企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:

线宽:2.5mil

间距:2.5mil

过孔:6mil(包括4mil激光孔)

电路板层数:30层

BGA间距:0.35mm

BGA脚位数:3600PIN

高速信号传输速率:77GBPS

交期:6小时内完成HDI工程

层数:22层的HDI设计

阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。 HDI板技术,实现更高电路密度、更小尺寸,适用于高频、高速、微型化的移动设备和通信领域。北京双面电路板制作

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客户对我们的服务给予高度的赞誉,具体表现在以下几个方面:

1、出色的电路板制造:作为专业的PCB线路板生产厂家,我们以出色的可靠性和高效的生产效率,为客户提供杰出的电路板制造服务,确保他们在行业中脱颖而出。

2、零缺陷生产,杰出成果:我们一直在努力将生产缺陷降至极低,以确保生产出完美的电路板产品,满足客户对高水准电路板的严格要求,并严格遵守交货期限。

3、行业专业,长期稳定:拥有十六年电路板制造经验的普林电路是一家稳定、专业的PCB电路板厂家,为客户提供可靠的长期合作服务,满足电路板行业的特殊需求。

4、快速响应,亲切沟通,乐于助人:我们注重快速响应客户需求,进行友好而高效的沟通,随时为客户提供帮助,确保满足他们的需求。

5、技术专业:我们的技术团队备受赞誉,具备高水平的专业素质,以满足电路板行业的独特需求。

这些特点不仅突显了我们作为电路板生产厂家的优势和特性,也是您选择我们作为合作伙伴的明智之选。我们将持续努力提升和改进电路板制造服务,以满足客户在行业中的不断演变的需求和期望。 北京双面电路板厂普林电路致力于为客户提供可靠的PCB电路板解决方案,保证产品在规定时间内高质量完成。

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高频PCB主要应用于将特定信号与电子产品集成。其频率范围从500MHz至2GHz,适用于高速设计、射频(RF)、微波和移动应用等领域。

这些更高的传输频率不仅提供更快的信号流速,而且在当今复杂的电子开关和组件中变得不可或缺。

制造高频PCB需要选择专门的材料来确保高频信号的稳定传输。材料的介电常数(Er值)微小变化都可能影响PCB的阻抗。罗杰斯介电材料是常见的选择,因为它具有较低的介电损耗、极小的信号损耗、适用于经济高效电路制造以及非常适合快速原型设计应用。

在高频PCB制造中,除了选择合适的材料和确定Er值外,还需要考虑导体宽度、间距和基板常数等因素。这些参数必须精确规定,并在高水平的过程控制下执行。

普林电路作为印刷电路板制造商,以具有竞争力的市场价格提供可靠、杰出的高频PCB制造服务。我们专注于制造频率范围从500MHz到2GHz的高频电路,确保客户的高速和高频需求得到满足。我们不仅提供出色的制造质量,还支持从快速原型设计到大批量生产的需求。

在产品特点方面,PCB电路板具有以下关键特征:

1、高密度布线:先进的PCB技术允许在有限空间内实现高密度布线,从而提高了电路的性能和可靠性。

2、多层设计:多层PCB可容纳更多的电路元件,适用于需要更高集成度的复杂电子产品设计。

3、表面处理:PCB可以采用不同的表面处理方法,如HASL、ENIG、混合表面处理、无铅化表面处理等,以提高电气性能和耐久性。

4、可定制性:PCB可以根据客户的具体需求进行定制,从而满足各种项目的特殊要求。

5、可靠性:先进的工艺和材料确保了PCB电路板的长寿命和稳定性,对于电子产品的可靠性至关重要。 创新阶梯板PCB,普林电路生产制造,满足不同层次的电路需求,为电子设备提供稳健支持。

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X射线检测是利用0.0006-80nm的短波长X射线穿透各种PCB材料。特别是对于采用BGA(球栅阵列)和QFN(裸露焊盘封装)设计的印刷电路板,其中的焊点通常难以用肉眼观察。以下是X射线检测的一些特点:

1、穿透性强:X射线短波长强穿透PCB,包括多层和高密度设计。这穿透性是X射线检测的关键特性,允许查看电路板内部的微细结构和连接。

2、检测难以观察的焊点:BGA和QFN封装设计涉及微小且难以直接观察的焊点。X射线检测通过透射图像清晰、准确地显示这些焊点,确保连接的质量和稳定性。

3、X射线机应用:X射线机通过对关键封装进行X射线检测,生产人员及时发现潜在的焊接缺陷,如虚焊、短路或错位,提高产品整体可靠性。

4、确保质量和稳定性:X射线检测不仅帮助发现焊接缺陷,还有助于验证组件的排列和连接是否符合设计规范。这有助于确保印刷电路板在质量和稳定性方面达到预期水平。

5、应对先进设计:随着电子设计进步,采用BGA和QFN等先进封装的PCB变得更常见。X射线检测因其穿透复杂结构的能力成为理想工具,应对这些先进设计挑战。

X射线检测特别适用于处理复杂结构和先进设计的印刷电路板。通过高度穿透性的X射线,制造商能够确保产品的可靠性,提高生产效率。 PCB电路板测试是我们生产过程的重要一环,确保每个产品都经过严格检验,性能可靠。广东电力电路板抄板

普林电路,您值得信赖的 PCB 制造伙伴。北京双面电路板制作

普林电路在PCB电路板制造领域的全产业链实力和专业水平体现在以下方面:

1、一体化生产:公司拥有完整的产业链,包括PCB制板厂、SMT贴片厂和电路板焊接厂。这种一体化的生产结构使得公司能够更好地协调各个环节,提高生产效率,确保产品质量。

2、熟悉各种生产参数:公司对各种生产参数有深入的了解,这包括PCB制板、SMT贴片和电路板焊接等关键环节。这使得公司能够在生产过程中精确控制参数,确保产品的稳定性和可靠性。

3、流程严谨、设计规范:公司注重流程的严密性和设计的规范性,确保每个生产环节都按照标准工艺要求进行。这有助于提高生产效率,降低生产中的错误率,从而确保产品的一致性和高质量。

4、符合主流PCB板厂和装配厂商的工艺要求:公司的设计和制造流程符合主流PCB板厂和装配厂商的工艺要求。这保证了公司的产品在市场上的通用性和竞争力,使其能够满足不同客户的需求。

5、考虑研发和量产特性:公司的设计参数不仅适用于研发阶段,还充分考虑了量产的特性。这体现了公司对产品整个生命周期的多方面考虑,确保产品从设计到量产都能够保持高水平的性能和稳定性。 北京双面电路板制作

电路板产品展示
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