企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司的创业奋斗与不断进取的精神。从成立初期的创业拼搏,到如今的跨足国际市场,公司始终坚持市场导向,以客户需求为契机,不断提升质量管控标准,持续研发创新生产工艺。

发展历程:公司初期创业,经历拼搏,逐渐成长,从北京迁至PCB产业高度发展的深圳,扩展至全国及国际市场,展现了坚定决心。16年发展,专注个性化产品,服务3000+客户,创造300个就业岗位。

使命与价值观:公司使命是快速交付,提高产品性价比。为实现使命,公司不断改进管理,增投设施与设备,研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短交期,降低成本。PCB工厂拥有先进设备,如背钻机、LDI机、控深锣机,确保产品精确制造。

技术创新与社会责任:公司致力于加速电子技术发展,推动新能源广泛应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技造福人类。愿景是为现代科技进步贡献力量,不仅注重自身发展,更积极承担社会责任,带领电子科技领域发展。

未来展望:深圳普林电路展望未来,将坚守快速交付、精益生产和专业服务的原则,不断提升产品与服务性价比。公司将以这一信念为国家社会发展贡献更多力量,共同推动电子科技的快速进步。 刚柔结合PCB板的应用领域很广,我们的专业技术团队确保其性能和可靠性的平衡。背板PCB

背板PCB,PCB

普林电路引入先进的自动光学检测(AOI)设备,体现了公司对质量控制的高度重视。AOI作为一项关键技术,具有许多技术特点,其中的高精度光学检测系统在PCB制造中是非常重要的。

技术特点:AOI采用高精度的光学检测系统,利用先进的图像识别技术,在PCB制造的各个环节进行自动检测和分析。其快速准确地检测焊盘、元器件位置、极性、短路、断路等缺陷,确保了生产过程中的质量控制,提高了产品的一致性和可靠性。

使用场景:AOI在PCB制造环节广泛应用,尤其在表面贴装技术(SMT)中发挥着至关重要的作用。通过在高速生产中快速检测PCB,AOI能够及时发现并解决潜在问题,避免可能导致产品缺陷的情况,从而确保生产的高效和品质。

成本效益:引入AOI设备不仅提高了生产效率,还降低了人工检查的成本。自动化检测系统的使用使得潜在问题可以更快速地被发现和纠正,避免了产品在后期生产或使用阶段可能出现的故障。这种及时性的问题解决极大降低了维修和退货的成本,有力地保障了客户的利益。

普林电路坚持以客户满意度为首要目标,将AOI设备整合到生产流程中,以确保每一块PCB都符合高标准。这一举措不仅提升了生产流程的质量水平,也彰显了普林电路在行业中的领导地位。 广东印刷PCB生产厂家HDI PCB技术的专业运用,为复杂电路需求提供理想解决方案。

背板PCB,PCB

背板PCB的主要性能:

1、高密度布局:能够容纳大量连接器和复杂的电路,支持高密度信号传输。

2、电气性能:具有良好的电气性能,确保信号传输的稳定性和可靠性。

3、多层设计:采用多层设计,以容纳更多的电路,提供更大的设计灵活性。

4、散热效果:具备有效的散热解决方案,确保系统中的高功率组件能够有效散热。

5、耐用性:背板PCB需要具备足够的耐用性,以应对系统长时间运行的需求。

6、标准符合:遵循相关的电子行业标准,确保与各种插件卡的兼容性。

7、可维护性:提供良好的可维护性,便于系统的检修、升级和维护。

8、可靠性:背板PCB需要具备高可靠性,以确保系统在各种工作条件下都能够稳定运行。

多层压合机是用于制造多层印制电路板(PCB)的设备。它负责将多个薄层的基材和铜箔以及其他必要的层次按设计堆叠在一起,并通过热压合的方式将它们牢固地粘合成一个整体。以下是多层压合机的简要介绍:

1、结构和工作原理:多层压合机通常由上下两个压合板组成。每一层的基材、铜箔和其他层次的材料在设计好的层次结构下按照顺序放置在压合机的压合板之间。通过加热和压力,这些层次的材料在设定的时间和温度下粘合成一个坚固的多层PCB。

2、加热系统:多层压合机配备了高效的加热系统,通常采用热油或电加热系统。这确保在整个PCB材料层次结构中,所有层次都能够达到设计要求的温度,以保证良好的粘合效果。

3、压力系统:压合机的压力系统通过液压或机械装置提供均匀的、可控制的压力。这是确保各层之间紧密粘合的关键因素。

4、控制系统:先进的多层压合机通常配备了自动化的控制系统。这个系统能够监测和调整加热温度、压力和压合时间,以确保每个PCB的制造都符合精确的规格和标准。

5、层间定位系统:为了确保PCB各层的准确定位,多层压合机通常配备层间定位系统,它能够确保每一层都在正确的位置上进行粘合。


让深圳普林电路为您的电子设备提供支持,我们的产品覆盖刚性电路板、柔性电路板等多种类型,满足不同需求。

背板PCB,PCB

普林电路作为PCB电路板制造商,很高兴向您介绍我们公司生产的阶梯板PCB。阶梯板PCB是我们在设计和制造领域的一项独特产品,具有以下特点和功能:

阶梯板PCB产品特点:

1、多层结构:普林电路的阶梯板PCB采用多层设计,其中不同层之间的电路板区域呈阶梯状。这种结构有助于提高电路板的布局密度,使其更适用于空间有限的应用场景。

2、高度定制化:阶梯板PCB的设计可以高度定制,以满足特定项目的要求。这种定制化使其成为特殊应用和复杂电子设备的理想选择。

3、优异的信号完整性:由于阶梯板PCB可以容纳更多层次和复杂的布线,它能够提供出色的信号完整性,减少信号干扰和串扰的风险,确保电路性能的稳定性。 PCB弯曲线路的设计,我们遵循着最佳实践,确保弯曲半径至少是中心导体宽度的三倍,降低特性阻抗的影响。深圳印刷PCB软板

我们理解热管理对 PCB 的关键性,因此选择适合的高频层压板,为您的设备提供多方位的热性能优化。背板PCB

在PCBA电路板的制造中,电子元件的协同作用是确保整个电路系统正常运行的关键。

电阻通过限制电流流动,不仅防止其他元件受到过大电流的损害,同时还降低了电路中的电压水平,维持稳定的电流。

电容器则在电能存储和释放方面发挥关键作用,通过对电荷的积累和释放,稳定电压和电力流动,使得整个电路保持稳定的工作状态。

二极管在PCBA电路板中的作用更为独特,它只允许电流在一个方向流动,因此被广泛应用于将交流电转换为直流电的过程中,同时在电路保护中也发挥着重要的角色。

晶体管则是电子设备中的重要元件之一,负责放大和切换电流,例如在助听器和计算机中的应用,为设备提供高效的信号处理能力。

传感器在PCBA电路板中的引入使得电子产品能够感知和响应外部环境,例如测量温度、压力、光线等物理参数,并将其转化为数字或模拟信号,实现智能化功能。

继电器作为电磁开关,用于控制大电流的开关,不仅在电路保护方面发挥关键作用,还能实现自动控制,提高系统的稳定性和安全性。

晶体作为谐振器电路的组成部分,用于产生稳定的频率,为整个电路提供时钟信号。

集成电路(IC)是将数百万电子元件集成到微型基板上,实现各种复杂功能,为电子产品的性能和功能提供了无限可能。 背板PCB

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