企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级:

普通损耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 我们的线路板不局限于标准规格,还包括特殊材料和复杂层次,确保为客户提供完全符合其项目需求的解决方案。深圳汽车线路板制造

深圳汽车线路板制造,线路板

在PCB线路板制造中,表面处理工艺有着非常重要的作用,其中包括电镀硬金(Electroplated Hard Gold)。电镀硬金是一种特殊的表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上采用电镀方法,首先电镀一定厚度的镍层,然后在镍层上电镀一定厚度的金层,通常金的厚度大于等于10微米。这种处理方法主要用于非焊接处的电性互连,比如金手指和其他需要耐腐蚀、导电性良好和一定耐磨性的位置。

电镀硬金的优点在于金镀层具有强大的耐腐蚀性,能够抵御化学腐蚀,保持导电性,并且具有一定的耐磨性。这使其非常适合用于需要反复插拔、按键操作等应用场合。然而,电镀硬金的成本相对较高,因为电镀硬金的工艺要求严格,且相关的金液通常是剧毒物质,需要特殊处理和管理。

电镀硬金是一种高性能的表面处理工艺,特别适用于需要高耐腐蚀性和导电性的应用,例如金手指。普林电路拥有丰富的经验,可以为客户提供电镀硬金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 6层线路板打样针对科技创新领域,普林电路的线路板以高密度、高性能为特点,满足先进电子设备对小型化和轻量化的需求。

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深圳普林电路是一家专业的PCB线路板制造公司,致力于为客户提供高质量的电路板和相关解决方案。公司拥有丰富的经验和专业知识,涵盖了多种表面处理工艺,其中包括电镀软金(Electroplated Soft Gold)。

电镀软金是一种表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上使用电镀方法添加一定厚度的高纯度金层,通常厚度范围从0.05到3.0微米。虽然这是一种高成本的处理方式,但它具有一些独特的优势。

首先,电镀软金可以产生平整的焊盘表面,这对于许多应用非常重要。金是一个出色的导电材料,而且电镀软金可以提供比铜更好的载体,也有更优的屏蔽信号的作用,这一特性在微波设计等高频应用中尤为重要。

然而,电镀软金也有一些缺点需要考虑。首先,它的成本相对较高,因为电镀软金的工艺要求严格,而且相关的金液具有一定的危险性。此外,金与铜之间可能会发生相互扩散,因此镀金的厚度需要控制,而且不适合长时间保存。如果金的厚度太大,可能会导致焊点变得脆弱,或者在金丝bonding等应用中出现问题。

电镀软金是一种高级的表面处理工艺,适用于特定的应用,特别是需要高频性能和平整焊盘表面的情况。普林电路拥有丰富的经验,可为客户提供电镀软金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。

在检验线路板上的露铜时,您可以依据不同的标准来评估其质量和合格性。普林电路强烈建议客户仔细关注以下几个标准:

IPC-2标准:

1、在需要进行焊接的区域,线路板上不应出现露铜现象。

2、在不需要焊接的区域,露铜面积不得超过导线表面的5%。

IPC-3标准:

1、在需要进行焊接的区域,线路板上不应出现露铜现象。

2、在不需要焊接的区域,露铜面积不得超过导线表面的1%。

GJB标准:

GJB标准不接受任何露铜情况,包括不允许铜盖覆层与孔填塞材料的分离。此外,对于盲导通孔内的填塞材料与表面的平整度,容许的偏差范围在+/-0.076mm以内,且不允许在填塞树脂上出现盖覆镀层的空洞。

客户可以根据具体应用需求和相关标准来判断线路板上的露铜是否合格。普林电路将始终遵守这些标准,以提供高质量的线路板产品。 普林电路以技术为基础,以质量为保障,为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。

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作为一家专业的PCB线路板制造商,普林电路致力于确保每块线路板都符合高质量标准。我们采用多种测试和检查方法,以保障产品质量。以下是常用于PCB的检验方法:

1、目视检查:通过人工目视检查,我们仔细审查PCB的外观,检查是否有裂纹、缺陷或其他可见的问题。

2、自动光学检查(AOI)系统:使用自动光学检查系统进行测试,主要验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时能够检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。

3、镀层测量仪:测量的对象包括金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度。镀层测量仪已成为PCB表面处理厚度的一项重要的设备,是产品达到优等质量标准的必备手段。

4、X射线检查系统:是一种利用X射线源来检测目标物体或产品隐藏特征的技术。X射线检测在PCB组装中的主要应用是测试PCB的质量。通过使用X射线,生产者能够深入检查PCB内部结构,发现可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。这对于确保PCB的高质量和可靠性至关重要。

这些测试和检查方法的综合运用,帮助普林电路确保每块PCB线路板都经过完善而细致的验证,从而提供给客户高质量、可靠性强的成品。 精湛制造,严格质检,我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。背板线路板生产厂家

普林电路不断投资于技术研发,为客户提供更为创新和可靠的线路板生产制造技术。深圳汽车线路板制造

普林电路会根据客户需求选择适合的板材材质,以确保在不同应用场景中实现优异性能。以下是一些常见的PCB板材材质及其特点:

1、酚醛/聚酯类纤维板:

特点:纸基板,如FR-1/2/3,主要用于低端消费类产品。

应用:在对成本要求较为敏感的产品中普遍应用。

2、环氧/聚酰亚胺/BT玻璃布板:

特点:主流产品,具有良好的机械和电性能。

典型规格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。

应用:普遍应用于各类电子产品,机加工和电性能优越。

3、聚苯醚/改性环氧/复合材料玻璃布板:

特点:符合RoHS标准,无卤素,低Dk、Df等要求。

应用:包括高速板材和无卤板材,适用于对环保和电性能有要求的应用。

4、聚四氟乙烯板:

特点:纯PTFE或含有碎玻纤,具有优异的Dk、Df性能。

应用:属于端的材料,适用于对电性能有极高要求的领域。

5、四氟乙烯玻璃布板:

特点:在保持电性能的基础上加入玻璃布,提高可加工性。

应用:适用于需要综合考虑电性能和可加工性的场景。

6、聚四氟乙烯复合板:

特点:衍生产品,普遍应用于不同微波设计。

应用:包括微波通信、商用通讯等领域,具有更普及的使用范围和更好的可加工性。 深圳汽车线路板制造

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