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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

背板PCB(Backplane PCB)是一种用于连接和支持插件卡的大型印刷电路板,设计用于容纳和连接多个插件卡,构建大型和复杂的电子系统。它提供了电气连接、机械支持以及适当的布局,以容纳高密度的信号和电源线路。它在复杂电子系统中起到连接和支持的关键作用。以下是其主要特点:

1、连接和支持:背板PCB的主要功能是提供插件卡之间的电气连接和机械支持。

2、高密度布局:具有高密度布局,能容纳大量的连接器和信号线,以支持复杂的系统。

3、多层设计:通常采用多层设计,以容纳复杂的电路,并提供优异的电气性能。

4、热管理:针对系统中高功率组件的热管理,通常包括散热解决方案,确保系统运行时保持适当温度。

5、可插拔性:被设计成可插拔的,使得插件卡能够轻松安装和卸载,便于系统的维护和升级。

6、通用性:具有通用性,可以与不同类型的插件卡兼容,以满足不同应用需求。

7、应用很广:普遍应用于服务器、网络设备、工控系统、通信设备等领域,为构建复杂的电子系统提供了可靠的基础。 我们选择适用于高频 PCB 的材料,关注热膨胀系数、介电常数、导热性等关键特性,确保制造可靠的电路板。广东6层PCB电路板

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普林电路有严格的检验步骤确保我们的PCB生产符合高质量标准:

1、前端制造:前端制造是生产的初个检验步骤,确保用于设计电路板的数据准确无误。

2、制造测试:MKTPCB进行三项制造测试:目视检查、非破坏性测量和破坏性测试。我们使用破坏性测试验证制造过程,并将其应用于实际电路板或生产面板中的测试样品。

3、检验表:每项工作的检验表详细记录了质量标准检查的结果,包括使用的材料、测量数据和通过的测试。

4、可追溯性:我们提供整个生产过程的完整追溯性,使用数据矩阵检查基础材料与客户订单详细信息的一致性。

5、印刷和蚀刻内层:印刷和蚀刻内层包括三个检查步骤,确保蚀刻抗蚀层和铜图案按照设计要求完成。

6、检查内层铜图案:使用自动光学检测机检查内层铜图案,确保符合设计值,避免短路或断路。

7、多层压合:使用数据矩阵检查材料一致性,并测量每个生产面板的压合后厚度。

8、钻孔:钻孔设备自动检查孔径,特殊测试样品用于检查孔的位置相对于内层。

9、铜和锡电镀:非破坏性抽样检查,测量每个面板的铜厚度。

10、外层蚀刻:目视检查确保蚀刻完成,抽样检查确认轨道尺寸正确。检验表记录了所有关键信息。 6层PCB生产PCB弯曲线路的设计,我们遵循着最佳实践,确保弯曲半径至少是中心导体宽度的三倍,降低特性阻抗的影响。

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LDI曝光机主要应用于印刷电路板(PCB)的制造过程,特别适用于对高精度、高效率和数字化操作要求较高的场景。具体的使用场景包括但不限于:

1、高密度电路板制造:LDI曝光机适用于制造高密度的电路板,能够实现微米级别的曝光精度,满足对电路板高度精细化的要求。

2、复杂图形和多样化设计:由于LDI曝光机无需使用掩膜,因此适用于处理复杂图形和多样化设计的电路板制造,为制造商提供更大的制造自由度。

3、高效生产需求:LDI曝光机的高效率曝光速度适用于对生产效率有较高要求的场景,能够缩短生产周期,提高整体生产效率。

在此提及,普林电路作为一家专业的PCB制造商,采购并使用了LDI曝光机。这表明普林电路在PCB制造领域不仅关注先进的工艺技术,还投资采用了先进的设备,以确保生产过程的高精度和高效率。通过LDI曝光机的应用,普林电路能够更好地满足客户对PCB制造的高要求,提供质量可靠的印刷电路板产品。

自动光学检测(AOI)是一项关键的工艺,用于验证表面贴装技术(SMT)后的电子元件和焊点的放置。

AOI的主要目标之一是确保SMT后的电子元件准确无误地放置在印刷电路板(PCB)上。通过使用高分辨率的光学系统,AOI能够对元件进行三维检测,精确度高,可以检测到微小的组装偏差和缺陷。以下是AOI在电子制造中的一些关键方面的延伸讲解:

