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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

普林电路以专业的PCB线路板制造为特色,我们确保每块线路板都符合高质量标准。为了达到这一目标,我们采用了多种先进的测试和检查方法,以确保产品的质量和可靠性。

目视检查是很基本也是很直观的检验手段。通过人工目视检查,专业人员会仔细审查PCB的外观,寻找裂纹、缺陷或其他可见问题。这种方法确保了对表面问题的及时发现和处理。

自动光学检查(AOI)系统的运用更是提高了检测的准确性。这一系统能够验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时还能检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。这样的检查确保了不仅外表无瑕,而且内部的连接也得到了验证。

镀层测量仪通过测量金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度,普林电路可以确保每块PCB都符合特定的厚度标准,从而保证了在实际应用中的可靠性。

X射线检查系统能够深入检查PCB内部结构,发现潜在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。通过这种方式,普林电路确保了其生产的每块PCB都经过深度的内部验证,提供给客户的产品不仅外观完美,而且内部结构也经得起严格的检验。


普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。深圳陶瓷线路板制造

深圳陶瓷线路板制造,线路板

在高频电路设计中,选择适当的材料对于确保信号传输性能非常重要。以下是几种常见的高频树脂材料及其特点:

1、FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂):

特点:FR-4是一种常见的通用性线路板材料,价格较低且易于加工。然而,在高频应用中,其损耗相对较高,不适合要求较高信号完整性的设计。

2、PTFE(聚四氟乙烯):

特点:PTFE是一种低损耗的高频材料,具有优异的绝缘性能和化学稳定性。它在高频应用中表现出色,但成本较高,且加工难度较大。

3、RO4000系列:

特点:RO4000系列是一类玻璃纤维增强PTFE复合材料,综合了PTFE的低损耗性能和玻璃纤维的机械强度。这些材料在高频应用中表现出色,同时相对容易加工。

4、Rogers RO3000系列:

特点:RO3000系列是一组聚酰亚胺基板,其介电常数和损耗因子相对稳定,适用于高频设计。这些材料在微带线、射频滤波器等应用中普遍使用。

5、Isola FR408:

特点:FR408是一种有机树脂玻璃纤维复合材料,结合了FR-4的加工性能和PTFE的高频特性。它在高速数字和高频射频设计中表现出色。

6、Arlon AD系列:

特点:ArlonAD系列是一组特殊设计用于高频应用的有机树脂基板。它们提供了较低的介电常数和损耗因子,适用于要求较高性能的微带线和射频电路。 深圳特种盲槽板线路板生产我们重视环保,减少废弃物、优化能源利用。使得我们的PCB线路板在性能和环保方面均表现出色。

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镀水金,也称电镀铜镍金,是一种常见的PCB表面处理工艺。它的工作原理是在PCB表面导体上首先电镀一层镍,然后电镀一层金,通常金层的厚度相对较薄,一般在3微米以下。这种工艺的目的是提供具备优异性能的焊盘表面,同时充当蚀刻抗蚀层和焊接层。

镀水金的主要优点之一是焊盘表面的平整度,这使其适用于各种贴装要求,包括传统焊接、拨插件、耐磨件以及线缆焊接等。由于金层的耐蚀性,它还可以增强焊接的可靠性,因为金层阻止了铜和金之间的相互扩散。

然而,镀水金工艺相对复杂,因为它需要多个步骤,包括镍的电镀和金的电镀,以及许多后续工序。这些额外的工序会增加生产时间和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善处理,可能会导致焊盘的可焊性下降。

尽管存在一些挑战,但镀水金仍然是一种非常有用的表面处理工艺,可以满足多种PCB应用的需求。普林电路拥有丰富的经验,熟练掌握镀水金工艺,确保提供高质量的PCB产品,满足客户的性能和可靠性需求。

当您需要检验线路板上的丝印标识时,普林电路建议客户注意以下几个关键点:

