企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路科技股份有限公司的PCB工厂坐落于深圳市宝安区沙井街道,是一家拥有7000平方米厂房和300多名员工的PCB制造商。公司积极融入产业协会,是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

通过ISO9001、GJB9001B武器装备质量管理体系、国家三级保密资质等认证,普林电路致力于提供高质量的电路板产品。UL认证的各项产品确保其符合国际标准,展现了公司对品质的坚持。

公司产品线覆盖1-30层,普遍应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。其主打产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。普林电路以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,为客户提供杰出的解决方案。

公司不仅具备丰富的产品线,还注重创新与个性化服务。他们不仅能够适应市场需求,还能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户对于特殊产品的个性化工艺和品质需求。这种灵活性和专业性让普林电路在行业中脱颖而出,成为可信赖的合作伙伴。 PCB电路板是电子产品的重要组成部分,普林电路秉持专业、创新的理念,为客户提供理想的解决方案。河南柔性电路板打样

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终检质量保证(FQA)是电路板制造中的一道质量检测环节。在经历了首件检验(FAI)、自动光学检测(AOI)和X射线检测等多重验证后,我们的质量工程师进行目视质量检测,以确保产品在所有组装过程中达到了高水平的质量。

FQA的关键步骤包括:

1、目视检测:质量工程师通过目视检测对电路板进行仔细观察,确保所有组件的正确放置和连接。这涉及到检查元件的位置、方向和任何可能的物理损伤。

2、焊接质量:FQA阶段会特别关注焊接质量,包括焊点的均匀性、连接性以及可能的焊接缺陷。这有助于确保电路板的稳定性和可靠性。

3、外观检查:质量工程师会检查电路板的整体外观,确保没有缺陷、异物或不良印刷。外观检查也包括对标识和标签的验证,确保产品信息准确。

4、电性能测试:在需要的情况下,FQA可能还包括对电路板进行电性能测试,以验证其在实际应用中的工作状态。

FQA的实施是为了确保整个生产过程的质量控制得到了充分执行,从而提供客户精良品质、可靠的电路板产品。这一环节强调了对每个组装步骤的多方面检查,以满足客户的严格质量标准。


浙江柔性电路板供应商普林电路坚持高质量和工艺,推动电子行业的发展,为客户提供可靠、高性能的电路板。

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电气可靠性对于PCBA产品非常重要,直接影响产品的性能、寿命和用户体验。在PCBA产品中,电气可靠性需要关注以下几个方面:

1、稳定性和性能:电气可靠性确保电路在各种工作条件下稳定运行,不受外部环境、温度变化或电气干扰的影响。稳定的性能是产品正常功能的基础,尤其对于高要求的应用场景,如医疗设备、航空航天等。

2、寿命和耐久性:电气可靠性直接关系到产品的寿命。一个电气可靠的PCBA可以避免因电路损坏、元件老化或连接失效而导致的频繁故障。耐久性是产品能够在长时间内保持高性能运行的关键因素。

3、安全性:电气可靠性与产品的安全性密切相关。在一些关键领域,如医疗、汽车等,产品安全至关重要。电气可靠性问题可能导致产品故障,进而影响用户的安全。

4、成本效益:通过确保电气可靠性,可以降低产品的维护和修理成本。电路板的可靠性问题可能导致频繁的维修和更换,增加了整体成本。

5、用户体验:稳定可靠的产品不仅可以提供更好的性能,还能增强用户对产品的信任感,提升品牌形象。

为了确保电气可靠性,PCBA制造过程中需要严格控制各种因素,包括元件选用、焊接工艺、布线设计等。定期的可靠性测试和质量控制是保障产品电气可靠性的有效手段。

普林电路坚持不接受带报废单元的套板。避免采用局部组装的决策有助于提高客户的整体效率。避免混用有缺陷的套板,这一做法简化了组装流程,减少了装配错误和混淆的风险,从而明显提升了组装效率和制造质量,同时也有效降低了生产成本。

接受带报废单元的套板可能需要特殊的组装程序。在这种情况下,如果没有清晰标明报废单元板(x-out),或者未将其从套板中隔离出来,存在装配这块已知存在问题的板的风险,这可能导致零件和时间的浪费。此外,混用有缺陷的套板可能引发供应链问题,影响后续生产的效率和可靠性。

普林电路作为PCB电路板厂家,我们明白,采用清晰的标记和有效的隔离措施有助于确保组装过程的顺利进行,充分提高产品的质量和可靠性。通过遵循这些做法,不仅能够降低生产风险,还能够确保供应链的稳定性,为客户提供持久且可信赖的解决方案。 普林电路生产制造柔性电路板,是医疗设备、智能穿戴的理想选择。

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柔性电路板(FPCB)在电子产品设计和制造中具有独特的技术特点,涵盖可靠性、热管理、敏捷性和空间利用等方面:

1、可靠性:

柔性材料:柔性电路板采用柔性基材,如聚酯薄膜,相比刚性板更具有弯曲和形变的能力,能够适应产品的机械变形,提高了可靠性。

减少连接点:FPCB通常减少了传统刚性电路板上的连接点,降低了零部件的数量,减少了故障点,提高了整体系统的可靠性。

2、热管理:

薄型设计:FPCB相对较薄,有助于散热,适用于对产品厚度和重量要求较高的场景。

导热性:柔性基材通常具有较好的导热性,能够在一定程度上提高电路板的散热效果。

3、敏捷性:

弯曲和形变:柔性电路板可以弯曲和形变,适用于弯曲或异形的产品设计,提高了产品的设计灵活性。

轻量化:FPCB相对轻巧,适用于轻量化设计,尤其对于移动设备等有特殊要求的产品。

4、空间利用:

占用空间小:由于柔性电路板的薄型设计,可以更有效地利用产品内部空间,适用于对空间要求较为严格的产品。

三维组装:柔性电路板可以进行三维折叠和堆叠,有助于在有限的空间内集成更多的电子组件。 普林电路有16年电路板制造经验,为客户提供定制PCB解决方案,助力各行业实现技术创新。深圳PCB电路板价格

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HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 河南柔性电路板打样

电路板产品展示
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