二、过孔的寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响ZUI大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
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多层板具有更高的集成度、更好的电磁兼容性和更高的信号传输速度。成都HDI加急打样工厂
FPC软硬结合板是一种新型的电子元器件，它将刚性电路板和柔性电路板结合在一起，具有刚性电路板的稳定性和柔性电路板的弯曲性。这种结合方式可以在电子产品中实现更加复杂的电路设计和更加灵活的布局。FPC软硬结合板的制造过程需要先制作柔性电路板和刚性电路板，然后将它们通过特殊的工艺结合在一起。这种结合方式可以通过多种方式实现，例如采用胶水、热压或者机械固定等方式。不同的结合方式会影响到板子的性能和使用寿命。FPC软硬结合板的应用范围非常普遍，可以用于手机、平板电脑、电视机、汽车电子等各种电子产品中。它可以实现更加复杂的电路设计和更加灵活的布局，同时还可以提高电路的稳定性和可靠性。此外，FPC软硬结合板还具有较高的防水性能和抗干扰能力，可以在恶劣的环境下使用。总之，FPC软硬结合板是一种非常有前途的电子元器件，它可以实现更加复杂的电路设计和更加灵活的布局，同时还具有较高的稳定性和可靠性。随着电子产品的不断发展，FPC软硬结合板的应用前景将会越来越广阔。上海FPC软硬结合板12层板PCB设计多层板减为两层板的方法？
中间层，就是在PCB板顶层和底层之间的层，简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成，中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层。在PCB板的制作过程中，首先需要在一块基底材料（一般采用合成树脂材料）的两面敷上铜膜，然后通过光绘等工艺将图纸中的导线连接关系转换到印制板的板材上（对图纸中的印制导线、焊盘和过孔覆膜加以保护，防止这些部分的铜膜在接下来的腐蚀工艺中被腐蚀），再通过化学腐蚀的方式（以FeCl3或H2O2为主要成分的腐蚀液）将没有覆膜保护部分的铜膜腐蚀掉，然后完成钻孔，印制丝印层等后期处理工作，这样一块PCB板就基本制作完成了。同理，多层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。
FPC柔性线路板发展前景将会如何？
FPC柔性线路板的优点在于配线、组装密度高，省去多余排线的连接；弯折性好、柔软度高、可靠性高；体积小、重量轻、厚度薄；可设定电路、增加接线层和弹性；结构简单、安装方便、装连一致。
FPC柔性线路板可按照不同的方式分类，按柔软度区分，可分为柔性线路板和刚柔结合线路板；按层数区分，可分为单层柔性线路板、双层柔性线路板和多层柔性线路板。
FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。随着5G开始商用，智能手机往小型化大屏化发展，折叠屏手机的兴起等，都将增加FPC柔性线路板的用量。智能手机领域对于FPC柔性线路板的需求呈不断上升趋势。
在可穿戴设备领域，FPC柔性线路板是主要的应用材料，可穿戴设备的发展将拉升FPC柔性线路板的需求。
在汽车电子领域，FPC柔性线路板能降低工艺的复杂度且体积小，能有效减少重量和节约成本。随着汽车电子化的发展，传感器、中控屏等组件对FPC柔性线路板的需求增多，为FPC柔性线路板的应用带来广阔的空间。 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗？
绝缘薄膜材料有许多种类，但是非常常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐（Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度和低的吸潮率。 PCB多层板选择的原则是什么?如何进行叠层设计?fpc柔性线路板公司
PCB的制造过程中需要进行质量检测，以确保其符合设计要求和性能标准。成都HDI加急打样工厂
在软硬结合板的制作阶段，需要根据电路图进行PCB板的制作。具体来说，制作软硬结合板需要经过以下几个步骤：板材的选择：根据客户需求和产品功能要求，选择合适的PCB板材，如FR-4、CEM-10等。板的绘制：使用PCB设计软件将电路图转换为PCB板的Gerber文件格式，然后将Gerber文件发送给PCB加工厂进行制作。板的钻孔：将Gerber文件发送给钻孔厂进行钻孔加工，制作出PCB板上的各种孔位。板的贴片：将元器件按照电路图的要求进行贴片加工，制作出PCB板上的各种元器件。板的焊接：将元器件与PCB板上的焊盘进行焊接，制作出完整的软硬结合板。成都HDI加急打样工厂
