企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林专注于PCB电路板、PCBA生产和CAD设计多年。我们以客户满意为己任,致力于提供高质量、可靠的产品和服务。

我们团队汇聚了经验丰富、技术娴熟的专业人才,能够多方位支持客户,确保满足他们的需求。我们的产品和服务覆盖多个领域。在电路板制造方面,我们提供各种类型的电路板,包括但不限于单面板、双面板和多层板。通过先进的生产设备和严格的质量控制流程,我们确保产品性能和可靠性。

此外,我们还提供PCBA组装服务,将电路板与电子元件完美结合,满足客户需求。在CAD设计方面,我们的专业设计团队根据客户要求进行个性化设计,确保产品在设计方面有出色的表现。我们注重细节,确保设计的准确性和可制造性。我们深知客户需求多样,因此我们致力于提供灵活的解决方案,以满足各种应用和行业的需求。如果您需要更多详细信息或有任何问题,请随时联系我们。期待为您提供高质量的产品和专业的服务,满足您的需求。 多层电路板使您的电子设备更灵活,更具集成度,普林电路倾力为您打造创新、高效的电路解决方案。深圳印制电路板价格

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深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:

线宽:2.5mil

间距:2.5mil

过孔:6mil(包括4mil激光孔)

电路板层数:30层

BGA间距:0.35mm

BGA脚位数:3600PIN

高速信号传输速率:77GBPS

交期:6小时内完成HDI工程

层数:22层的HDI设计

阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。 电力电路板多层电路板,为复杂电子产品设计提供灵活解决方案。

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普林电路以出色的PCB制造能力和客户导向的服务而成为您值得信赖的合作伙伴。我们除了有快速服务、竞争力价格、单层到34层PCB、包括软硬结合板和柔性电路板达10层、HDI和短交货时间等特点外,还有以下优势:

1、灵活的定制服务:从设计到制造,我们可以根据客户的具体要求提供个性化的解决方案,确保产品的独特性和满足特殊应用需求。

2、先进的技术支持:我们引入和应用先进的PCB制造技术,包括但不限于先进的材料、工艺和生产设备。这让我们能够为客户提供更先进、更可靠的产品。

3、全球供应链网络:我们与可信赖的供应商合作,这使我们能够获得高质量的原材料,确保产品制造的稳定性和可靠性。

4、质量保证体系:我们严格遵循ISO9001等质量管理体系标准,建立完善的质量保证体系。

5、绿色环保制造:我们采用环保材料和工艺,降低对环境的影响。

6、持续改进和创新:我们不断投入研发和创新,以适应快速变化的技术和市场需求。通过持续改进产品性能、工艺和服务水平,我们确保能够满足客户不断发展的需求,保持竞争力。

普林电路作为一个PCB制造商,我们致力于为客户提供高质量、高性能、定制化的电子解决方案,助力客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。

在产品特点方面,PCB电路板具有以下关键特征:

1、高密度布线:先进的PCB技术允许在有限空间内实现高密度布线,从而提高了电路的性能和可靠性。

2、多层设计:多层PCB可容纳更多的电路元件,适用于需要更高集成度的复杂电子产品设计。

3、表面处理:PCB可以采用不同的表面处理方法,如HASL、ENIG、混合表面处理、无铅化表面处理等,以提高电气性能和耐久性。

4、可定制性:PCB可以根据客户的具体需求进行定制,从而满足各种项目的特殊要求。

5、可靠性:先进的工艺和材料确保了PCB电路板的长寿命和稳定性,对于电子产品的可靠性至关重要。 HDI电路板的设计支持电子器件小型化,实现更小尺寸的电路板,为轻量、便携电子设备提供理想解决方案。

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功能测试是电路板制造的一道关键环节。在经过首件检验、自动光学检测、X射线检测等质量验证后,我们对所有自动化测试设备进行功能测试,以确保产品在不同的负载条件下(包括平均负载、峰值负载和异常负载)能够正常工作。这通常包括各种基于工具的测试和编程测试。

功能测试的关键要素包括:

1、负载模拟:在功能测试中,我们模拟各种实际应用中可能遇到的负载情况。这涉及到对电路板施加平均负载、峰值负载以及异常负载,以验证其在各种使用场景下的性能。

2、工具测试:使用各种自动化测试工具,我们对电路板进行系统性的测试,包括电气性能、信号传输、稳定性等方面。这确保了电路板的各项功能正常运行。

3、编程测试:功能测试中可能进行一系列编程测试,确保电路板正确执行设计功能。包括对各控制器和芯片进行编程验证,确保其协同工作正常。

4、客户技术支持:由于功能测试可能涉及特定客户需求和定制功能,这一阶段通常需要与客户的技术支持团队密切合作。这确保了测试覆盖到客户特定的使用情境和功能要求。

功能测试的目的是通过对各种负载条件的模拟和系统性的测试,我们能够发现并解决潜在的问题,提高产品的可交付性和客户满意度。 普林电路坚持高质量和工艺,推动电子行业的发展,为客户提供可靠、高性能的电路板。江苏6层电路板厂

普林电路生产制造柔性电路板,是医疗设备、智能穿戴的理想选择。深圳印制电路板价格

PCB电路板的规格型号和参数是设计与制造过程中很重要的因素,以下是其中一些关键的考虑因素:

1、层数:PCB可以是单层、双层或多层。层数的选择决定了电路的复杂性和容纳元件的能力。多层设计可容纳更多的电路元件,适用于复杂的电子产品。

2、材料:常见的PCB材料包括FR-4、铝基、铜基、挠性材料、PTFE、陶瓷等。不同的材料适用于不同的环境和应用场景,选择合适的材料能够提高电路板的性能和可靠性。

3、厚度:PCB的典型厚度范围在0.1mm至10.0mm之间,具体厚度可以根据项目需求进行定制。厚度的选择涉及到电路板的机械强度和热性能等方面的考虑。

4、孔径精度:PCB上的孔径精度直接关系到组件的焊接和安装。为了确保良好的焊接连接,通常对孔径精度有严格的要求,通常要求在几十微米内。

5、阻抗控制:在高频应用中,阻抗控制非常重要。PCB制造过程中需要确保电路板的阻抗符合设计要求,以保证信号传输的稳定性和可靠性。


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