PCB多层板LAYOUT设计规范之二十八-器件选型：247.铁氧体夹MHz频率范围的共模（CM）、差模（DM）衰减达10-20dB248.二极管选用：肖特基二极管：用于快速瞬态信号和尖脉冲保护；齐纳二极管：用于ESD（静电放电）保护；过电压保护；低电容高数据率信号保护瞬态电压抑制二极管（TVS）：ESD激发瞬时高压保护，瞬时尖脉冲消减变阻二极管：ESD保护；高压和高瞬态保护249.集成电路：选用CMOS器件尤其是高速器件有动态功率要求，需要采取去耦措施以便满足其瞬时功率要求。高频环境中，引脚会形成电感，数值约为1nH/1mm，引脚末端也会向后呈小电容效应，大约有4pF。表贴器件有利于EMI性能，寄生电感和电容值分别为0.5nH和0.5pF。放射状引脚优于轴向平行引脚；TTL与CMOS混合电路因为开关保持时间不同，会产生时钟、有用信号和电源的谐波，因此比较好选择同系列逻辑电路。未使用的CMOS器件引脚，要通过串联电阻接地或者接电源。250.滤波器的额定电流值取实际工作电流值的1.5倍。251.电源滤波器的选择：依据理论计算或测试结果，电源滤波器应达到的插损值为IL，实际选型时应选择插损为IL+20dB大小的电源滤波器。PCB的设计和制造已经成为电子设备行业的一个重要分支。广州FPC软硬结合板十层板
3、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，再经过固化，磨板进行板面处理。此工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。
该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油，但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。
4、 板面阻焊与塞孔同时完成
此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住。工艺流程为：前处理—丝印—预烘—曝光—显影—固化。
该工艺时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，过孔内存着大量空气，造成空洞，不平整，有少量导通孔藏锡。 软硬结合板公司PCB八层板的叠层？欢迎查看详情。
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳：197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm，包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点，可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔，这样延伸了接缝/过孔的边缘，增加了路径长度。199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。200.使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。201.将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。202.将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。203.塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。204.高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。205机壳在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。
FPC柔性线路板板有哪些工艺？如何测试？
FPC软板的工艺包括：曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。
FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能，制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板，保证FPC在应用中保持良好的性能，发挥出ZUI佳作用。
在FPC软板测试中，可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组，来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。
FPC软板工艺中曝光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面，通常采用感光法进行，曝光完成后，FPC软板的线路就基本成型了，干膜能使影像转移，还能在蚀刻过程中保护线路。
PI蚀刻是指在一定的温度条件下，蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面，与铜发生氧化还原反应，再经过脱膜处理后形成线路。
开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路，开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。
FPC软板的性能指标除了使用寿命、可靠性能和环境性能之外，对于FPC的性能测试还包含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等等。
FPC软板的耐折性和耐挠曲性与铜箔的材质、厚度和基材所用的胶的型号、厚度以及绝缘基材的材质、厚度有关。
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PCB多层板为什么不是奇数层而都是偶数层？
PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。
01、成本较低因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
02、平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB的的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
防止PCB板翘的方法有哪些呢？LGA IC 封装基板
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FPC柔性线路板发展前景将会如何？
FPC柔性线路板的优点在于配线、组装密度高，省去多余排线的连接；弯折性好、柔软度高、可靠性高；体积小、重量轻、厚度薄；可设定电路、增加接线层和弹性；结构简单、安装方便、装连一致。
FPC柔性线路板可按照不同的方式分类，按柔软度区分，可分为柔性线路板和刚柔结合线路板；按层数区分，可分为单层柔性线路板、双层柔性线路板和多层柔性线路板。
FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。随着5G开始商用，智能手机往小型化大屏化发展，折叠屏手机的兴起等，都将增加FPC柔性线路板的用量。智能手机领域对于FPC柔性线路板的需求呈不断上升趋势。
在可穿戴设备领域，FPC柔性线路板是主要的应用材料，可穿戴设备的发展将拉升FPC柔性线路板的需求。
在汽车电子领域，FPC柔性线路板能降低工艺的复杂度且体积小，能有效减少重量和节约成本。随着汽车电子化的发展，传感器、中控屏等组件对FPC柔性线路板的需求增多，为FPC柔性线路板的应用带来广阔的空间。 广州FPC软硬结合板十层板
