企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

普林电路深知线路板(PCB)上的不同类型孔在电子制造和电路连接中起着关键作用。这些孔的类型包括盲孔、埋孔、通孔、背钻孔和沉孔,它们各自具有独特的功能和应用,如下所示:

1、盲孔:指位于线路板的顶层和底层表面之间,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比率,这种设计使得它们适用于特定连接需求,如表面组装(SMT)。

2、埋孔:指位于线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面,埋在板子的内层,所以称为埋孔。它们通常用于多层线路板以实现内部连通。

3、通孔:通孔穿透整个线路板,可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔的制作和连接相对容易,因此在印制电路板中使用非常普遍

4、背钻孔:背钻孔是未穿透整块PCB的孔,通常用于创建功能性导通孔。

5、沉孔:即为安装孔,是将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔中。这种设计可确保零件紧固时表面平整,不会突出。沉孔通常用于安装和固定零部件,确保它们在线路板上的稳定性。

这些不同类型的孔在PCB线路板设计和制造中起到关键作用,根据特定应用的要求和连接需要,我们的工程师会选择适用的孔类型,以确保线路板的性能和可靠性。 我们的线路板不局限于标准规格,还包括特殊材料和复杂层次,确保为客户提供完全符合其项目需求的解决方案。刚性线路板技术

刚性线路板技术,线路板

PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:

1、基于增强材料的分类(常用的分类方法):

纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。

环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。

复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。

积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。

特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。

2、基于树脂的分类:

酚酚树脂板:具有特定的化学性能。

环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。

聚脂树脂板:适用于一些一般应用。

BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。

聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。

3、基于阻燃性能的分类:

阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。

非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。


这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 深圳微波板线路板供应商面向工业自动化,普林电路的线路板制造考虑了耐高温、高湿度等苛刻环境,是工业控制系统的理想选择。

    
刚性线路板技术,线路板

高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级:

普通损耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz

镀水金,也称电镀铜镍金,是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍,然后电镀一层金,通常金层的厚度相对较薄,一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的焊盘表面,同时充当蚀刻抗蚀层和焊接层。

镀水金的主要优点之一是焊盘表面的平整度,这使其适用于各种贴装要求,包括传统焊接、拨插件、耐磨件以及线缆焊接等。由于金层的耐蚀性,它还可以增强焊接的可靠性,因为金层阻止了铜和金之间的相互扩散。

然而,镀水金工艺相对复杂,因为它需要多个步骤,包括镍的电镀和金的电镀,以及许多后续工序。这些额外的工序会增加生产时间和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善处理,可能会导致焊盘的可焊性下降。

尽管存在一些挑战,但镀水金仍然是一种非常有用的表面处理工艺,可以满足多种PCB应用的需求。普林电路拥有丰富的经验,熟练掌握镀水金工艺,确保提供高质量的PCB产品,满足客户的性能和可靠性需求。 PCB线路板设计与制造需综合考虑技术、经济、环保等多方面因素,以促进电子设备可持续发展。

刚性线路板技术,线路板

作为一家专业的PCB线路板制造商,普林电路致力于确保每块线路板都符合高质量标准。我们采用多种测试和检查方法,以保障产品质量。以下是常用于PCB的检验方法:

1、目视检查:通过人工目视检查,我们仔细审查PCB的外观,检查是否有裂纹、缺陷或其他可见的问题。

2、自动光学检查(AOI)系统:使用自动光学检查系统进行测试,主要验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时能够检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。

3、镀层测量仪:测量的对象包括金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度。镀层测量仪已成为PCB表面处理厚度的一项重要的设备,是产品达到优等质量标准的必备手段。

4、X射线检查系统:是一种利用X射线源来检测目标物体或产品隐藏特征的技术。X射线检测在PCB组装中的主要应用是测试PCB的质量。通过使用X射线,生产者能够深入检查PCB内部结构,发现可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。这对于确保PCB的高质量和可靠性至关重要。

这些测试和检查方法的综合运用,帮助普林电路确保每块PCB线路板都经过完善而细致的验证,从而提供给客户高质量、可靠性强的成品。 普林电路理解客户的独特需求,我们拥有高度灵活的制造流程,可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。微带板线路板软板

采用环保材料,符合国际标准,展现普林电路的线路板在质量上的不凡之处。刚性线路板技术

普林电路在线路板制造方面经验丰富,现在要分享一下沉锡这一表面处理方法。沉锡是一种在PCB焊盘表面采用锡来置换铜,形成铜锡金属化合物的工艺。它拥有一些独特的优点,比如良好的可焊性,类似于热风整平,以及与沉镍金相似的平坦性,但没有金属间的扩散问题。

不过,沉锡也有一些缺点。首先,它的存储时间相对较短,因为锡会在时间的作用下产生锡须,这可能对焊接过程和产品的可靠性构成问题。锡须是微小的锡颗粒,可能导致短路或其他不良现象。此外,锡迁移也是一个潜在问题,因为锡在一些条件下可能在电路板上移动,可能引发故障。因此,在采用沉锡工艺时,普林电路特别注重储存条件和焊接过程的精细控制,以确保产品质量和可靠性。 刚性线路板技术

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