企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路在品质管理方面的承诺不仅是一种理念,更是通过一系列切实可行的措施实现的。公司建立了严格的品质保证体系,从客户需求到产品交付的每个环节都经过精心管理,以确保高标准的客户要求得到满足。

特别对于那些具有特殊要求的产品,普林电路设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,通过深入研究潜在的失效模式并提前制定应对方案,以保障产品质量。制定控制计划和实施SPC控制是公司在预防潜在失效方面的关键步骤。此外,计量器具通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。对于需要生产批准的情况,提供生产件批准程序文件,确保生产得到批准。

品质保证覆盖进料检验、过程控制、终检,直至产品审核。客户提供的资料和制造说明经过严格审核,原材料采用严格控制。生产中,操作员自我检查,与QC抽检合作,实验室对过程参数和性能检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。根据客户需求,公司进行特定项目的定向检验。

审核员负责抽取客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有通过严格的审核和检验,产品才能被交付。这一系列措施不仅保障了产品的质量,也彰显了普林电路对于专业和高标准的坚守。 射频 PCB 制造的高效之道在于不断更新设备和技术,我们始终追随行业发展,为客户提供可靠的解决方案。深圳铝基板PCB

深圳铝基板PCB,PCB

HDI PCB是一种高密度印制电路板,其产品特点和优越性能,主要体现在以下方面:

HDI PCB的产品特点:

1、高电路密度:HDI PCB采用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等技术,实现更高电路密度。在相同尺寸板上可容纳更多电子元件,满足现代电子设备的紧凑设计需求。

2、小型化设计:HDI PCB设计支持电子器件小型化,采用复杂多层结构和微细制造工艺,实现更小尺寸的电路板,为轻便电子设备提供理想解决方案。

3、层间互连技术:HDI PCB通过设置内部层(N层),提高电路的灵活性和复杂度。适用于高性能和复杂功能的电子设备。

4、高频高速传输:由于设计结构和高密度电路布局,HDI PCB在高频和高速传输方面表现出色,成为无线通信、射频技术和其他高频应用的理想选择。

HDI PCB的性能:

1、电信号传输性能:具有更短的信号传输路径和较少的信号耦合,提高了电信号传输的稳定性和可靠性。

2、电气性能稳定:采用高精密制造工艺,HDI PCB在电气性能方面表现优越,包括降低信号失真、提高阻抗控制等特性。

3、热性能优越:独特的设计结构有助于散热,提高了电子设备在高负荷工作条件下的热性能。

4、可靠性强:由于采用了先进的设计和制造技术,HDI PCB在可靠性方面表现出色,能够满足工业标准和要求。 深圳双面PCB厂家普林电路是一家专业制造PCB线路板的企业,致力于为客户提供出色的电子解决方案。

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普林电路拥有先进的控深锣机设备,控深锣机是一种在电子制造中关键的设备,用于在印制电路板(PCB)上进行精密的孔位钻孔,通过其高精度、多功能的特点,为现代电子设备的制造提供了关键支持,推动了电子行业的技术发展和创新。

控深锣机技术特点:

1、高精度定位:控深锣机配备先进的定位系统,通过使用高分辨率的传感器和定位技术,能够在PCB上实现精确的孔位定位。这确保了孔位的准确性和一致性,满足现代电子设备对精密组件布局的需求。

2、多层板适应性:控深锣机普遍适用于多层PCB的生产,能够精确地在不同层之间定位和钻孔。这对于满足高密度、高性能电路板的制造需求至关重要,特别是在通信设备和计算机硬件领域。

3、自动化钻孔:先进的控深锣机配备自动化钻孔功能,通过预先设定的程序和控制系统,能够快速而准确地完成复杂的钻孔任务。这提高了生产效率,降低了制造过程中的人为错误。

4、多种孔径和深度选择:控深锣机可适应不同尺寸和深度的孔径,使其非常灵活。这使制造商能够适应不同电子设备的需求,从微型元件到大型连接器,都能够满足不同孔径和深度的要求。


普林电路引入先进的自动光学检测(AOI)设备,体现了公司对质量控制的高度重视。AOI作为一项关键技术,具有许多技术特点,其中的高精度光学检测系统在PCB制造中是非常重要的。

