FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

PCB线路板塞孔工艺


一 、热风整平后塞孔工艺


采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。


此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。


二 、热风整平前塞孔工艺


1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移


此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。


此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。


2、用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊


此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,停放不超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为:前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。


该工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,热风整平后导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,可焊性不良等。 pcb多层板的优劣势是什么?广东fpc板

    PCB软硬结合板的发展趋势:1.更小的尺寸:随着微电子工艺的发展,PCB软硬结合板的尺寸将越来越小。这将有助于降低产品成本,提高产品的便携性和易用性。2.更高的集成度:随着集成电路技术的不断发展,PCB软硬结合板的集成度将越来越高。这将有助于实现更小巧、更高效的电子产品设计,满足未来市场对高性能、低功耗的需求。3.更高的性能要求:随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展,对PCB软硬结合板的性能要求也将越来越高。这包括更高的传输速率、更低的延迟、更强的抗干扰能力等。小批量pcb板打样公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。

    在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的比较好的效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,然后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。

    导电层:FPC基材的导电层一般采用铜箔(CopperFoil)制成,铜箔具有良好的导电性能和可加工性,能够提供电路板所需的导电路径。根据具体的应用需求,导电层的厚度可以有所不同,常见的厚度有1/3oz、1/2oz、1oz等。粘合层:FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层,成分是环氧树脂(Epoxy),主要作用就是固定导电层,提高绝缘强度和机械性能,常见基材的粘合层厚度为:13um,20um。随着FPC的不断轻薄化发展,出现了没有粘合层的无胶基材,这是通过特殊方法将绝缘层和导电层直接合成的材料,与有胶基材相比,无胶基材有更高的成本、更高的可靠性,更小的尺寸和重量、更高的尺寸稳定性以及更容易加工的特点,更适合一些特殊应用领域,例如在医疗器械、电动汽车等领域,由于对无毒、无味等特殊性能的要求较高,采用无胶基材的FPC更加合适。 表面安装技术(SMT)使得PCB上的元件排列更加密集,性能更高。

    R-FPC的特点有:高可靠性:R-FPC采用先进的制造工艺和材料,既能确保电路的稳定性,同时也能提高电路板的可靠性。良好的机械性能:硬板(PCB)与软板(FPC)的组合可为电路板提供良好的刚性和弹性,使其具备超过常规电路板的抗振性和抗扭曲性能。较长的使用寿命:与一般电路板相比,R-FPC具有更长的使用寿命和更好的性能稳定性,能够在各种恶劣的气候和环境中保持良好的性能。省空间:R-FPC将硬板(PCB)与软板(FPC)结合在一起,所以它能够比传统电路板更省空间,为应用提供了更大的灵活性和设计自由度。想了解电路板PCB多层板除胶渣知识?欢迎来电咨询!广东fpc板

公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。广东fpc板

    FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜(PET)或聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有高度可靠性,很好的挠曲性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠,重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。其实FPC不仅可以挠曲,同时也是连成立体线路结构的重要设计方法,这种结构搭配其它电子产品设计,可以支援各种不同应用,对于PCB而言,除非以灌模的方式将线路做出立体形态,否则电路板一般状态都是平面的。因此要充分利用立体空间,FPC就是良好方案之一。 广东fpc板

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