1、标记清晰度:检查丝印标识的清晰度。虽然允许标记模糊或出现轻微重影,但仍然应能够识别标记内容。模糊过于严重或不可识别的标记应被视为缺陷。

2、标识油墨渗透:检查元件孔焊盘的标识油墨是否渗透到元件安装孔内。油墨渗透可能导致元件安装不良或焊接问题。确保油墨不使焊盘环宽降低到低于规定环宽。

3、焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔:确保不在焊接元器件引线的镀覆孔和导通孔内出现标记油墨。这些区域需要保持清洁以确保焊接连接的质量。

4、节距小于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.05mm。

5、节距大于等于1.25mm的表面安装焊盘:对于节距小于1.25mm的表面安装焊盘上,油墨只能侵占焊盘一侧,且不超过0.025mm。

通过仔细检查这些要点,您可以更好地判断PCB线路板上的丝印标识是否符合标准,确保线路板的质量和可靠性。如果您有任何疑虑或需要更多指导,可以咨询深圳普林电路的专业团队,我们将竭诚为您提供支持和建议。 技术是我们生产的基石,质量是我们声誉的象征,普林电路的PCB线路板质量高有保障。

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什么情况下会用到软硬结合线路板?

软硬结合线路板是一种结合了刚性部分和柔性部分的电路板,具有弯曲性能和刚性性能。这种设计在某些特定的应用场景下非常有用,主要出于以下一些情况:

1、有限的空间:当产品空间受限时,软硬结合线路板可以更好地适应有限的空间和不规则的形状。

2、高密度布局:对于需要高密度布局的应用,软硬结合线路板可以通过柔性部分实现更高层次的布线,允许更多的电子元件被集成在紧凑的空间内。

3、减少连接点:软硬结合线路板通过直接整合刚性和柔性部分,减少了连接点,提高了可靠性。

4、提高可靠性:在需要抗振、抗冲击或高可靠性的环境中,软硬结合线路板能够减少连接点的数量,降低故障率,从而提高整体系统的可靠性。

5、轻量化设计:对于一些要求轻量化设计的应用,软硬结合线路板可以在保持刚性和功能性的同时减轻整体重量。

6、三维组装:在需要进行三维组装的场景中,软硬结合线路板可以更灵活地适应各种组装要求,实现电子元件在不同平面上的布局。

7、节省空间和成本:在一些对空间和成本敏感的应用中,软硬结合线路板可以简化设计,减少元件数量,压缩制造和组装成本。 普林电路倡导环保创新,通过可持续发展策略为客户提供先进可靠的线路板技术。深圳超长板线路板厂

普林电路不断投资于技术研发,为客户提供更为创新和可靠的线路板生产制造技术。深圳陶瓷线路板制造

普林电路积极响应客户需求,根据不同应用场景选择适合的板材材质,以确保PCB线路板在各种环境下的可靠性能。以下是一些常见的PCB板材材质及其特点,为您深入讲解:

1、酚醛/聚酯类纤维板:

特点:纸基板,如FR-1/2/3,主要应用于低端消费类产品。

应用:在对成本要求较为敏感的产品中广泛应用。

2、环氧/聚酰亚胺/BT玻璃布板:

特点:主流产品,具有良好的机械和电性能。

典型规格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。

应用:广泛应用于各类电子产品,机械性能和电性能均优越。

3、聚苯醚/改性环氧/复合材料玻璃布板:

特点:符合RoHS标准,无卤素,满足低Dk、Df等要求。

应用:包括高速板材和无卤板材,适用于对环保和电性能有要求的应用。

4、聚四氟乙烯板:

特点:纯PTFE或含有碎玻纤,具有优异的Dk、Df性能。

应用:属于高级材料,适用于对电性能有极高要求的领域。

5、四氟乙烯玻璃布板:

特点:在保持电性能的基础上加入玻璃布,提高可加工性。

应用:适用于需要综合考虑电性能和可加工性的场景。

6、聚四氟乙烯复合板:

特点:衍生产品,广泛应用于不同微波设计。

应用:包括微波通信、商用通讯等领域,具有更普及的使用范围和更好的可加工性。 深圳陶瓷线路板制造

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