对于印刷线路板(PCB),买家通常会关注一些特定的标准。专业人士可能会建议您与获得UL认证或ISO认证的PCB线路板制造商合作。但这些词汇究竟是什么意思,当寻找出色的印刷线路板厂家时,您应该具体关注什么?以下是关于这些术语的基本有用信息。
UL是Underwriters Laboratories的缩写,是一家拥有超过100年经验的第三方安全认证机构,致力于创新安全解决方案。UL在全球范围内是测试、认证和标准制定的主导机构,旨在运用安全科学和安全工程学促进安全的生活和工作环境。
UL认证关注组件的安全性问题,比如阻燃性和电气绝缘性。购买获得UL认证的PCB产品的客户可以放心,这些线路板符合相关的组件安全要求。
ISO认证标准,特别是ISO 9001:2015,帮助您的产品始终保持良好的质量。ISO 9001认证意味着一个公司正在按照适当和有效的质量管理体系制造其产品,并且这个体系是开放的,可以根据可能发现的改进空间不断发展。
深圳普林电路已获得这些认证,因此您可以信任我们的产品符合这些高质量标准,这有助于确保您的项目得到可靠的支持。 精湛制造,严格质检,我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。深圳陶瓷线路板制造
在普林电路,我们根据客户需求选择高质量的元件和材料,以确保提供的PCB在各种应用中表现出色。现在,让我们了解PCB线路板上的标识字母,它们通常表示不同类型的元件和器件:
1、Rx:电阻,通常按序号排列,例如R1,R2。
2、Cx:无极性电容,常用于电源输入端的抗干扰电容。
3、IC:集成电路模块,其中包含多个电子器件。
4、Ux:通常表示IC(集成电路元件)。
5、Tx:是测试点,用于工厂测试的位置。
6、Spk1:表示Speaker(蜂鸣器、喇叭),用于发声的元件。
7、Qx:三极管,常用于放大或开关电路。
8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分别表示电解电容、排容、排阻、连接器、二极管、电感/磁珠、发光二极管和晶振等不同类型的电子元件。
9、RTH:热敏电阻,对温度敏感。
10、CY、CX:分别是Y电容和X电容,符合高压陶瓷电容和高压薄膜电容的安规。
11、D:二极管,用于电流的单向导电。
12、W:稳压管,用于稳定电压。
13、K:表示开关元件。
14、Y:晶振,用于产生稳定的时钟信号。
15、R117、T101、SW102、LED101:分别表示主板上的电阻、变压器、开关和发光二极管等元件。
这些标识有助于工程师和技术人员理解电路图,提高对电子元件的识别和理解,确保设计和制造过程顺利进行。 广东软硬结合线路板公司普林电路的PCB线路板在通信领域得到广泛应用,其技术特点确保了信号传输的高效和可靠性。
普林电路使用各种原材料来制造PCB线路板,这些原材料在电子制造中扮演着重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介绍,包括它们的作用与特点:
1、覆铜板:作用为构成线路板的导线基材,具备不同厚度和尺寸可供选择,适应多种应用,具有不同铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂。
2、PP片(印刷粘结膜):用于包裹PCB,提供表面保护,防止污染和机械损伤,具备不同型号,可调节板厚,需一定温度和压力下树脂流动并固化。
3、干膜:用于线路板图形转移,内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜,能耐高温、重复使用,提供高精度焊接。
4、阻焊油墨:覆盖不需焊接的区域,防止意外焊接或短路,耐高温和化学性,提供PCB绝缘保护。
5、字符油墨:印刷标识、元件值、位置信息等,具备高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能。
