林电路的高频线路板设计注重在高频环境下的稳定性和性能表现,以确保信号的精确传输。
一些典型的高频板材供应商包括国外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及国内的旺灵、泰兴、生益、国能新材、中英等公司。普林电路与这些供应商合作,提供专门设计用于高频应用的材料,以满足不同领域对高频线路板的需求。 广东HDI线路板制造公司普林电路的线路板设计以节能减排为出发点,为客户提供符合全球环保标准的产品。
普林电路作为一家专业的PCB线路板制造商,我们了解PCB的制造涉及多种主要原材料,每种材料都有其特定的作用和特点:
1、干膜:是一种用于定义焊接区域的材料,通常是一种光敏材料。其作用是在PCB制造过程中,将焊接区域标记出来,以便后续的焊接。特点包括高精度、反复使用,以及简化了焊接过程。
2、覆铜板:覆铜板是PCB的基本结构材料,它提供了导电路径和连接电子元件的金属区域。覆铜板通常有不同的厚度和尺寸可用,适应各种应用需求。特点包括不同厚度和尺寸可用性,适应多种应用需求,以及不同的铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂。
3、半固化片:主要用于多层板内层板间的粘结、调节板厚;
4、铜箔:铜箔用于构成导线和焊盘,是PCB上的关键导电材料。其特点包括高导电性、良好的机械性能,以及能够承受焊接过程中的热量和焊料。
5、阻焊:用于保护焊盘和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高温和化学性的特点,以确保焊接过程不会损坏未焊接的区域。
6、字符:字符油墨用于印刷标识、元件值和位置信息等在PCB上,以帮助区分和维护电路板。字符油墨通常具有高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能,以确保标识在PCB的生命周期内保持清晰可读。
普林电路致力于选择合适的PCB线路板材料,以满足客户的高质量要求和特定应用需求。PCB线路板材料的选择涉及到多个基材特性,下面我们简单地了解一下它们的重要性:
1、玻璃转化温度TG:这是一个材料的重要指标,表示在高温下材料从“固态”到“橡胶态”的转变温度。高TG值意味着材料可以在高温环境下更好地保持其结构完整性,特别适用于高温电子应用。
2、热分解温度TD:TD表示材料在高温下开始分解的温度。更高的TD值通常意味着材料更耐高温,适用于焊接或其他高温工艺。
3、介电常数DK:介电常数表示材料对电场的响应能力。较低的DK值意味着材料能够更好地隔离信号线,减少信号的传播延迟,适用于高频电路。
4、介质损耗DF:介质损耗因素表明材料在电场中能量损失。较低的DF值意味着材料在高频应用中更少地吸收能量,有助于减少信号衰减。
5、热膨胀系数CTE:CTE表示材料随温度变化时的尺寸变化。匹配PCB和其他组件的CTE是确保稳定性和避免热应力问题的关键。
6、离子迁移CAF:离子迁移是铜离子在高湿高温条件下从一个地方迁移到另一个地方,可能导致短路或绝缘失效。选择材料时要考虑其抵抗离子迁移的能力,特别是在恶劣环境下。 PCB线路板承担着电路连接和信号传输的关键任务,其设计和制造水平直接决定了电子设备的整体性能。
普林电路明白线路板的基材表面检验是非常重要的,因为它涉及线路板的质量和可靠性。作为线路板制造商,普林电路可以为客户提供以下方法,以帮助客户辨别检验线路板是否合格:
1、划痕和压痕的外观检查:可以检查线路板基材表面是否存在划痕或压痕。划痕和压痕通常不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。客户可以肉眼检查或使用放大镜来检查这些问题。
2、线路间距检查:检验划痕和压痕是否影响线路间距。在合格线路板中,这不应导致间距缩减超过规定百分比,通常不超过20%。可以使用测量工具检查间距是否满足要求。
3、介质厚度检查:检查划痕和压痕是否导致介质厚度低于规定的最小值,通常为90微米。可用厚度测量仪检查介质厚度。
4、与制造商沟通:如果客户在检验线路板时发现划痕或压痕问题,建议及时与线路板制造商联系。普林电路具有专业的质量控制程序和设备,可以提供更详细的检测和评估,以确定线路板是否合格。
5、遵守行业标准:应遵循IPC等行业标准,提供详细的线路板质量要求和指导。检验时,参考这些标准以确保符合业界规范。
通过这些方法,客户可以更好地辨别检验线路板的基材表面是否合格,确保线路板的质量和可靠性,从而满足其特定应用的要求。 从消费电子到航空航天,PCB线路板在各个行业都有广泛的应用,推动着科技的不断进步。深圳广电板线路板价格
我们重视环保,减少废弃物、优化能源利用。使得我们的PCB线路板在性能和环保方面均表现出色。广东高频线路板电路板
高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。
1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;
2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;
3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。
4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136
5、高速板材根据DF的划分等级:
普通损耗板材:Standard Loss Df<0.022@10ghz
中损耗板材:Mid Loss Df<0.012@10ghz
低损耗板材:Low Loss Df<0.008@10ghz
极低损耗板材:Very Low Loss Df<0.005@10ghz
超级低损耗板材:Ultra Low Loss Df<0.003@10GHz 广东高频线路板电路板