普林电路在线路板制造方面经验丰富,现在要分享一下沉锡这一表面处理方法。沉锡是一种在PCB焊盘表面采用锡来置换铜,形成铜锡金属化合物的工艺。它拥有一些独特的优点,比如良好的可焊性,类似于热风整平,以及与沉镍金相似的平坦性,但没有金属间的扩散问题。
不过,沉锡也有一些缺点。首先,它的存储时间相对较短,因为锡会在时间的作用下产生锡须,这可能对焊接过程和产品的可靠性构成问题。锡须是微小的锡颗粒,可能导致短路或其他不良现象。此外,锡迁移也是一个潜在问题,因为锡在一些条件下可能在电路板上移动,可能引发故障。因此,在采用沉锡工艺时,普林电路特别注重储存条件和焊接过程的精细控制,以确保产品质量和可靠性。 普林电路的PCB线路板在通信领域得到广泛应用,其技术特点确保了信号传输的高效和可靠性。印制线路板工厂
普林电路作为一家印刷线路板制造商,积极遵循国际印刷电路协会(IPC)制定的行业标准。IPC标准在电子制造领域产生了深远的影响,对确保产品质量、可靠性,促进沟通和降低成本方面发挥着关键作用。以下是有关IPC标准重要性的几个方面,融入了普林电路的承诺:
1、提高产品质量和可靠性:普林电路坚持遵循IPC标准,这有助于定义制造和装配的最佳实践,确保我们生产的印刷电路板和电子组件达到高标准,从而提高产品性能和可靠性。
2、改善沟通:我们遵循IPC标准,与整个行业分享一个共同的语言和框架。这有助于与设计师、制造商和供应商更好地沟通,确保所有参与方在设计、生产和测试过程中有着一致的理解。
3、降低成本:普林电路认识到遵循IPC标准是提高效率、降低成本的有效途径。标准化的流程和规范有助于我们更有效地管理资源,减少废品率,提高生产效率,从而实现成本的有效控制。
4、提升声誉和创造新机遇:遵循IPC标准不仅有助于提升企业在行业中的声誉,赢得客户的信任,还可能创造新的商业机遇和合作伙伴关系。
总体而言,普林电路将继续遵循IPC标准,为客户提供出色的印刷线路板产品和服务,推动整个行业迈向更加健康和可持续的发展。 广东阶梯板线路板软板我们的线路板不局限于标准规格,还包括特殊材料和复杂层次,确保为客户提供完全符合其项目需求的解决方案。
普林电路深知线路板(PCB)上的不同类型孔在电子制造和电路连接中起着关键作用。这些孔的类型包括盲孔、埋孔、通孔、背钻孔和沉孔,它们各自具有独特的功能和应用,如下所示:
1、盲孔:指位于线路板的顶层和底层表面之间,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比率,这种设计使得它们适用于特定连接需求,如表面组装(SMT)。
2、埋孔:指位于线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面,埋在板子的内层,所以称为埋孔。它们通常用于多层线路板以实现内部连通。
3、通孔:通孔穿透整个线路板,可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔的制作和连接相对容易,因此在印制电路板中使用非常普遍。
4、背钻孔:背钻孔是未穿透整块PCB的孔,通常用于创建功能性导通孔。
5、沉孔:即为安装孔,是将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔中。这种设计可确保零件紧固时表面平整,不会突出。沉孔通常用于安装和固定零部件,确保它们在线路板上的稳定性。
这些不同类型的孔在PCB线路板设计和制造中起到关键作用,根据特定应用的要求和连接需要,我们的工程师会选择适用的孔类型,以确保线路板的性能和可靠性。
PCB线路板翘曲度是关系到电路板性能的重要参数,主要包括弓曲和扭曲。普林电路为了帮助客户更好地了解和评估其线路板,提供以下关于翘曲度的测量方法和计算公式的详细解释。
测量方法:将线路板平放在大理石上,四个角着地,然后测量中间拱起的高度。
计算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
测量方法:将线路板的三个角着地,测量翘起的那个角离地面的高度。
计算方式:扭曲度=单个角翘起高度/PCB对角线长度*100%。
残铜率:不同层的残铜率相差超过10%可能导致板翘。
叠层介质厚度:叠层介质厚度差异大于30%可能引起板翘。
板内铜厚分布:不均匀的铜厚分布也是一个影响因素。
如果客户叠层的残铜率相差大,或者叠层介质厚度超过30%,建议优先考虑铺铜或叠层对称的设计,以防止板翘问题的发生。
通过合理的设计和材料选择,可以有效地控制和减小PCB翘曲度,确保产品的稳定性和可靠性。 面向工业自动化,普林电路的线路板制造考虑了耐高温、高湿度等苛刻环境,是工业控制系统的理想选择。
在普林电路的高频线路板制造中,选择适当的树脂材料至关重要,以下是几种常见的高频树脂材料及其特点:
1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE是一种拥有低介电常数(DK约2.2)的高分子聚合物。它在高频范围内表现出出色的电气性能,几乎没有介质损耗(DF很低)极低。除此之外,PTFE还具有耐化学腐蚀和低吸水性等特点,使其成为高速数字化和高频应用的理想基板材料。
2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有出色的机械性能、电气绝缘性、耐热性和阻燃性。这使得它成为高性能高频、高速电路板的理想树脂基体。
3、CE(氰酸酯):氰酸酯树脂具有出色的电气绝缘性、高温性能、尺寸稳定性和低吸水率。它在高性能复合材料的基体中表现出色,可作为高频、高速电路板的树脂基体的选择之一。
4、玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷:这种材料具有低介电常数和低损耗,因此在高频线路板中非常受欢迎。它的加工工艺类似于常规环氧树脂板,同时具有优异的尺寸稳定性。
在所有这些材料中,普林电路将根据客户需求和特定应用的要求,精心选择适合的树脂材料,以确保高频线路板的性能和可靠性。高频线路板的材料选择对于电路性能至关重要,普林电路将始终致力于提供杰出的解决方案。 普林电路的PCB线路板覆盖了通信、医疗、汽车、工业控制等领域,适用于各种复杂应用场景。双面线路板制造商
针对物联网应用,普林电路的线路板通过先进的通信技术,实现设备之间的高效连接和数据传输。印制线路板工厂
焊接条件的变化:传统的SnPb共熔合金具有低共熔点,但有毒性。无铅焊接的共熔点较高,需要更高的耐热性能,同时提高PCB的高可靠性化。
PCB使用环境条件的变化:由于PCB的高密度化和信号传输高速化,使得PCB使用温度明显上升。PCB的长期操作温度要求更高,需要耐热性和高可靠性。
1、选用高Tg的树脂基材:高Tg树脂基材具有更高的耐热性能,可提高PCB的“软化”温度。
2、选用低热膨胀系数CTE的材料:PCB材料的CTE与元器件的CTE差异会导致热残余应力增大。在无铅化PCB过程中,要求基材的CTE进一步减小。
3、选用高分解温度的基材:基材中树脂的分解温度(Td)是影响PCB耐热可靠性的关键因素。只有提高基材中树脂的热分解温度,才能确保PCB的耐热可靠性。
普林电路在无铅焊接线路板制造方面积累了丰富经验,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,确保PCB的出色性能和高可靠性,满足各种应用的需求。 印制线路板工厂