企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

选择PCB线路板材料时,普林电路的设计工程师会考虑多个基材特性,这些特性直接影响电路性能、稳定性和制造成本。以下是一些关键的基材特性:

1、介电常数影响信号传输速度和传播延迟,低介电常数通常对高频应用更有利。

2、损耗因子衡量材料的信号损耗能力,低损耗因子对高频电路的性能至关重要。

3、热稳定性能否在高温环境下保持稳定性,对于一些高温应用或特殊环境中的电路至关重要。

4、尺寸稳定性材料在温度和湿度变化时,尺寸是否稳定,以确保电路的准确性和可靠性。

5、机械强度材料的弯曲强度、压缩强度和拉伸强度等,对于电路板的物理可靠性和耐久性有影响。

6、吸湿性吸湿会影响材料的介电性能,因此在湿度变化较大的环境中需要考虑这一特性。

7、玻璃转化温度材料从硬化状态转变为橡胶状状态的温度,影响电路板在高温环境下的性能。

8、化学稳定性材料对化学物质的稳定性,尤其是在特殊环境或用途下需要考虑。

9、可加工性材料加工的难易程度,影响制造成本和工艺流程。

10、成本材料的成本对整体电路板制造成本有直接影响,需要在性能和成本之间取得平衡。 我们重视环保,减少废弃物、优化能源利用。使得我们的PCB线路板在性能和环保方面均表现出色。广东微波板线路板供应商

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在普林电路,我们根据客户需求选择高质量的元件和材料,以确保提供的PCB在各种应用中表现出色。现在,让我们了解PCB线路板上的标识字母,它们通常表示不同类型的元件和器件:

1、Rx:电阻,通常按序号排列,例如R1,R2。

2、Cx:无极性电容,常用于电源输入端的抗干扰电容。

3、IC:集成电路模块,其中包含多个电子器件。

4、Ux:通常表示IC(集成电路元件)。

5、Tx:是测试点,用于工厂测试的位置。

6、Spk1:表示Speaker(蜂鸣器、喇叭),用于发声的元件。

7、Qx:三极管,常用于放大或开关电路。

8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分别表示电解电容、排容、排阻、连接器、二极管、电感/磁珠、发光二极管和晶振等不同类型的电子元件。

9、RTH:热敏电阻,对温度敏感。

10、CY、CX:分别是Y电容和X电容,符合高压陶瓷电容和高压薄膜电容的安规。

11、D:二极管,用于电流的单向导电。

12、W:稳压管,用于稳定电压。

13、K:表示开关元件。

14、Y:晶振,用于产生稳定的时钟信号。

15、R117、T101、SW102、LED101:分别表示主板上的电阻、变压器、开关和发光二极管等元件。

这些标识有助于工程师和技术人员理解电路图,提高对电子元件的识别和理解,确保设计和制造过程顺利进行。 深圳四层线路板公司普林电路的线路板通过多项认证,符合国际安全标准。

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普林电路以专业的PCB线路板制造为特色,我们确保每块线路板都符合高质量标准。为了达到这一目标,我们采用了多种先进的测试和检查方法,以确保产品的质量和可靠性。

目视检查是很基本也是很直观的检验手段。通过人工目视检查,专业人员会仔细审查PCB的外观,寻找裂纹、缺陷或其他可见问题。这种方法确保了对表面问题的及时发现和处理。

自动光学检查(AOI)系统的运用更是提高了检测的准确性。这一系统能够验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时还能检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。这样的检查确保了不仅外表无瑕,而且内部的连接也得到了验证。

镀层测量仪通过测量金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度,普林电路可以确保每块PCB都符合特定的厚度标准,从而保证了在实际应用中的可靠性。

X射线检查系统能够深入检查PCB内部结构,发现潜在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。通过这种方式,普林电路确保了其生产的每块PCB都经过深度的内部验证,提供给客户的产品不仅外观完美,而且内部结构也经得起严格的检验。


如何避免射频(RF)和微波线路板的设计问题非常重要,特别是在面对高频层压板时,其设计可能相对复杂,尤其与其他数字信号相比。以下是一些关键考虑事项,以确保高效的设计,并将故障、信号中断和其他潜在问题的风险降低。

首先,射频和微波信号对噪声极为敏感,相较于超高速数字信号更为敏感。因此,在设计过程中需要努力降低噪音、振铃和反射,同时要小心处理整个系统,确保信号传输的稳定性。

在设计中,采用电感小的路径返回信号,通常是通过确保接地层的良好路径来实现。这样做有助于减小信号路径的电感,提高信号传输的效率。

阻抗匹配是关键,特别是随着射频和微波频率的提高,容差会变得更小。通常情况下,保持驱动器的阻抗匹配,如在50欧姆,能够确保信号在传输过程中保持一致,从而提高整个系统的性能。

传输线在设计中需要谨慎处理,特别是那些因布线限制而弯曲的线路。这些线路的弯曲半径应至少是中心导体宽度的三倍,以有效减小特性阻抗的影响。

回波损耗需要降至尽量低,不论是由信号反射还是振铃引起的回波,设计应该能够引导回波并防止其流经PCB的多层,确保整个系统的稳定性和性能。 针对物联网应用,普林电路的线路板通过先进的通信技术,实现设备之间的高效连接和数据传输。

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普林电路严格按照各项PCB线路板检验标准执行检测工作,包括阻焊上焊盘和阻焊上孔环。这些标准对于确保PCB线路板的高质量和可靠性至关重要。以下是对相关检验标准的详细阐述:

阻焊上焊盘:

1、阻焊偏位不应使相邻孤立的焊盘与导线暴露。这确保了焊盘和导线之间的绝缘完整性,以防止可能的短路。

2、板边连接器插件或测试点上不应存在阻焊。这有助于确保板边连接器和测试点的可靠性,防止阻碍连接或测试。

3、在没有镀覆孔且焊盘之间的间距大于1.25mm的表面安装焊盘上,只允许在焊盘一侧有阻焊,且不得超过0.05mm。

4、在没有镀覆孔且焊盘之间的间距小于1.25mm的表面安装焊盘上,只允许在焊盘一侧有阻焊,且不得超过0.025mm。

阻焊上孔环:

1、阻焊图形与焊盘错位,但应满足环宽度(0.05mm)的要求。这确保了阻焊上孔环的准确性和可靠性。

2、在需要焊接的镀覆孔内不应存在阻焊入孔现象。这有助于确保焊接的可靠性,防止阻碍焊接的问题。

3、阻焊上孔环不应导致相邻的孤立焊盘或导线暴露。这有助于防止可能的短路和绝缘问题。

通过遵循这些检验标准,普林电路确保线路板的质量,以满足客户的要求,确保线路板的性能和可靠性。 普林电路的线路板服务于全球客户,为不同国家和地区的市场需求提供个性化的线路板产品支持。高频线路板技术

杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题,这关系到线路板的寿命和稳定性。广东微波板线路板供应商

高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级:

普通损耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 广东微波板线路板供应商

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