为什么会有扭曲的裂缝？这是因为电路板上的补丁是焊接。对电路板施加过大的机械力，导致电路板弯曲或老化，产生扭曲裂纹。如果扭转裂纹从下外电极的一端延伸到上外电极，电容就会降低，使电路呈现开路状态(open)。因此，即使裂纹不是很严重，如果到达贴片内部电极，焊剂中的有机酸和水分也会通过裂纹间隙侵入，导致绝缘电阻下降。此外，电压负载会变高，电流过大时，较坏的情况会导致短路。一旦出现扭曲裂纹，很难从外部清理，所以为了防止裂纹的发生，应控制不要施加过大的机械力。一般来说，电容器封装越大，越容易产生机械应力失效。电容器外壳、辅助引出端子与正、负极 以及电路板间必须完全隔离。淮安高频电容批发
陶瓷电容器的分类:陶瓷电容器根据介质的种类主要可以分为两种，即I类陶瓷电容器和II类陶瓷电容器。Ⅰ类陶瓷电容器，原名高频陶瓷电容器，是指由陶瓷介质制成的电容器，具有低介质损耗，高绝缘电阻，介电常数随温度线性变化。特别适用于谐振电路和其它损耗低、电容稳定的电路，或用于温度补偿。Ⅱ类陶瓷电容器过去称为低频陶瓷电容器，是指以铁电陶瓷为电介质的电容器，所以又称为铁电陶瓷电容器。这种电容器比电容大，电容随温度非线性变化，损耗大。常用于电子设备中对损耗和电容稳定性要求不高的旁路、耦合或其他电路。中国台湾贴片固态电容厂家钽电容在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。
为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。随着世界电子信息产业的迅速发展，MLCC的发展方向呈现多元化：1、为了适应便携式通信工具的需求，片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。2、为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。3、为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器（LTCC）正成为技术研究热点。
了解电解电容的使用注意事项：1.电解电容有正极和负极，所以在电路中使用时不能颠倒联接。在电源电路中，输出正电压时电解电容的正极接电源输出端，负极接地，输出负电压时则负极接输出端，正极接地．当电源电路中的滤波电容极性接反时，因电容的滤波作用较大降低，一方面引起电源输出电压波动，另一方面又因反向通电使此时相当于一个电阻的电解电容发热．当反向电压超过某值时，电容的反向漏电电阻将变得很小，这样通电工作不久，即可使电容因过热而炸裂损坏。贴片陶瓷电容较主要的失效模式断裂（封装越大越容易失效）。
电解电容器的寿命除了与电容器长期工作的环境温度有关，另一原因，电解电容器的寿命还与电容器长时间工作的交流电流与额定脉冲电流（一般是指在85℃的环境温度下测试值，但是有一些耐高温的电解电容器是在125℃时测试的数据）的比值有关。一般说来，这个比值越大，电解电容器的寿命越短，当流过电解电容器的电流为额定电流的3.8倍时，电解电容器一般都已经损坏。所以，电解电容器有它的安全工作区，对于一般应用，当交流电流与额定脉冲电流的比值在3.0倍以下时，对于寿命的要求已经满足。大容量低耐压钽电容的替代产品：高分子聚合物固体铝电解电容器。扬州固态钽电容批发
液态电解电容采用的介电材料为电解液，而固态电容采用的是导电性高分子。淮安高频电容批发
MLCC电容1.成分：陶瓷粉、粘合剂、溶剂等。按一定比例球磨一定时间，形成陶瓷浆料。2.流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，涂在旁通的PET膜上，使浆料形成均匀的薄层，然后通过热风区(挥发掉浆料中的大部分溶剂)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之间。3.印刷:根据工艺要求，将内电极糊印刷通过丝网印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.层压：根据设计位错要求将具有内部电极的印刷陶瓷隔膜层压在一起以形成MLCC棒。5.制作盖子：制作电容器的上下保护片。层压时，在底部和顶部表面添加陶瓷保护片，以增加机械强度并提高绝缘性能。淮安高频电容批发
