深圳印刷线路板制造商

CAF（导电性阳极丝）是一种导电性故障，发生在PCB线路板内部。它是一种由铜离子从高电压部分（阳极）穿过微小裂缝和通道，迁移到低电压部分（阴极）的漏电现象。这种迁移过程涉及铜与铜盐的反应，通常在高温高湿环境下发生。

CAF问题的根本原因是铜离子的迁移，导致铜在PCB内部不受控地沉积，之后可能引发严重的电气故障，如绝缘不良和短路。这种现象通常在PCB内部的裂缝、过孔、导线之间、以及绝缘层中发生，因此需要引起高度关注。

产生CAF的因素可以总结为以下四点：

1、材料问题：如防焊白油脱落或变色，可能在高温环境下脱落或发生变色，暴露出铜线路，促成CAF。

2、环境条件：高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。

3、板层结构：PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。

4、电路设计：电路设计中的连接和布局影响CAF。例如，液晶模组中的PCB通常简单，但若铜线路暴露，CAF风险增加。

普林电路关注并采取措施来解决这些问题，CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件，如温度和湿度，以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移，从而降低CAF风险。 作为电子设备的重要部分，高质量的PCB线路板有助于提高电路的效率，减少能耗，为产品提供更出色的性能。深圳印刷线路板制造商

无铅焊接对线路板基材的影响主要体现在以下几方面：

焊接条件的变化：传统的SnPb共熔合金具有低共熔点，但有毒性。无铅焊接的共熔点较高，需要更高的耐热性能，同时提高PCB的高可靠性化。

PCB使用环境条件的变化：由于PCB的高密度化和信号传输高速化，使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高，需要耐热性和高可靠性。

为提高PCB的耐热高可靠性，有两大途径：

1、选用高Tg的树脂基材：高Tg树脂基材具有更高的耐热性能，可提高PCB的“软化”温度。

2、选用低热膨胀系数CTE的材料：PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中，要求基材的CTE进一步减小。

3、选用高分解温度的基材：基材中树脂的分解温度（Td）是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度，才能确保PCB的耐热可靠性。

普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验，采用高Tg、低CTE和高Td的基材，确保PCB的出色性能和高可靠性，满足各种应用的需求。 超长板线路板普林电路的PCB线路板在通信领域得到广泛应用，其技术特点确保了信号传输的高效和可靠性。

普林电路致力于选择合适的PCB线路板材料，以满足客户的高质量要求和特定应用需求。PCB线路板材料的选择涉及到多个基材特性，下面我们简单地了解一下它们的重要性：

1、玻璃转化温度TG：这是一个材料的重要指标，表示在高温下材料从“固态”到“橡胶态”的转变温度。高TG值意味着材料可以在高温环境下更好地保持其结构完整性，特别适用于高温电子应用。

2、热分解温度TD：TD表示材料在高温下开始分解的温度。更高的TD值通常意味着材料更耐高温，适用于焊接或其他高温工艺。

3、介电常数DK：介电常数表示材料对电场的响应能力。较低的DK值意味着材料能够更好地隔离信号线，减少信号的传播延迟，适用于高频电路。

4、介质损耗DF：介质损耗因素表明材料在电场中能量损失。较低的DF值意味着材料在高频应用中更少地吸收能量，有助于减少信号衰减。

5、热膨胀系数CTE：CTE表示材料随温度变化时的尺寸变化。匹配PCB和其他组件的CTE是确保稳定性和避免热应力问题的关键。

6、离子迁移CAF：离子迁移是铜离子在高湿高温条件下从一个地方迁移到另一个地方，可能导致短路或绝缘失效。选择材料时要考虑其抵抗离子迁移的能力，特别是在恶劣环境下。

PCB线路板翘曲度是关系到电路板性能的重要参数，主要包括弓曲和扭曲。普林电路为了帮助客户更好地了解和评估其线路板，提供以下关于翘曲度的测量方法和计算公式的详细解释。

1、弓曲：

测量方法：将线路板平放在大理石上，四个角着地，然后测量中间拱起的高度。

计算方式：弓曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。

2、扭曲：

测量方法：将线路板的三个角着地，测量翘起的那个角离地面的高度。

计算方式：扭曲度=单个角翘起高度/PCB对角线长度*100%。

影响板翘的因素：

残铜率：不同层的残铜率相差超过10%可能导致板翘。

叠层介质厚度：叠层介质厚度差异大于30%可能引起板翘。

板内铜厚分布：不均匀的铜厚分布也是一个影响因素。

建议和防范措施：

如果客户叠层的残铜率相差大，或者叠层介质厚度超过30%，建议优先考虑铺铜或叠层对称的设计，以防止板翘问题的发生。

通过合理的设计和材料选择，可以有效地控制和减小PCB翘曲度，确保产品的稳定性和可靠性。 面向工业自动化，普林电路的线路板制造考虑了耐高温、高湿度等苛刻环境，是工业控制系统的理想选择。

普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准，其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量，以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准：

1、在规定的接触区内，不应有露底金属的表面缺陷。这意味着连接区域应该没有任何表面缺陷，确保良好的接触。

2、在规定的插头区域内，不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这有助于确保插头能够正确连接而不受到异物的干扰。

3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面。这可以保持插头与其他设备的平稳连接。

4、如果存在麻点、凹坑或凹陷，其长度不应超过0.15mm，每个金手指不应超过3处。此外，每块印制板上的缺陷总数不应超过印制板接触片总数的30%。这确保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、镀层交叠区允许有轻微变色，但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm（IPC-3级标准要求不超过0.8mm）。这有助于检查镀层的一致性和表面品质。

通过执行这些检验标准，普林电路确保金手指表面的高质量，以满足客户的要求，确保线路板在连接时能够稳定可靠地工作。 杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题，这关系到线路板的寿命和稳定性。深圳挠性板线路板生产厂家

精湛制造，严格质检，我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。深圳印刷线路板制造商

在普林电路的高频线路板制造中，选择适当的树脂材料至关重要，以下是几种常见的高频树脂材料及其特点：

1、PTFE（聚四氟乙烯）：PTFE是一种拥有低介电常数（DK约2.2）的高分子聚合物。它在高频范围内表现出出色的电气性能，几乎没有介质损耗（DF很低）极低。除此之外，PTFE还具有耐化学腐蚀和低吸水性等特点，使其成为高速数字化和高频应用的理想基板材料。

2、PPO（聚苯醚或改性聚苯醚）：PPO具有出色的机械性能、电气绝缘性、耐热性和阻燃性。这使得它成为高性能高频、高速电路板的理想树脂基体。

3、CE（氰酸酯）：氰酸酯树脂具有出色的电气绝缘性、高温性能、尺寸稳定性和低吸水率。它在高性能复合材料的基体中表现出色，可作为高频、高速电路板的树脂基体的选择之一。

4、玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷：这种材料具有低介电常数和低损耗，因此在高频线路板中非常受欢迎。它的加工工艺类似于常规环氧树脂板，同时具有优异的尺寸稳定性。

在所有这些材料中，普林电路将根据客户需求和特定应用的要求，精心选择适合的树脂材料，以确保高频线路板的性能和可靠性。高频线路板的材料选择对于电路性能至关重要，普林电路将始终致力于提供杰出的解决方案。 深圳印刷线路板制造商