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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 高频 PCB,满足无线通信要求。广东双面PCB板子

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微带板PCB是一种特殊类型的印制电路板,可满足各种高频和微波应用的需求。普林电路为客户提供可靠的微带板PCB,如果您正在寻找可靠的微带板PCB解决方案,欢迎与我们联系,我们将为您提供杰出的产品和服务。微带板PCB有如下特点与功能:


特点:

1、精确信号传输:微带板PCB采用微带线路设计,能够提供高度精确的信号传输,减小信号延迟和失真。

2、频率范围广:这种PCB适用于高频和微波频段,频率范围通常在GHz到THz之间,因此非常适合雷达、通信、卫星和其他高频设备。

3、紧凑结构:微带板通常非常薄,能够实现紧凑的电路设计,适用于空间有限的应用。

4、优异的EMI性能:微带板提供出色的电磁干扰(EMI)抑制,有助于减少电磁波干扰和信号干扰。


功能:

1、信号传输:微带板的主要功能是可靠地传输高频信号,确保它们保持清晰和稳定。

2、天线设计:它广泛应用于天线设计,特别是在通信和雷达系统中,可实现天线的高性能。

3、高速数字信号处理:微带板适用于高速数字信号处理,如数据通信、高速计算等领域。

4、微波元件:在微波频率下,微带板用于设计微波元件,如滤波器、耦合器和功分器等。 深圳挠性板PCB制作普林电路的PCB电路板提供高密度的电路布局,适用于紧凑的电子设备,为您节省空间。

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在PCB制造领域,金相显微镜是一项必不可少的工具,用于确保产品质量和性能它使我们能够深入了解电路板的微观结构,确保其质量和性能。深圳普林电路配备了先进的金相显微镜,以确保PCB制造的每一个细节都得到精心检查。


技术特点:

我们的金相显微镜拥有出色的光学性能和高分辨率,能够以高度精确的方式观察PCB的微观结构。这使我们能够检测微小的缺陷、焊接问题和材料性质,确保电路板的可靠性和性能。


使用场景:

金相显微镜广泛应用于电子、通信、医疗设备和航空航天等领域,以确保PCB符合高标准的要求。通过显微镜观察,我们可以评估焊点质量、排除可能的缺陷并进行精确的测量。


成本效益:

金相显微镜的使用可以帮助我们在制造过程中早期发现潜在问题,从而减少了后续维修和修复的需要,降低了成本。此外,通过提前检测和解决问题,我们能够确保PCB制造过程的高效性,减少了废品率。

在高功率和高可靠性的电子设备中,厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB,满足您的项目需求,确保电子设备的性能和可靠性。


产品特点:

1、高导热性:厚铜PCB采用高厚度铜箔,提供出色的导热性能,可有效散热,适用于高功率电子设备。

2、出色的电流承载能力:其厚铜箔可以容纳更高的电流,确保电路板在高负载下稳定工作,降低了过热风险。

3、耐久性:普林电路的厚铜PCB采用高质量材料,具有出色的机械强度和抗振动性,延长了电子设备的使用寿命。

4、多层设计:多层厚铜PCB提供更多的布线空间,允许更复杂的电路设计,适用于高性能应用。


产品功能:

1、高功率应用:厚铜PCB适用于高功率电子设备,如电源逆变器、电机控制器和电池管理系统。

2、热管理:其出色的导热性能有助于维持电子元件的温度,减少过热和热损害。

3、电流分布均匀:电流在整个电路板上分布均匀,降低了电流密度,减少了电阻和热量。


产品性能:

1、导电性:厚铜PCB保证了可靠的导电性,降低了电阻,确保电流传输效率。

2、稳定性:它具有出色的稳定性,不易受温度波动、湿度和振动的影响,保持电路的可靠性。 普林电路的PCB线路板支持无铅焊接,符合环保法规,降低环境影响。

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PCBA电路板的测试环节是整个生产过程中重要的一步,它直接影响产品的性能和可靠性。现今,PCBA测试的主要项目包括ICT测试(In-Circuit Test)、FCT测试(Functional Circuit Test)、老化测试和疲劳测试。

ICT测试:

ICT测试包括电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅、以及噪声等。通过ICT测试,我们可以确保电路的连接正确,电子元件的性能符合规范。

FCT测试:

FCT测试要求烧录IC程序,用于模拟整个PCBA板的功能。这项测试能够帮助我们发现潜在的硬件和软件问题,确保产品在各种应用场景下都能正常运行。为了进行FCT测试,我们配置了必要的SMT生产夹具和测试设备。

老化测试:

老化测试是为了验证电子产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过让电子产品持续工作,我们可以观察是否存在任何潜在故障。老化测试后,产品可以批量生产和销售,因为它们经受住了时间的考验。

疲劳测试:

疲劳测试通常包括对PCBA板的取样,进行高频和长周期的运行测试,以评估其性能和可靠性。这有助于我们评估产品的耐用性和寿命。


普林电路在整个生产过程中严格执行这些测试,以确保我们的PCBA产品能够达到高标准的性能和可靠性。 PCB 材料耐高温,适合极端条件。广东6层PCB生产厂家

PCB线路板的多种应用范围,从航天领域到消费电子,满足各种行业需求。广东双面PCB板子

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求,我们建立了严格的品质保证体系,确保从客户需求出发,直至产品的交付,每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品,我们设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,深入研究潜在的失效模式,并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制,有效预防潜在失效。此外,我们的计量器具均通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。如有需要,我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检,到产品审核,我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明(MI)进行审核,对原材料采用进行严格控制。在生产过程中,操作员自我检查,辅以QC的抽检,实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。此外,根据客户需求,我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后,产品才能交付。

在普林电路,我们坚守专业和高标准,秉承客户至上的理念,为PCB行业树立榜样。 广东双面PCB板子

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