LDI曝光机主要应用于印刷电路板(PCB)的制造过程,特别适用于对高精度、高效率和数字化操作要求较高的场景。具体的使用场景包括但不限于:
1、高密度电路板制造:LDI曝光机适用于制造高密度的电路板,能够实现微米级别的曝光精度,满足对电路板高度精细化的要求。
2、复杂图形和多样化设计:由于LDI曝光机无需使用掩膜,因此适用于处理复杂图形和多样化设计的电路板制造,为制造商提供更大的制造自由度。
3、高效生产需求:LDI曝光机的高效率曝光速度适用于对生产效率有较高要求的场景,能够缩短生产周期,提高整体生产效率。
在此提及,普林电路作为一家专业的PCB制造商,采购并使用了LDI曝光机。这表明普林电路在PCB制造领域不仅关注先进的工艺技术,还投资采用了先进的设备,以确保生产过程的高精度和高效率。通过LDI曝光机的应用,普林电路能够更好地满足客户对PCB制造的高要求,提供质量可靠的印刷电路板产品。 普林电路的PCB板支持多种表面处理技术,提供适应各种环境的耐用性和稳定性。PCB定制
光电板PCB是一种专为光电子器件和光学传感器设计的高性能电路板。光电板PCB在光学和电子领域中发挥着重要的作用,其产品特点和功能使其成为光电器件的理想载体。
1、光学材料选择:光电板PCB通常采用高透明度、低散射的材料,如玻璃纤维增强材料或特殊光学聚合物。这确保电路板对光信号的传输具有良好的透明性和光学性能。
2、精密布线:为适应光电子器件对信号精度的要求,光电板PCB采用精密布线技术。细微而精确的布线能够确保光信号的准确传输,降低信号失真的风险。
3、环境适应性:光电板PCB通常具备强耐高温、湿度和化学腐蚀特性,以确保在复杂光电应用中系统稳定长期运行。
1、光信号传输:光电板PCB专为支持光信号传输而设计,可用于光通信、光传感器和其他光电子器件。其高透明性和低散射特性有助于确保光信号的高效传输。
2、精确光学匹配:光电板PCB可以根据特定光学传感器的需求进行定制设计,确保电路板与光学元件之间的精确匹配,提高系统整体性能。
3、微小尺寸设计:针对一些微小尺寸的光电子器件,光电板PCB可以实现紧凑的设计,提供灵活的解决方案,以满足对空间和重量的严格要求。 深圳印制PCB生产高质量 PCB,确保电子设备可靠性。
深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司的创业奋斗与不断进取的精神。从成立初期的创业拼搏,到如今的跨足国际市场,公司始终坚持市场导向,以客户需求为契机,不断提升质量管控标准,持续研发创新生产工艺。
发展历程:公司初期创业,经历拼搏,逐渐成长,从北京迁至PCB产业高度发展的深圳,扩展至全国及国际市场,展现了坚定决心。16年发展,专注个性化产品,服务3000+客户,创造300个就业岗位。
使命与价值观:公司使命是快速交付,提高产品性价比。为实现使命,公司不断改进管理,增投设施与设备,研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短交期,降低成本。PCB工厂拥有先进设备,如背钻机、LDI机、控深锣机,确保产品精确制造。
技术创新与社会责任:公司致力于加速电子技术发展,推动新能源广泛应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技造福人类。愿景是为现代科技进步贡献力量,不仅注重自身发展,更积极承担社会责任,带领电子科技领域发展。
未来展望:深圳普林电路展望未来,将坚守快速交付、精益生产和专业服务的原则,不断提升产品与服务性价比。公司将以这一信念为国家社会发展贡献更多力量,共同推动电子科技的快速进步。
普林电路有严格的检验步骤确保我们的PCB生产符合高质量标准:
