在PCB(Printed Circuit Board)的生产过程中,锡炉是一个至关重要的设备,用于各项功能性测试,如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而,PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力,以确保产品的稳定性和可靠性。
在PCB在出货前,必须做的一项测试:上锡测试。上锡测试条件:288摄氏度,10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。
锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此,在PCB制造中,热应力必须要测试。此测试可以提前发现:多层PCB中出现分层和微裂纹的几率;多层PCB是否会发生变形等问题。
为了管理热应力,普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性,减少热应力对电路板的不利影响。此外,我们的工程团队精通PCB制造,能够精确控制锡炉的温度曲线,以降低热应力。 普林电路的PCB板适用于高频率射频应用,提供出色的信号传输和接收性能。深圳微带板PCB厂
HDI PCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDI PCB产品的简单介绍。
产品特点:
1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。
2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。
产品性能:
1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。
2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。
3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。 深圳特种盲槽板PCB厂家高频PCB技术,提供良好的信号性能。
铝基板PCB是一种广泛应用于高性能电子设备的特殊电路板,它具有许多独特的特点、功能和性能,下面是一些关于这一产品的基本信息:
产品特点:
1、散热性能出色:铝基板PCB以铝材料为基底,然后压铜箔覆盖,具有出色的散热性能,适用于需要高效散热的电子应用,如LED照明、电源模块等。
2、高韧性和刚性:铝基板具有较高的强度和刚性,可支持复杂电子组件的安装,抵御外部振动和冲击。
3、轻质设计:尽管具备高韧性,铝基板相对轻巧,适用于要求轻质设计的应用。
产品性能:
1、出色的散热性:铝基板PCB有效降低电子元件的工作温度,提高了性能和可靠性。
2、耐腐蚀:铝基板具有出色的抗腐蚀性能,适用于各种环境条件下的电子设备。
3、可加工性:铝基板易于加工和组装,使制造过程更高效。
铝基板PCB广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通信设备等多个领域,因其出色的散热性和性能而备受青睐。它是提高电子设备可靠性和性能的理想选择。如果您需要高性能和可靠的电子电路板,深圳普林电路的铝基板PCB将是一个不错的选择。
普林电路的服务领域非常广,包括超长板PCB等多项电路板解决方案。超长板PCB是一种高度定制化的电路板,适用于多个大型电子应用领域,特别是那些需要大型电路板的应用。
产品特点:
1、极长尺寸:普林电路的超长板具有非常大的尺寸,适用于那些需要大型电路板的应用。
2、高度定制化:我们的超长板可根据客户的需求进行高度定制,以满足各种复杂电路的要求。
3、多层结构:超长板采用多层结构,可容纳更多电子元件。
4、精密制造:高精度制造工艺确保了电路的可靠性和性能。
5、耐用性:我们使用精良材料,确保产品的耐用性和稳定性。
产品功能:
1、大型电路需求:超长板提供了满足大型电路需求的能力,尤其适用于大型显示屏和工业设备。
2、信号完整性:精密制造确保了信号的完整性和准确性。
3、多用途:适用于多个领域,包括工业、通信、医疗应用。
4、热管理:超长板的设计有助于分散和管理热量,提高电子元件的性能和寿命。
产品性能:
1、电气性能:高电路精度和可靠性,确保产品在各种条件下表现出色。
2、热性能:优异的热分散能力,适用于高温环境。
3、可靠性:高标准制造材料和工艺确保产品的可靠性。
应用领域:
1、大型显示屏
2、工业设备
3、通信基站
4、医疗成像设备 高效 PCB 解决方案,助您一举成功。
LDI曝光机是印制电路板(PCB)制造过程中的关键设备,它采用激光技术来曝光PCB板,具有许多技术特点和宽泛的使用场景。
LDI曝光机的特点:
1、高精度曝光:LDI曝光机利用激光光源进行曝光,具有良好的精度,能够实现高分辨率和复杂图形的曝光,确保PCB的精细线路和元件得以准确制造。
2、高效生产:LDI曝光机具有高速曝光能力,能够显著提高PCB制造的生产效率,缩短交付周期。这对于满足客户需求和市场竞争至关重要。
3、多层板曝光:LDI曝光机适用于多层PCB的曝光,确保不同层次的线路相互对齐,实现复杂电路板的制造。
4、数字化操作:LDI曝光机采用数字化控制,易于操作和调整,减少人为误差,提高生产一致性。
LDI曝光机的使用场景:
1、PCB制造:LDI曝光机普遍应用于PCB制造,特别是在高密度、高精度的PCB制造中,如通信设备、医疗设备和航空航天等领域。
2、芯片封装:LDI曝光机还用于芯片封装的曝光工艺,确保芯片制造的精度和性能。
3、其他领域:除了PCB和芯片制造,LDI曝光机还在各种需要精确曝光的工艺中发挥作用。
在安全性和成本效益方面,LDI曝光机的数字化操作降低了人为操作误差,提高了生产一致性,有助于降低成本。同时,高效的生产能力也确保了PCB制造的及时交付。 PCB电路板的高电流承受能力,满足了高功率电子设备的需求,确保长期可靠性。深圳陶瓷PCB制造
先进的 HDI PCB 技术,实现更高密度。深圳微带板PCB厂
深圳市普林电路科技股份有限公司于2007年在北京市大兴区成立,于2010年搬迁至深圳市,专注于提供一站式印制电路板制造服务,从研发试样到批量生产,多方位满足客户需求。我们以更快的交货速度和更低的成本为客户提供出色服务。此外,根据市场和客户需求,我们还提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务。
公司总部位于深圳,拥有PCB生产和技术研发基地,以及CAD设计公司和PCBA加工工厂,均位于北京昌平。我们在国内的多个主要电子产品设计中心设有服务中心,为全球超过3000家客户提供快速电子制造服务。
经过多年的发展,普林电路建立了一站式柔性制造服务平台,引入了一大批行业内的专业人才。我们的业务领域涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应,通过资源整合为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,确保成套产品的质量可靠。我们的产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。 深圳微带板PCB厂