企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路生产制造厚铜PCB,其主要产品功能如下:

1、高电流承载能力:厚铜PCB具有更大的铜箔厚度,因此能够更有效地传导电流,适用于需要处理大电流的应用。

2、优越的散热性能:厚铜PCB的设计提供了更大的金属导热截面,增强了散热性能,使其适用于高功率设备,如电源模块、变频器和高功率LED照明。

3、强大的机械强度:铜箔的增厚提高了PCB的机械强度,使其更适用于在振动或高度机械应力环境中工作的场景,如汽车电子和工业控制系统。

4、稳定的高温性能:厚铜PCB在高温环境下表现稳定,提高了整个系统的可靠性,适用于一些对稳定性要求较高应用。

厚铜PCB主要应用场景:

1、电源模块:厚铜PCB常用于电源模块,特别是高功率和高电流的电源系统,因为它们能够有效传导电流并提供出色的散热性能。

2、电动汽车:在电动汽车电子控制单元(ECU)和电池管理系统(BMS)等部分,厚铜PCB能够满足大电流、高功率和高温的要求。

3、工业控制系统:厚铜PCB在工业控制系统中的使用,能够处理复杂的电路、提供可靠性和耐用性,适应工业环境的振动和温度波动。

4、高功率LED照明:厚铜PCB能够有效散热,确保LED灯具的稳定工作。 普林电路自有PCB工厂,为您提供保障。深圳微带板PCB板子

深圳微带板PCB板子,PCB

控深锣机主要应用于电子制造行业,特别是PCB的生产和组装阶段。其主要使用场景包括:

通信设备制造: 在手机、路由器、通信基站等设备的制造中,控深锣机用于精确钻孔,以确保电子元件的紧凑布局和高性能。

计算机硬件制造: 在计算机主板、显卡、服务器等硬件制造中,控深锣机用于多层PCB的精密孔位加工,确保高度集成和稳定性。

医疗电子设备: 在医疗设备的制造中,控深锣机用于制造高密度、高精度的PCB,支持医疗设备的先进功能和可靠性。

控深锣机作为电子制造中的重要工具,通过其高精度、多功能的特点,为现代电子设备的制造提供了关键支持,推动了电子行业的技术发展和创新。 铝基板PCB加工厂高频 PCB,满足无线通信要求。

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刚柔结合PCB(Rigid-FlexPCB)是一种创新的印刷电路板设计,结合了刚性和柔性材料的优势。它通过将刚性FR-4材料和柔性聚酯薄膜相互嵌套,形成一体化的电路板结构,实现了在同一板上融合多种形状和弯曲需求的灵活设计。

普林电路作为专业的PCB制造商,致力于生产高质量的刚柔结合PCB。我们在这一领域拥有丰富的经验和先进的生产技术,以满足客户对于灵活性和可靠性的严格要求。在刚柔结合PCB的制造过程中,我们采用先进的工艺和精良的材料,确保产品具有出色的机械性能和电气性能。

刚柔结合PCB的生产需要高度的精密度和工艺控制,以确保刚性和柔性部分的良好结合,同时满足电路板的可靠性和性能要求。普林电路引入了先进的生产设备和质量控制手段,包括全自动PCBA清洗机、X-RAY、AOI、BGA返修设备等,以确保每一块刚柔结合PCB的质量达到高水平。

我们的刚柔结合PCB广泛应用于移动设备、医疗设备、航空航天和汽车电子等领域,为客户提供了高度定制化和可靠的解决方案。普林电路始终致力于为客户提供可靠的电路板产品,满足不断发展的电子行业需求。

HDI PCB是一种高密度印制电路板,其产品特点和优越性能,主要体现在以下方面:

HDI PCB的产品特点:

1、高电路密度:HDI PCB采用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等技术,实现更高电路密度。在相同尺寸板上可容纳更多电子元件,满足现代电子设备的紧凑设计需求。

