企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

深圳普林电路是一家专业的PCB线路板制造公司,致力于为客户提供高质量的电路板和相关解决方案。公司拥有丰富的经验和专业知识,涵盖了多种表面处理工艺,其中包括电镀软金(Electroplated Soft Gold)。

电镀软金是一种表面处理工艺,它涉及在PCB表面导体上使用电镀方法添加一定厚度的高纯度金层,通常厚度范围从0.05到3.0微米。虽然这是一种高成本的处理方式,但它具有一些独特的优势。

首先,电镀软金可以产生平整的焊盘表面,这对于许多应用非常重要。金是一个出色的导电材料,而且电镀软金可以提供比铜更好的载体,也有更优的屏蔽信号的作用,这一特性在微波设计等高频应用中尤为重要。

然而,电镀软金也有一些缺点需要考虑。首先,它的成本相对较高,因为电镀软金的工艺要求严格,而且相关的金液具有一定的危险性。此外,金与铜之间可能会发生相互扩散,因此镀金的厚度需要控制,而且不适合长时间保存。如果金的厚度太大,可能会导致焊点变得脆弱,或者在金丝bonding等应用中出现问题。

电镀软金是一种高级的表面处理工艺,适用于特定的应用,特别是需要高频性能和平整焊盘表面的情况。普林电路拥有丰富的经验,可为客户提供电镀软金等多种表面处理工艺选项,以满足其特定需求。 我们建立了稳固的供应链体系,确保原材料高质量供应,提高生产效率,降低成本,保障PCB线路板的及时交付。深圳陶瓷线路板制造商

普林电路作为一家拥有16年经验的线路板制造商,严格遵守线路板的焊盘缺损检验标准,以确保产品质量和可靠性。

对于矩形表面贴装焊盘,标准规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%,并且在完好区域内不应存在缺陷。此外,在完好区域内允许存在一个电气测试针印。

而对于圆形表面贴装焊盘(BGA),标准规定了缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%。焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。

这些标准确保了焊盘的质量和可靠性,符合最佳实践,以满足客户的需求并提供高质量的线路板产品。 厚铜线路板价格针对消费电子市场,普林电路的线路板在智能手机、平板电脑等设备中发挥关键作用,确保高效性能和稳定连接。

普林电路明白线路板的基材表面检验是非常重要的,因为它涉及线路板的质量和可靠性。作为线路板制造商,普林电路可以为客户提供以下方法,以帮助客户辨别检验线路板是否合格:

1、划痕和压痕的外观检查:可以检查线路板基材表面是否存在划痕或压痕。划痕和压痕通常不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。客户可以肉眼检查或使用放大镜来检查这些问题。

2、线路间距检查:检验划痕和压痕是否影响线路间距。在合格线路板中,这不应导致间距缩减超过规定百分比,通常不超过20%。可以使用测量工具检查间距是否满足要求。

3、介质厚度检查:检查划痕和压痕是否导致介质厚度低于规定的最小值,通常为90微米。可用厚度测量仪检查介质厚度。

4、与制造商沟通:如果客户在检验线路板时发现划痕或压痕问题,建议及时与线路板制造商联系。普林电路具有专业的质量控制程序和设备,可以提供更详细的检测和评估,以确定线路板是否合格。

5、遵守行业标准:应遵循IPC等行业标准,提供详细的线路板质量要求和指导。检验时,参考这些标准以确保符合业界规范。

通过这些方法,客户可以更好地辨别检验线路板的基材表面是否合格,确保线路板的质量和可靠性,从而满足其特定应用的要求。

普林电路严格执行PCB线路板的各项检验标准,其中之一是金手指表面的检验。这项检验旨在确保印制线路板的连接器或插头区域的表面镀层质量,以维护连接的可靠性和性能。以下是金手指表面的检验标准:

1、在规定的接触区内,不应有露底金属的表面缺陷。这意味着连接区域应该没有任何表面缺陷,确保良好的接触。

2、在规定的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这有助于确保插头能够正确连接而不受到异物的干扰。

3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面。这可以保持插头与其他设备的平稳连接。

4、如果存在麻点、凹坑或凹陷,其长度不应超过0.15mm,每个金手指不应超过3处。此外,每块印制板上的缺陷总数不应超过印制板接触片总数的30%。这确保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、镀层交叠区允许有轻微变色,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm)。这有助于检查镀层的一致性和表面品质。

通过执行这些检验标准,普林电路确保金手指表面的高质量,以满足客户的要求,确保线路板在连接时能够稳定可靠地工作。 通过持续的技术优化,我们的线路板在性能和可靠性方面实现了更为出色的平衡。

作为一家专业的PCB线路板制造商,普林电路致力于确保每块线路板都符合高质量标准。我们采用多种测试和检查方法,以保障产品质量。以下是常用于PCB的检验方法:

1、目视检查:通过人工目视检查,我们仔细审查PCB的外观,检查是否有裂纹、缺陷或其他可见的问题。

2、自动光学检查(AOI)系统:使用自动光学检查系统进行测试,主要验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时能够检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。

3、镀层测量仪:测量的对象包括金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度。镀层测量仪已成为PCB表面处理厚度的一项重要的设备,是产品达到优等质量标准的必备手段。

4、X射线检查系统:是一种利用X射线源来检测目标物体或产品隐藏特征的技术。X射线检测在PCB组装中的主要应用是测试PCB的质量。通过使用X射线,生产者能够深入检查PCB内部结构,发现可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。这对于确保PCB的高质量和可靠性至关重要。

这些测试和检查方法的综合运用,帮助普林电路确保每块PCB线路板都经过完善而细致的验证,从而提供给客户高质量、可靠性强的成品。 深圳普林电路的线路板以应对极端条件和严苛环境为目标,服务于需要高度可靠性和耐用性的专业领域。广东汽车线路板制造商

针对互联网通信设备,普林电路的线路板是数据中心、通信基站等设备的关键组件。深圳陶瓷线路板制造商

高频线路板泛指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频线路用于传输模拟信号,信号频率在100MHz以上即可称为高频电路;一般而言,频率在100MHz以上的信号可被认为是高频电路。频率的单位是赫兹(Hz),而目前主流的高频板材设计用于处理10GHz以上的信号。

这类高频线路板广泛应用于需要探测距离远的场景,常见于汽车防碰撞系统、卫星系统、雷达、无线电系统等领域。普林电路的高频线路板设计注重在高频环境下的稳定性和性能表现,以确保信号的精确传输。

一些典型的高频板材供应商包括国外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及国内的旺灵、泰兴、生益、国能新材、中英等公司。普林电路与这些供应商合作,提供专门设计用于高频应用的材料,以满足不同领域对高频线路板的需求。 深圳陶瓷线路板制造商

线路板产品展示
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