为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。随着世界电子信息产业的迅速发展，MLCC的发展方向呈现多元化：1、为了适应便携式通信工具的需求，片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。2、为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。3、为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器（LTCC）正成为技术研究热点。片式铝电解电容是没有套管的，所以在铝壳的底部印有容量、电压、正负极等相关信息。宿迁X7R电容生产厂家
具体来说：将电容的两个管脚短路放电，将万用表的黑色表笔接到电解电容的正极。红色探针接负极(对于指针式万用表，使用数字万用表测量时探针是互调的)。正常时，探头应先向低阻方向摆动，然后逐渐回到无穷大。手的摆动幅度越大或返回速度越慢，电容的容量越大；否则，电容器的容量越小。如果指针在中间某处没有变化，说明电容在漏电。如果电阻指示很小或者为零，说明电容已经击穿短路。因为万用表使用的电池电压一般很低，所以使用测量低耐压电容时比较准确，而当电容耐压较高时，虽然测量是正常的，但施加高电压时可能会发生漏电或击穿。陶瓷电容传感器生产厂家MLCC电容特点： 机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。
电容容量,普通陶瓷电容的电容范围：0.5pF~100uF。陶瓷的电容从0.5pF开始可以达到100uF，根据不同的电容封装(尺寸)电容会有所不同。在选择电容器时，不能盲目选择大容量。选对了才是对的。比如0402电容可以做到10uF/10V，0805电容可以做到47uF/10V。但为了采购好，成本低，一般不选择电容。一般建议0402选用4.7uF-6.3V，0603选用22uF/6.3，0805选用47uF/6.3V。其他更高的耐受电压需要相应降低。如果满足要求，选择主要看是否常用，价格是否低廉。额定电压陶瓷电容器常见的额定电压有：2.5V、4V、6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、450V、500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV、3KV等。
MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，普遍地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。铝电解电容是电容中非常常见的一种。
引线结构的电解电容器：引线结构电解电容器也采用“负极标记”，即套管的“-”标记对应的引线为负极。还有就是根据引线的长度来识别，长引线为正，短引线为负。片式铝电解电容器片式铝电解电容器没有套管，所以容量、电压、正负极的信息都印在铝壳的底部。了解电解电容的判断方法。电解电容器常见的故障有容量降低、容量消失、击穿短路和漏电，其中容量变化是由于电解电容器中的电解液在使用或放置过程中逐渐变干引起的，而击穿和漏电一般是由于外加电压过大或质量不良引起的。万用表的阻值一般用来判断电源电容的好坏测量。想使电容容量大，有三种方法： ①使用介电常数高的介质 ②增大极板间的面积 ③减小极板间的距离。北京高频电容厂家直销
电解电容由于有正负极性，因此在电路中使用时不能颠倒联接。宿迁X7R电容生产厂家
MLCC特征:MLCC具有体积小、电容大、高频使用时损失率低、易于芯片化、适合大批量生产、价格低、稳定性高等特点。在信息产品轻薄短小，表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下，其使用量极其巨大。MLCC工艺流程:MLCC制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，将预制好的陶瓷浆料流延制成所需厚度的陶瓷介质膜，然后在介质膜上放置印刷内电极，将印刷有内电极的陶瓷介质膜交替堆叠并热压成多个并联的电容器，然后在高温下一次烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片的端部涂上外部电极浆料，使其与内部电极电连接，形成MLCC的两极。宿迁X7R电容生产厂家