2、小型化设计:HDI PCB设计支持电子器件小型化,采用复杂多层结构和微细制造工艺,实现更小尺寸的电路板,为轻便电子设备提供理想解决方案。

3、层间互连技术:HDI PCB通过设置内部层(N层),提高电路的灵活性和复杂度。适用于高性能和复杂功能的电子设备。

4、高频高速传输:由于设计结构和高密度电路布局,HDI PCB在高频和高速传输方面表现出色,成为无线通信、射频技术和其他高频应用的理想选择。

HDI PCB的性能:

1、电信号传输性能:具有更短的信号传输路径和较少的信号耦合,提高了电信号传输的稳定性和可靠性。

2、电气性能稳定:采用高精密制造工艺,HDI PCB在电气性能方面表现优越,包括降低信号失真、提高阻抗控制等特性。

3、热性能优越:独特的设计结构有助于散热,提高了电子设备在高负荷工作条件下的热性能。

4、可靠性强:由于采用了先进的设计和制造技术,HDI PCB在可靠性方面表现出色,能够满足工业标准和要求。 采用先进制造工艺的PCB电路板,确保每块板都经过严格测试,达到高质量标准,保障您的项目成功。

深圳微带板PCB板子,PCB

在选择SMT PCB加工厂时,需要考虑到一系列关键因素是确保电子设备质量和性能的关键点。以下是一些关键因素的深入讲解:

1、质量和工艺:出色的PCBA服务关键在于先进的贴片设备和高水平的工艺。与价格成正比的高质量工艺将直接影响产品的性能和寿命。深圳普林电路通过先进的制造设备和精湛的工艺,确保产品达到高质量标准。

2、价格:在不损失质量和工艺的前提下,价格是考虑的重要因素。不同制造商的价格差异可能受到设备和利润率的影响。深圳普林电路以合理的价格提供高质量的服务,确保在客户预算范围内。

3、交货时间:生产周期是供应链管理中很重要的环节。普林电路注重生产效率,以确保交货时间符合客户的时间表,使其能够按时推出产品。

4、定位和服务:制造商的专业领域和服务能力至关重要。深圳普林电路专注于多种电路板类型的制造,并提供多方位的售前和售后服务,确保满足客户特殊需求。

5、客户反馈:客户反馈是评估制造商实力和信誉的有力指标。通过查看以前客户的经验,可以深入地了解制造商的业务表现。

6、设备和技术:加工厂的设备和技术水平直接影响其是否能够满足生产需求。深圳普林电路引入了先进的生产技术和自动化设备,以保证高效精确的生产。 PCB线路板的多种应用范围,从航天领域到消费电子,满足各种行业需求。广东PCBPCB公司

高频PCB技术,提供良好的信号性能。深圳微带板PCB板子

深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司的创业奋斗与不断进取的精神。从成立初期的创业拼搏,到如今的跨足国际市场,公司始终坚持市场导向,以客户需求为契机,不断提升质量管控标准,持续研发创新生产工艺。

发展历程:公司初期创业,经历拼搏,逐渐成长,从北京迁至PCB产业高度发展的深圳,扩展至全国及国际市场,展现了坚定决心。16年发展,专注个性化产品,服务3000+客户,创造300个就业岗位。

使命与价值观:公司使命是快速交付,提高产品性价比。为实现使命,公司不断改进管理,增投设施与设备,研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短交期,降低成本。PCB工厂拥有先进设备,如背钻机、LDI机、控深锣机,确保产品精确制造。

技术创新与社会责任:公司致力于加速电子技术发展,推动新能源广泛应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技造福人类。愿景是为现代科技进步贡献力量,不仅注重自身发展,更积极承担社会责任,带领电子科技领域发展。

未来展望:深圳普林电路展望未来,将坚守快速交付、精益生产和专业服务的原则,不断提升产品与服务性价比。公司将以这一信念为国家社会发展贡献更多力量,共同推动电子科技的快速进步。 深圳微带板PCB板子

PCB产品展示
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