技术特点:AOI采用高精度的光学检测系统,利用先进的图像识别技术,在PCB制造的各个环节进行自动检测和分析。其快速准确地检测焊盘、元器件位置、极性、短路、断路等缺陷,确保了生产过程中的质量控制,提高了产品的一致性和可靠性。

使用场景:AOI在PCB制造环节广泛应用,尤其在表面贴装技术(SMT)中发挥着至关重要的作用。通过在高速生产中快速检测PCB,AOI能够及时发现并解决潜在问题,避免可能导致产品缺陷的情况,从而确保生产的高效和品质。

成本效益:引入AOI设备不仅提高了生产效率,还降低了人工检查的成本。自动化检测系统的使用使得潜在问题可以更快速地被发现和纠正,避免了产品在后期生产或使用阶段可能出现的故障。这种及时性的问题解决极大降低了维修和退货的成本,有力地保障了客户的利益。

普林电路坚持以客户满意度为首要目标,将AOI设备整合到生产流程中,以确保每一块PCB都符合高标准。这一举措不仅提升了生产流程的质量水平,也彰显了普林电路在行业中的领导地位。 选择我们的射频PCB电路板,您将享受到先进的等离子蚀刻机械和激光直接成像(LDI)技术的双重加持。

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高频PCB是一种专为高频信号传输而设计的印制电路板。在高频应用中,如射频(RF)和微波通信、雷达系统、卫星通信等,高频PCB能够提供更稳定、低损耗、高性能的电路传输。高频PCB的主要特点和优点包括:

1、低传输损耗:高频PCB使用特殊的材料,如PTFE(聚四氟乙烯)等,具有低介电常数和低介电损耗,有助于提高信号传输效率。

2、稳定的介电常数:高频PCB的介电常数相对稳定,这对于保持信号的相位稳定性和减小信号失真非常重要,尤其在高频应用中。

3、精确的阻抗控制高频PCB制造过程中对于阻抗控制的要求非常严格。这意味着高频PCB能够提供精确的阻抗匹配,确保信号在电路中的高效传输。

4、较低的电磁泄漏和干扰:由于高频PCB材料的选择和制造工艺的优化,其电磁泄漏和对外界电磁干扰的敏感性相对较低,有助于维持信号的清晰性。

5、精密的线宽线距和孔径控制在高频PCB中,通常需要非常细小的线宽、线距和小孔径,以适应高频信号的传输要求。高频PCB制造能够实现这些精密的控制,确保电路性能的稳定。

6、适用于微带线和射频元件的集成:高频PCB设计通常包括微带线和射频元件的集成,这有助于降低电路的复杂性、提高整体性能,并满足高频信号传输的特殊需求。 高速 PCB 板,专注于安防监控、汽车电子、通讯技术等领域。深圳双面PCB制造

普林电路的FR-4材料制造的线路板在成本和性能之间取得了良好的平衡,为您的项目提供了经济实惠的解决方案。深圳铝基板PCB

普林电路生产制造厚铜PCB,其主要产品功能如下:

1、高电流承载能力:厚铜PCB具有更大的铜箔厚度,因此能够更有效地传导电流,适用于需要处理大电流的应用。

2、优越的散热性能:厚铜PCB的设计提供了更大的金属导热截面,增强了散热性能,使其适用于高功率设备,如电源模块、变频器和高功率LED照明。

3、强大的机械强度:铜箔的增厚提高了PCB的机械强度,使其更适用于在振动或高度机械应力环境中工作的场景,如汽车电子和工业控制系统。

4、稳定的高温性能:厚铜PCB在高温环境下表现稳定,提高了整个系统的可靠性,适用于一些对稳定性要求较高应用。

厚铜PCB主要应用场景:

1、电源模块:厚铜PCB常用于电源模块,特别是高功率和高电流的电源系统,因为它们能够有效传导电流并提供出色的散热性能。

2、电动汽车:在电动汽车电子控制单元(ECU)和电池管理系统(BMS)等部分,厚铜PCB能够满足大电流、高功率和高温的要求。

3、工业控制系统:厚铜PCB在工业控制系统中的使用,能够处理复杂的电路、提供可靠性和耐用性,适应工业环境的振动和温度波动。

4、高功率LED照明:厚铜PCB能够有效散热,确保LED灯具的稳定工作。 深圳铝基板PCB

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