1、前端制造:前端制造是生产的初个检验步骤,确保用于设计电路板的数据准确无误。
2、制造测试:MKTPCB进行三项制造测试:目视检查、非破坏性测量和破坏性测试。我们使用破坏性测试验证制造过程,并将其应用于实际电路板或生产面板中的测试样品。
3、检验表:每项工作的检验表详细记录了质量标准检查的结果,包括使用的材料、测量数据和通过的测试。
4、可追溯性:我们提供整个生产过程的完整追溯性,使用数据矩阵检查基础材料与客户订单详细信息的一致性。
5、印刷和蚀刻内层:印刷和蚀刻内层包括三个检查步骤,确保蚀刻抗蚀层和铜图案按照设计要求完成。
6、检查内层铜图案:使用自动光学检测机检查内层铜图案,确保符合设计值,避免短路或断路。
7、多层压合:使用数据矩阵检查材料一致性,并测量每个生产面板的压合后厚度。
8、钻孔:钻孔设备自动检查孔径,特殊测试样品用于检查孔的位置相对于内层。
9、铜和锡电镀:非破坏性抽样检查,测量每个面板的铜厚度。
10、外层蚀刻:目视检查确保蚀刻完成,抽样检查确认轨道尺寸正确。检验表记录了所有关键信息。 普林电路不仅提供刚性线路板,还擅长制造刚柔结合板,满足您的多样化设计需求。
普林电路生产制造厚铜PCB,其主要产品功能如下:
1、高电流承载能力:厚铜PCB具有更大的铜箔厚度,因此能够更有效地传导电流,适用于需要处理大电流的应用。
2、优越的散热性能:厚铜PCB的设计提供了更大的金属导热截面,增强了散热性能,使其适用于高功率设备,如电源模块、变频器和高功率LED照明。
3、强大的机械强度:铜箔的增厚提高了PCB的机械强度,使其更适用于在振动或高度机械应力环境中工作的场景,如汽车电子和工业控制系统。
4、稳定的高温性能:厚铜PCB在高温环境下表现稳定,提高了整个系统的可靠性,适用于一些对稳定性要求较高应用。
1、电源模块:厚铜PCB常用于电源模块,特别是高功率和高电流的电源系统,因为它们能够有效传导电流并提供出色的散热性能。
2、电动汽车:在电动汽车电子控制单元(ECU)和电池管理系统(BMS)等部分,厚铜PCB能够满足大电流、高功率和高温的要求。
3、工业控制系统:厚铜PCB在工业控制系统中的使用,能够处理复杂的电路、提供可靠性和耐用性,适应工业环境的振动和温度波动。
4、高功率LED照明:厚铜PCB能够有效散热,确保LED灯具的稳定工作。 高速 PCB 板,专注于安防监控、汽车电子、通讯技术等领域。特种盲槽板PCB抄板
针对高散热需求,普林电路的金属基板PCB为您的LED照明、功率放大器等设备提供良好的散热性能。PCB定制
刚柔结合PCB(Rigid-FlexPCB)是一种创新的印刷电路板设计,结合了刚性和柔性材料的优势。它通过将刚性FR-4材料和柔性聚酯薄膜相互嵌套,形成一体化的电路板结构,实现了在同一板上融合多种形状和弯曲需求的灵活设计。
普林电路作为专业的PCB制造商,致力于生产高质量的刚柔结合PCB。我们在这一领域拥有丰富的经验和先进的生产技术,以满足客户对于灵活性和可靠性的严格要求。在刚柔结合PCB的制造过程中,我们采用先进的工艺和精良的材料,确保产品具有出色的机械性能和电气性能。
刚柔结合PCB的生产需要高度的精密度和工艺控制,以确保刚性和柔性部分的良好结合,同时满足电路板的可靠性和性能要求。普林电路引入了先进的生产设备和质量控制手段,包括全自动PCBA清洗机、X-RAY、AOI、BGA返修设备等,以确保每一块刚柔结合PCB的质量达到高水平。
我们的刚柔结合PCB广泛应用于移动设备、医疗设备、航空航天和汽车电子等领域,为客户提供了高度定制化和可靠的解决方案。普林电路始终致力于为客户提供可靠的电路板产品,满足不断发展的电子行业需求。 PCB定制