这些原材料在PCB线路板制造中扮演重要角色,确保PCB性能、可靠性和耐久性,应根据具体应用需求选择不同类型和特性的原材料。
普林电路作为专业的PCB线路板制造商,能够根据客户需求使用不同类型的油墨,以满足各种应用的要求。
不同类型的油墨在不同阶段的线路板制程中使用,可以实现特定功能和效果。以下是一些常见的油墨类型及其应用:
1、阻焊油墨:通常用于覆盖线路板上不需要焊接的区域,以防止焊接材料附着在不应有焊接的位置上。这有助于确保焊接的准确性和可靠性。阻焊油墨还提供了电气绝缘,防止不必要的短路和电气干扰。
2、字符油墨:用于标记线路板上的信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这些标记对于电子元器件的识别和追踪至关重要,有助于维护和维修电子设备。
3、液态光致抗蚀剂:这种油墨主要用于光刻制程。在制造线路板时,光致抗蚀剂通过光刻图案的暴露和显影过程,将特定区域的铜覆盖层暴露出来,以便进行腐蚀或沉积其他材料。这是制造印制线路板的关键步骤之一。
4、导电油墨:用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。它具有导电性,能够传输电流,用于创建电路和连接元件。导电油墨通常在灼烧过程中固化,以确保电路的可靠性。
根据具体需求和应用,普林电路的工程师会选择合适的油墨来确保线路板的性能和可靠性。 普林电路的线路板还应用于医疗设备,确保精确的数据采集和可靠的设备运行。
沉银是一种PCB线路板表面处理方法,通过在焊盘表面用银(Ag)置换铜(Cu),从而在焊盘上沉积一层银镀层。这一工艺通常使银层的厚度保持在0.15到0.25微米之间。
沉银工艺具有一些明显的优点,其中包括:
1、工艺简单:沉银工艺相对简单,易于掌握和实施,这降低了制造成本。
2、平整焊盘表面:沉银处理后,焊盘表面非常平整,适合各种焊接工艺。它还提供了对焊盘表面和侧面的多方面保护,延长了PCB的使用寿命。
3、相对低成本:与某些其他表面处理方法,如化学镀镍/金,相比,沉银工艺成本相对较低。
4、良好可焊性:沉银层在焊接过程中表现出良好的可焊性,有助于确保焊接质量。
尽管沉银工艺具有这些优点,但也存在一些缺点:
1、氧化问题:银易氧化,尤其在接触到卤化物或硫化物时,可能导致外观变黄或变黑,降低了可焊性。
2、贾凡尼现象:化学镀银在印阻焊PCB板上容易产生所谓的贾凡尼现象,如果控制不当,可能导致线路短路问题。
3、可焊性问题:在多次焊接后,沉银层容易出现可焊性问题,影响焊接质量。
沉银成本低,工艺简单,多领域适用。但需谨防氧化,不宜多次焊接,以保可焊性和可靠性。普林电路在线路板制造中积累了丰富的经验,可根据客户需求提供适用的表面处理方法。 普林电路理解客户的独特需求,我们拥有高度灵活的制造流程,可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。广东刚性线路板供应商
在医疗设备、通信系统和工业控制中,PCB线路板发挥着关键的作用,确保设备正常运行。深圳陶瓷线路板制造
PCB线路板翘曲度是关系到电路板性能的重要参数,主要包括弓曲和扭曲。普林电路为了帮助客户更好地了解和评估其线路板,提供以下关于翘曲度的测量方法和计算公式的详细解释。
测量方法:将线路板平放在大理石上,四个角着地,然后测量中间拱起的高度。
计算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
测量方法:将线路板的三个角着地,测量翘起的那个角离地面的高度。
计算方式:扭曲度=单个角翘起高度/PCB对角线长度*100%。
残铜率:不同层的残铜率相差超过10%可能导致板翘。
叠层介质厚度:叠层介质厚度差异大于30%可能引起板翘。
板内铜厚分布:不均匀的铜厚分布也是一个影响因素。
如果客户叠层的残铜率相差大,或者叠层介质厚度超过30%,建议优先考虑铺铜或叠层对称的设计,以防止板翘问题的发生。
通过合理的设计和材料选择,可以有效地控制和减小PCB翘曲度,确保产品的稳定性和可靠性。 深圳陶瓷线路板制造