企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

在PCB行业,普林电路以其对品质的专注承诺在竞争激烈的市场中脱颖而出。我们深知品质是企业生存的基石,因此不只满足客户的高标准需求,更在公司内部设立了严格的品质保证体系,以确保每个生产环节都经过精心管理。

低废品率:

我们的生产过程废品率一直保持在小于3%的水平,这不只是对制程的高效管理,更是对品质的坚定承诺。我们努力提供无可挑剔的产品,让客户信任我们的制造能力。

用户满意度:

以客户为中心,我们不只注重产品品质,还极力追求良好的用户体验。这使得我们的用户抱怨率一直保持在小于1%的低水平,客户满意度成为我们成功的关键。

按期交货率超过99%:

我们深知客户对产品交付时间的敏感性,因此通过高效的生产计划和供应链管理,我们保证客户可以按时获得所需的产品,免受延误之扰。

品质保证:

我们实施了严格的检验流程,包括来料检验、工具夹检测以及生产制程检测。每一步都受到精心监控,确保只有合格产品才能进入下一个阶段。这种检验体系是确保产品品质的重要保障。验收标准符合国际标准:

包括GJB9001B、ISO9001、ISO/TS16949等。这些标准确保我们的产品达到了国际认可的品质水准。 PCB线路板的多种应用范围,从航天领域到消费电子,满足各种行业需求。按键PCB生产厂家

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光电板PCB是一种专为光电子器件和光学传感器设计的高性能电路板。光电板PCB在光学和电子领域中发挥着重要的作用,其产品特点和功能使其成为光电器件的理想载体。

光电板PCB产品特点:

1、光学材料选择:光电板PCB通常采用高透明度、低散射的材料,如玻璃纤维增强材料或特殊光学聚合物。这确保电路板对光信号的传输具有良好的透明性和光学性能。

2、精密布线:为适应光电子器件对信号精度的要求,光电板PCB采用精密布线技术。细微而精确的布线能够确保光信号的准确传输,降低信号失真的风险。

3、环境适应性:光电板PCB通常具备强耐高温、湿度和化学腐蚀特性,以确保在复杂光电应用中系统稳定长期运行。

光电板PCB产品功能:

1、光信号传输:光电板PCB专为支持光信号传输而设计,可用于光通信、光传感器和其他光电子器件。其高透明性和低散射特性有助于确保光信号的高效传输。

2、精确光学匹配:光电板PCB可以根据特定光学传感器的需求进行定制设计,确保电路板与光学元件之间的精确匹配,提高系统整体性能。

3、微小尺寸设计:针对一些微小尺寸的光电子器件,光电板PCB可以实现紧凑的设计,提供灵活的解决方案,以满足对空间和重量的严格要求。 高TgPCB选择我们的射频PCB电路板,您将享受到先进的等离子蚀刻机械和激光直接成像(LDI)技术的双重加持。

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背板PCB(Backplane PCB)是一种用于连接和支持插件卡的大型印刷电路板,设计用于容纳和连接多个插件卡,构建大型和复杂的电子系统。它提供了电气连接、机械支持以及适当的布局,以容纳高密度的信号和电源线路。它在复杂电子系统中起到连接和支持的关键作用。以下是其主要特点:

1、连接和支持:背板PCB的主要功能是提供插件卡之间的电气连接和机械支持。

2、高密度布局:具有高密度布局,能容纳大量的连接器和信号线,以支持复杂的系统。

3、多层设计:通常采用多层设计,以容纳复杂的电路,并提供优异的电气性能。

4、热管理:针对系统中高功率组件的热管理,通常包括散热解决方案,确保系统运行时保持适当温度。

5、可插拔性:被设计成可插拔的,使得插件卡能够轻松安装和卸载,便于系统的维护和升级。

6、通用性:具有通用性,可以与不同类型的插件卡兼容,以满足不同应用需求。

7、应用很广:普遍应用于服务器、网络设备、工控系统、通信设备等领域,为构建复杂的电子系统提供了可靠的基础。

陶瓷PCB,又称陶瓷基板,是一种将陶瓷材料作为基板的印刷电路板。相比传统的玻璃纤维基板,陶瓷PCB具有更高的热性能、优异的载流能力以及出色的机械强度。这使得陶瓷PCB在一些特殊领域,如高温、高频、高功率等环境下得到广泛应用。

陶瓷PCB通常采用氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)等陶瓷材料制成,具有良好的绝缘性能和导热性能。这使得它特别适用于需要高散热性能的电子器件和模块,如功率放大器、LED照明模块等。

在高频电路设计中,陶瓷PCB也表现出色。其低介电常数和低介电损耗特性使得信号在传输过程中能够保持更高的质量。这使得陶瓷PCB广泛应用于射频(RF)和微波电路,如雷达系统、通信设备等。

普林电路作为专业的PCB制造商,致力于生产制造陶瓷PCB,为客户提供高质量、可靠的解决方案。我们拥有先进的生产工艺和严格的质量控制体系,确保生产出满足客户需求的陶瓷PCB产品。无论是在高温环境下的工业应用,还是在高频领域的通信设备,普林电路都能提供定制化的陶瓷PCB解决方案,满足客户对于性能和可靠性的严格要求。 普林电路提供多方位售后服务,确保客户在与我们的合作过程中获得更好的支持。

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多层压合机是用于制造多层印制电路板(PCB)的设备。它负责将多个薄层的基材和铜箔以及其他必要的层次按设计堆叠在一起,并通过热压合的方式将它们牢固地粘合成一个整体。以下是多层压合机的简要介绍:

1、结构和工作原理:多层压合机通常由上下两个压合板组成。每一层的基材、铜箔和其他层次的材料在设计好的层次结构下按照顺序放置在压合机的压合板之间。通过加热和压力,这些层次的材料在设定的时间和温度下粘合成一个坚固的多层PCB。

2、加热系统:多层压合机配备了高效的加热系统,通常采用热油或电加热系统。这确保在整个PCB材料层次结构中,所有层次都能够达到设计要求的温度,以保证良好的粘合效果。

3、压力系统:压合机的压力系统通过液压或机械装置提供均匀的、可控制的压力。这是确保各层之间紧密粘合的关键因素。

4、控制系统:先进的多层压合机通常配备了自动化的控制系统。这个系统能够监测和调整加热温度、压力和压合时间,以确保每个PCB的制造都符合精确的规格和标准。

5、层间定位系统:为了确保PCB各层的准确定位,多层压合机通常配备层间定位系统,它能够确保每一层都在正确的位置上进行粘合。


柔性 PCB,适用于弯曲和空间受限应用。广东铝基板PCB板子

PCB弯曲线路的设计,我们遵循着最佳实践,确保弯曲半径至少是中心导体宽度的三倍,降低特性阻抗的影响。按键PCB生产厂家

按键PCB板是一种专门设计用于支持按键操作的印刷电路板(PCB)。它通常用于各种电子设备,如遥控器、键盘、电子仪器等,为用户提供实体按键的输入方式。这种类型的PCB通过集成开关电路,使得用户可以通过按下特定的按键实现电气信号的触发。

按键PCB板主要功能:

1、提供按键输入:提供物理按键,使用户能够通过按下按钮来输入指令、选择选项或执行其他特定功能。

2、支持多按键布局:这种类型的PCB通常设计成支持多个按键,以满足设备的复杂功能需求,例如数字键盘、遥控器上的多个按钮等。

3、电气信号触发:当用户按下按键时,按键PCB板通过内部的开关电路产生相应的电气信号,该信号可被连接到设备的主控制器或其他电路中,触发相应的操作。 按键PCB生产厂家

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