HDI板和普通PCB之间有什么区别?
HDI板,即高密度互连板,采用微盲埋技术,具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路,通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。
HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。先进的HDI板使用更多叠层技术,同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。
与传统的复杂紧凑工艺相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先进的装配技术,提供更准确的电气性能和信号传输。此外,HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。
电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。高密度互连(HDI)技术使终端产品更小巧,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,许多流行的电子产品,如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等,都普遍采用HDI板。随着电子产品的更新和市场需求的增长,HDI板的发展前景将非常迅速。
普通PCB板,也被称为印刷电路板(PCB),通常由FR-4材料制成,这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下,传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层,而且基本上是通孔,不具备各层互连的要求。 PCB 材料环保,符合国际标准。深圳多层PCB制造商
普林电路作为一家以客户满意度为导向的公司,我们不仅满足客户期望,还通过出色的服务和高性价比的产品为您创造真正的价值。
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深圳市普林电路科技股份有限公司于2007年在北京市大兴区成立,于2010年搬迁至深圳市,专注于提供一站式印制电路板制造服务,从研发试样到批量生产,多方位满足客户需求。我们以更快的交货速度和更低的成本为客户提供出色服务。此外,根据市场和客户需求,我们还提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务。
公司总部位于深圳,拥有PCB生产和技术研发基地,以及CAD设计公司和PCBA加工工厂,均位于北京昌平。我们在国内的多个主要电子产品设计中心设有服务中心,为全球超过3000家客户提供快速电子制造服务。
经过多年的发展,普林电路建立了一站式柔性制造服务平台,引入了一大批行业内的专业人才。我们的业务领域涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应,通过资源整合为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,确保成套产品的质量可靠。我们的产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。
陶瓷PCB由于其特殊的性能和材料特点,在一些特定领域得到普遍应用:
1、高功率电子器件:陶瓷PCB的优异散热性能使其在高功率电子器件和模块中得到普遍应用,包括功率放大器、电源模块等。
2、射频(RF)和微波电路:由于其低介电常数和低介电损耗,陶瓷PCB在高频高速设计中表现出色,适用于射频(RF)和微波电路,如雷达系统、通信设备等。
3、高温环境下的工业应用:陶瓷PCB的高热性能使其在高温环境下的工业应用中得到应用,例如石油化工、冶金等领域。
4、医疗设备:陶瓷PCB在医疗设备中的应用越来越普遍,特别是需要高频信号处理和高温环境下工作的医疗设备,如X射线设备、医疗诊断仪器等。
5、LED照明模块:陶瓷PCB的高导热性能使其成为LED照明模块的理想基板,有助于提高LED照明产品的散热效果。
6、化工领域:由于其耐腐蚀性,陶瓷PCB在化工领域得到应用,用于一些具有腐蚀性气氛的工业应用。
陶瓷PCB在高温、高频、高功率等苛刻环境下展现出独特的优势,为特定领域的电子设备提供了高性能和可靠性的解决方案。 PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。
控深锣机是PCB制造中不可或缺的设备,它在实现电路板的高质量制造中扮演着重要的角色。深圳普林电路作为一家专注于PCB生产的公司,引入了控深锣机,以提供更出色的电路板制造服务。
技术特点:
控深锣机是一种高精度设备,具备精确的定位和控制能力。它通过旋转刀具来切割PCB板的轮廓,以确保每个电路板的尺寸和形状都一致。并且能通过控深功能来达到PCB板的局部板厚。
使用场景:
控深锣机普遍用于PCB制造过程中,特别适用于小批量或大批量生产。它可以满足各种电子应用的需求,包括消费类电子产品、工业控制设备、通信设备等。深圳普林电路的控深锣机配备了多种不同规格,可根据客户需求生产不同类型的电路板。
成本效益:
控深锣机提高了生产效率,减少了制造过程中的人工成本。它确保了PCB板的一致性和精确度,减少了废品率,从而降低了生产成本。
深圳普林电路一直以来致力于提供高质量的PCB解决方案,并为此采购了先进的设备,包括控深锣机。我们以客户需求为中心,为各种行业提供高度定制化的电路板,确保它们满足严格的标准和规范。无论您需要什么类型的PCB,我们都有专业团队和现代化设备来支持您的项目。深圳普林电路期待为您提供高质量的电路板,满足您的需求。 PCB 高效散热,确保设备长时间稳定运行。深圳六层PCB制造
普林电路的PCB线路板的材料选择符合RoHS标准,保护您的产品和环境免受有害物质影响。深圳多层PCB制造商
普林电路有严格的检验步骤确保我们的PCB生产符合高质量标准:
1、前端制造:前端制造是生产的初个检验步骤,确保用于设计电路板的数据准确无误。
2、制造测试:MKTPCB进行三项制造测试:目视检查、非破坏性测量和破坏性测试。我们使用破坏性测试验证制造过程,并将其应用于实际电路板或生产面板中的测试样品。
3、检验表:每项工作的检验表详细记录了质量标准检查的结果,包括使用的材料、测量数据和通过的测试。
4、可追溯性:我们提供整个生产过程的完整追溯性,使用数据矩阵检查基础材料与客户订单详细信息的一致性。
5、印刷和蚀刻内层:印刷和蚀刻内层包括三个检查步骤,确保蚀刻抗蚀层和铜图案按照设计要求完成。
6、检查内层铜图案:使用自动光学检测机检查内层铜图案,确保符合设计值,避免短路或断路。
7、多层压合:使用数据矩阵检查材料一致性,并测量每个生产面板的压合后厚度。
8、钻孔:钻孔设备自动检查孔径,特殊测试样品用于检查孔的位置相对于内层。
9、铜和锡电镀:非破坏性抽样检查,测量每个面板的铜厚度。
10、外层蚀刻:目视检查确保蚀刻完成,抽样检查确认轨道尺寸正确。检验表记录了所有关键信息。 深圳多层PCB制造商