企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

沉镍钯金是一种高级的表面处理工艺,广泛应用于PCB线路板制造。它的原理与沉金工艺相似,但在化学沉镍之后,加入了化学沉钯的步骤。这个过程中,钯层的引入有着关键性的作用,它隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀,从而有效地提高了PCB的质量和可靠性。

沉镍钯金的镍层厚度通常在2.0μm至6.0μm之间,而钯层的厚度在3-8U″范围内,金层则通常为1-5U″。这种工艺具有一系列独特的优点。首先,金层非常薄,但仍能提供出色的可焊性,从而允许在焊接时使用非常细小的焊线,如金线或铝线。其次,由于钯层的存在,金层与镍层之间不会相互迁移,因此可以有效防止不良现象,如金属间的扩散,黑镍等问题。

然而,沉镍钯金工艺相对复杂,需要高度的专业知识和精密的控制。因此,相对于其他表面处理方法,它的成本较高。然而,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在要求高质量PCB的应用中,沉镍钯金仍然是一种极具吸引力的选择。普林电路拥有丰富的经验和技术实力,擅长应用这一复杂工艺,为客户提供精良品质的PCB线路板产品,确保其性能和可靠性。 普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。广东印刷线路板技术

广东印刷线路板技术,线路板

当涉及到PCB线路板时,了解其主要部位和功能很关键。PCB的主要部位如下:

1、焊盘:用于焊接电子元件的金属区域,元件引脚与焊盘连接,实现电气和机械连接。

2、过孔:用于连接不同层的导线或连接内部和外部元件。

3、插件孔:用于插入连接器或其他外部组件的孔,以实现设备的连接或模块化更换。

4、安装孔:用于固定PCB在设备内部的位置,通常通过螺钉或螺母将其安装在机壳或框架上。

5、阻焊层:覆盖PCB表面的材料,用于保护焊盘和阻止意外焊接。

6、字符:包括元件值、位置标识、生产日期等信息。

7、反光点:通常用于自动光学检测系统,以确定PCB上的定位或校准。

8、导线图形:电路连接图形,包括导线、跟踪和连接,它们以可视化方式表示电路的布局和连接。

9、内层:多层PCB中的导线层,用于连接外层和传递信号。

10、外层:外层是PCB的顶层和底层,通常用于焊接元件和提供外部连接。

11、SMT(表面贴装技术):通过将元件直接粘贴到PCB表面上,然后通过焊接连接元件和PCB,而无需插入元件。

12、BGA(球栅阵列):是特殊的SMT封装,它使用小球形焊点来连接芯片和PCB,用于高密度连接和散热。

这些部位共同协作,确保电子设备的正常运行,而了解它们有助于更好地理解PCB的结构和功能。 按键线路板公司技术是我们生产的基石,质量是我们声誉的象征,普林电路的PCB线路板质量高有保障。

广东印刷线路板技术,线路板

PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:

1、基于增强材料的分类(常用的分类方法):

纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。

环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。

复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。

积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。

特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。

2、基于树脂的分类:

酚酚树脂板:具有特定的化学性能。

环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。

聚脂树脂板:适用于一些一般应用。

BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。

聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。

3、基于阻燃性能的分类:

阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。

非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。


这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。

    

普林电路深知线路板(PCB)上的不同类型孔在电子制造和电路连接中起着关键作用。这些孔的类型包括盲孔、埋孔、通孔、背钻孔和沉孔,它们各自具有独特的功能和应用,如下所示:

1、盲孔:指位于线路板的顶层和底层表面之间,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比率,这种设计使得它们适用于特定连接需求,如表面组装(SMT)。

2、埋孔:指位于线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面,埋在板子的内层,所以称为埋孔。它们通常用于多层线路板以实现内部连通。

3、通孔:通孔穿透整个线路板,可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔的制作和连接相对容易,因此在印制电路板中使用非常普遍

4、背钻孔:背钻孔是未穿透整块PCB的孔,通常用于创建功能性导通孔。

5、沉孔:即为安装孔,是将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔中。这种设计可确保零件紧固时表面平整,不会突出。沉孔通常用于安装和固定零部件,确保它们在线路板上的稳定性。

这些不同类型的孔在PCB线路板设计和制造中起到关键作用,根据特定应用的要求和连接需要,我们的工程师会选择适用的孔类型,以确保线路板的性能和可靠性。 深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。

广东印刷线路板技术,线路板

普林电路使用各种原材料来制造PCB线路板,这些原材料在电子制造中扮演着重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介绍,包括它们的作用与特点:

1、覆铜板:作用为构成线路板的导线基材,具备不同厚度和尺寸可供选择,适应多种应用,具有不同铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂。

2、PP片(印刷粘结膜):用于包裹PCB,提供表面保护,防止污染和机械损伤,具备不同型号,可调节板厚,需一定温度和压力下树脂流动并固化。

3、干膜:用于线路板图形转移,内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜,能耐高温、重复使用,提供高精度焊接。

4、阻焊油墨:覆盖不需焊接的区域,防止意外焊接或短路,耐高温和化学性,提供PCB绝缘保护。

5、字符油墨:印刷标识、元件值、位置信息等,具备高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能。

这些原材料在PCB线路板制造中扮演重要角色,确保PCB性能、可靠性和耐久性,应根据具体应用需求选择不同类型和特性的原材料。 作为电子设备的重要部分,高质量的PCB线路板有助于提高电路的效率,减少能耗,为产品提供更出色的性能。按键线路板公司

普林电路高度可靠的线路板产品减少了维护成本,提高了设备可用性。广东印刷线路板技术

镀水金,也称电镀铜镍金,是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍,然后电镀一层金,通常金层的厚度相对较薄,一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的焊盘表面,同时充当蚀刻抗蚀层和焊接层。

镀水金的主要优点之一是焊盘表面的平整度,这使其适用于各种贴装要求,包括传统焊接、拨插件、耐磨件以及线缆焊接等。由于金层的耐蚀性,它还可以增强焊接的可靠性,因为金层阻止了铜和金之间的相互扩散。

然而,镀水金工艺相对复杂,因为它需要多个步骤,包括镍的电镀和金的电镀,以及许多后续工序。这些额外的工序会增加生产时间和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善处理,可能会导致焊盘的可焊性下降。

尽管存在一些挑战,但镀水金仍然是一种非常有用的表面处理工艺,可以满足多种PCB应用的需求。普林电路拥有丰富的经验,熟练掌握镀水金工艺,确保提供高质量的PCB产品,满足客户的性能和可靠性需求。 广东印刷线路板技术

线路板产品展示
  • 广东印刷线路板技术,线路板
  • 广东印刷线路板技术,线路板
  • 广东印刷线路板技术,线路板
与线路板相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责