1、检测焊点缺陷:AOI系统通过对焊点进行视觉检测,能够迅速而准确地发现焊接问题,如虚焊、错位和短路。这有助于及早识别焊接缺陷,避免潜在的电气问题和性能降低。

2、组件放置验证:AOI通过与设计文件进行比较,验证SMT后组件的准确放置。任何元件的错位或偏移都将被立即检测到,以确保电路板的准确性和性能。

3、实时反馈和调整:AOI系统提供了实时的检测和反馈,可让制造人员及时了解制造过程中可能存在的问题。这使得能够迅速调整并纠正任何不合格的组件放置或焊接问题,提高了生产的实时响应性。

4、提高生产效率:AOI通过自动化检测显著提高了质控效率,比人工检查更迅速、准确,降低了成本和减少废品率。

5、适应复杂电路板:AOI适应复杂电路板设计,对高密度和多层次的PCB有出色检测能力,成为处理先进电子设备和技术的理想选择。 PCB制造中的每一步都体现着我们的专业精神,让您的设备在复杂的电子环境中表现出色,稳健运行。

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锡炉是一种用于电子制造中的焊接工艺的设备,主要用于焊接电子元器件和电路板。它通过将焊料中的锡加热到液态,然后涂覆在连接的部件上,实现元器件之间或元器件与电路板之间的连接。

锡炉的特点:

1、高温控制精度:锡炉能够提供高度精确的温度控制,确保焊接过程中的温度恰到好处,避免元器件或电路板受到过度加热的影响。

2、自动化程度高:现代锡炉通常具备先进的自动化功能,包括温度曲线控制、输送带速度调节等,提高了生产效率和一致性。

3、适用于多种焊接工艺:锡炉可用于传统的波峰焊接,也可用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接,适应性强。

为什么选择普林电路?

1、丰富经验:普林电路在PCB制造领域拥有丰富的经验,熟悉各种焊接工艺,包括锡炉焊接。

2、先进设备:普林电路投资于先进的生产设备,包括高性能的锡炉。这些设备能够确保焊接过程的高度可控性和稳定性。

3、质量保障:公司建立了严格的品质保证体系,通过控制焊接过程中的温度、时间等关键参数,保证焊接质量和电路板的可靠性。

4、定制化服务:普林电路致力于为客户提供定制化的解决方案。无论是小批量生产还是大规模制造,公司都能够满足客户特定的需求。 HDI PCB技术的专业运用,为复杂电路需求提供理想解决方案。高TgPCB技术

汽车PCB是现代汽车电子系统的关键,深圳普林电路凭借技术实力和贴心服务,成为汽车行业的可靠合作伙伴。广东6层PCB电路板

普林电路以其专业制造能力,生产背板PCB,这种类型的印制电路板具有以下特点和功能:

背板PCB产品的特点:

1、多层结构:背板PCB通常采用多层结构,使其能够容纳大量的电子元件和连接器,适应高度复杂的电路需求。

2、高密度互连:背板PCB设计具有高密度互连的特点,支持复杂的电路布线,使各组件之间的通信更加高效。

3、大尺寸:由于背板通常作为电子设备的支撑结构,其尺寸相对较大,可以容纳更多的电子元件和连接接口。

4、高速传输:背板PCB支持高速信号传输,适用于需要大量数据传输的应用,如数据中心、高性能计算等领域。

背板PCB功能:

1、电源分发:背板PCB负责电源的分发和管理,确保各个子系统能够得到适当的电力供应。

2、信号传输:背板PCB承担了各个模块之间的信号传输任务,保证高速、稳定的数据传输,特别适用于需要大数据带宽的应用。

3、支持多模块集成:背板PCB为多模块集成提供了平台,能够支持不同功能模块的组合,提高整体系统的灵活性和可扩展性。

4、散热:背板通常由具有较好导热性能的材料制成,以支持设备内部元件的散热,确保系统长时间稳定运行。

5、机械支撑:作为电子设备支撑结构,背板PCB在设计上充分考虑了机械强度,确保有效支持设备内部各个组件。 广东6层PCB电路板

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