厦门电子零配件返工驻厂服务

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“返工”定义为：“为使不合格产品符合要求而对其采取的措施”。“返修”定义为：“为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施”。返工处理后得到的产品可能是合格品、次品或者废品；而返修处理后的产品始终还是非良品或者是修理不当变成废品；“返工”后的产品可以消除不合格，使原不合格产品经采取措施后，可以成为合格产品。例如对某机械产品在轴加工中对需与轴承配合的“轴肩”部位，加工结果尺寸偏大超差，轴承装配不进去。则该轴肩部位属不合格产品。针对这样的不合格产品，可采取重新到磨床上加工的措施，使轴肩部位达到公差要求，从而使原不合格的产品，可以在采取措施后，达到合格要求。这种对不合格品所采取的措施则属返工。厦门电子零配件返工驻厂服务第三方分选机构，推荐黑石电子。

黑石电子机械第三方件质量检测选别服务公司可以为您提供以下业务：检测功能：开箱全检、功能检测、挑选检测、Sorting、复判；维修功能：rework、维修、简单加工、缺点分析、失效分析、现场退货管理；基本功能：真空包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码；服务外包：提供长、短期驻厂人员，工程师作业范围：FPC、PCB、IC、PCBA、LCD、LED、电池、麦克风、电容电阻、读卡器、连接器、滑鼠等电子产品，汽车零部件我们的设备：BGA返修台、黑白板、吹风*、LCD信号发生器、热风*、电烙铁、厚薄规、真空包装机、电子显微镜、电测治具、万用表，游标卡尺等

中山黑石电子机械服务部，PCB常见的品质问题：【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。中山火炬开发区黑石电子机械服务部为您提供 返工，有需求可以来电咨询！

PCB常见的品质问题：

【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】刮伤、露铜是考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

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