使用领域：1、LED行业：导热硅胶片用于铝基板与散热片之间，用于铝基板与外壳之间。2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间导热。3、通信行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。4、机顶盒：DC-DCIC与外壳之间导热散热。5、汽车电子行业的应用。6、PDP/LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。7、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/（热敏电阻与散热片间）。8、电脑行业：用于笔记电脑，平板电脑，台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。导热硅胶垫，就选正和铝业，让您满意，欢迎新老客户来电！安徽绝缘导热硅胶垫供应商家
导热硅胶垫选型要注意的4项参数： 2、导热系数：确定导热系数需要考虑产品芯片功率、发热量的大小、性能要求等因素。对于一般的散热需求，基本上3W/mk以内的导热硅胶垫就可以满足要求。但是如果产品发热功率比较大，建议选择5W/mk以上导热系数的导热硅胶垫。 3、硬度和压缩量：导热硅胶片硬度越低产品越柔软，压缩率越高，适用于低应力环境使用。反之，导热硅胶片硬度越高产品越坚硬，压缩率越低。导热系数相同时，硬度低的产品相对于硬度高的产品，压缩率高，导热路径短，传热时间短，导热效果越好。江苏密封导热硅胶垫哪家好导热硅胶垫，就选正和铝业，欢迎客户来电！
导热硅胶垫片按照类型可分为：高导热硅胶垫片，普通导热硅胶垫片，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。它们的导热系数如下：高导热硅胶垫：2.0~3.0W/m.K以上普通导热硅胶垫：1~2W/m.K强粘性导热硅胶垫：1.0W/m.K强韧性导热硅胶垫：1.0W/m.K因为强粘性和强韧性的导热垫片需要在生产过程中添加粘性胶及玻璃纤维。而胶水与玻纤本身的热阻比较大，所以其导热系数也一般。另外我们还需要考虑一个热阻的问题：导热硅胶片厚度越薄热阻就越小；原因是导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢。所以在客户产品的散热方案设计的过程中，我们一般建议尽量减少发热源与散热体之间的热传递距离；让客户产品不论从导热效果以及成本上都获得双赢的局面。
目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高，更新程度越来越快，对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外，人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。由于有机硅导热垫片是由有机硅树脂和无机填料组成，固化成型时总有一些有机硅树脂中分子链不能完全反应，形成“自由链”，而这些未完全参与反应的分子链可能会随着使用时间的延长，从复合材料中渗出，导致出现渗油的现象。正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，有需求可以来电咨询！
导热材料广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位，随工业生产和科学技术的进步，对其性能提出了更高的要求，希望其既能为电子元器件提供安全可靠的散热途径，又能起到绝缘、减震的作用。在这方面导热橡胶具有特殊的优势，导热橡胶多是以硅橡胶为基体，用于制造与电子电器元件接触的部件，它既提供了系统所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递出去 。导热性能的提高通常伴随着散热性能的优化，热界面材料使用的导热硅橡胶是侧重导热性能的一类橡胶基复合材料，因具有较高导热率、良好弹性、电绝缘、受低压易变形、密封性好等特点替代普通高分子，用于元器件散热时能有效填充界面间的空隙，祛除冷热界面间空气，可将散热器功效提高百分之四十以上，对于航空、航天电子设备的小型化、密集化及提高其精度和寿命很关键。正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，欢迎您的来电哦！安徽绝缘导热硅胶垫供应商家
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“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种出色的导热填充材料。安徽绝缘导热硅胶垫供应商家
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