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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

在PCB(Printed Circuit Board)的生产过程中,锡炉是一个至关重要的设备,用于各项功能性测试,如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而,PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力,以确保产品的稳定性和可靠性。

锡炉的作用:

在PCB在出货前,必须做的一项测试:上锡测试。上锡测试条件:288摄氏度,10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。

热应力管理:

锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此,在PCB制造中,热应力必须要测试。此测试可以提前发现:多层PCB中出现分层和微裂纹的几率;多层PCB是否会发生变形等问题。

为什么选择普林电路?

为了管理热应力,普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性,减少热应力对电路板的不利影响。此外,我们的工程团队精通PCB制造,能够精确控制锡炉的温度曲线,以降低热应力。 多层 PCB 构建复杂电路,提升性能。深圳HDIPCB线路板

深圳HDIPCB线路板,PCB

HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。

HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。

与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。

普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 广东通讯PCB软板PCB线路板的多种应用范围,从航天领域到消费电子,满足各种行业需求。

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深圳普林电路由成立初期的创业拼搏,到逐渐茁壮成长,实现了从北京到深圳的生产基地迁移,从华北地区到遍及全国市场的跨足,甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司,我们始终以市场为导向,紧跟PCB行业的趋势,以客户需求为方向,不断提升质量管控标准,持续投入研发,创新生产工艺,孜孜不倦地努力奋斗。如今,我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品,创造了300个就业岗位。

我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命,我们持续改进管理,加大先进设施和设备的投入,积极研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短产品交期,降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备,配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备,确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展,推动新能源在各个领域的推广应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类,为现代科技的进步贡献力量。

未来,深圳普林电路将不断前行,秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则,提高产品和服务的性价比,为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手,共同推动电子科技的快速发展!

在普林电路,我们专注于提供可靠的PCB线路板解决方案,以满足广泛的应用领域需求。不论是消费电子产品还是医疗设备,我们技术超前技术团队、设计师团队拥有的专业知识,可以深刻理解您的独特需求,并为您提供完整定制的解决方案。

我们的首要承诺是为客户提供出色的质量和服务,确保在规定范围内按时完成项目。我们先进制造能力和开创性技术服务,确保我们始终如一地提供高质量产品。

我们深知时间对于客户至关重要。因此,我们提供快速打样及批量制作服务,不论您需要单个PCB还是大规模生产运行。我们全情投入,致力于为您提供贴心的客户支持和协助。

我们由衷感谢您选择我们作为您可信赖的PCB线路板合作伙伴。普林电路团队热切期待着与您合作,通过创新和灵活的PCB线路板解决方案,超越您的期望,彻底改变您的行业。立刻联系我们,迈出第一步,探索我们的PCB制造能力以及我们如何帮助您实现您的目标。 普林电路的PCB板在电源管理和电池充放电控制方面表现出色,满足新能源需求。

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高频板PCB是一种用于高频电子设备的电路板,它具有许多独特的特点、功能,以下是关于这一产品的基本信息:


产品特点:

1、特殊材料:高频板PCB通常采用特殊材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、PP(聚丙烯)等,这些材料在高频环境下具有低介电损耗和低传输损耗的特性。

2、优异的介电性能:这些电路板的介电常数通常非常稳定,这有助于确保高频信号的准确传输和较小的信号衰减。

3、复杂的布线:高频板PCB通常需要复杂的布线,以适应高频设备的要求,这可能包括微带线、同轴线和差分线路等。


产品功能:

1、高频信号传输:高频板PCB设计用于支持高频信号传输,如微波和射频信号,这些信号常见于通信设备、雷达系统和卫星通信。

2、低损耗传输:它们提供低传输损耗,确保信号在传输过程中几乎不受损耗的影响,这对于高频信号至关重要。

3、EMI抑制:这些电路板还可以有效地抑制电磁干扰(EMI),确保系统的稳定性和性能。


高频板PCB广泛应用于无线通信、卫星通信、射频放大器、雷达系统、医疗设备等高频应用领域。它们的特殊设计和高性能使其成为满足高频要求的理想选择。 我们的PCB设计降低了信号损耗,提高了数据传输效率。6层PCB电路板

高频 PCB,满足无线通信要求。深圳HDIPCB线路板

近年来,刚柔结合PCB已经变得非常受欢迎,尤其在电子产品设计领域。这些板子提供了更大的设计自由度,产品更轻巧,封装更紧凑,同时简化了PCB组装过程。

刚柔结合PCB很好理解,就是将柔性板材与刚性FR4板材通过压合,形成一个完整的线路。这种设计方式取代了传统电子设计中的线束和布线,因此有很多优点:

1、高可靠性:由于无需板对板连接器,板件焊点较少,潜在故障点也减少了,电路一致性更高。

2、小巧轻便:刚柔结合板能够用一个集成单元替代多个连接器和线束,因此可以降低封装要求。而且,它们可以弯曲和折叠适应狭小空间,因此在当今的电子产品中不可或缺,如笔记本电脑、相机、机器人、汽车控制、医疗设备和可穿戴设备。

3、更好的测试:电路板在制造阶段就可以进行互连测试,更容易集成到硬件中。这使得自动化刚柔结合PCB的多方面测试成为可能。

4、成本效益:小型电路板尺寸意味着更少的组件和相关的组装成本。相较于纯柔性PCB,它们更经济实惠,但提供了相同的柔性电路优势。

总的来说,刚柔结合PCB在电子设计中为我们提供了更多的选择,让产品更可靠、更紧凑、更经济,同时也更适应现代电子设备的需求。 深圳HDIPCB线路板

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