山西代理西门康SEMIKRON整流桥模块

    请参阅图1～图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示，本实施例提供一种合封整流桥的封装结构1，所述合封整流桥的封装结构1包括：塑封体11，设置于所述塑封体11边缘的多个管脚，以及设置于所述塑封体11内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、高压供电基岛13及信号地基岛14。如图1所示，所述塑封体11呈长方形，用于将引线框架及器件整合在一起，并保护内部器件。在本实施例中，所述塑封体11采用sop8的外型尺寸，以此可与现有塑封体共用，进而减小成本。在实际使用中，可根据需要采用其他外型尺寸，不以本实施例为限。如图1所示，各管脚设置于所述塑封体11的边缘。具体地，在本实施例中，所述合封整流桥的封装结构1包括火线管脚l、零线管脚n、高压供电管脚hv、信号地管脚gnd、漏极管脚drain及采样管脚cs。作为本实施例的一种实现方式。 如果你要使用整流桥，选择的时候留点余量，例如要做12伏2安培输出的整流电源，就可以选择25伏5安培的桥。山西代理西门康SEMIKRON整流桥模块

    折叠摘要应用整流桥到电路中，主要考虑它的大工作电流和大反向电压。针对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析，来阐述元器件厂家提供的元器件热阻(Rja和Rjc)的具体含义，并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整流桥壳温的方法，为电源产品合理应用整流桥提供借鉴。关键词:整流桥壳温测量方法折叠前言整流桥作为一种功率元器件，非常广。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)进行解剖会发现，其内部的结构如图2所示，该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件--二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引流输入导线)相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构。 安徽哪里有西门康SEMIKRON整流桥模块联系方式整流桥的结--壳热阻一般都比较大（通常为℃/W）。

    1)、整流桥壳体表面散热热阻a)整流桥正面壳体的散热热阻:同不带散热器的强迫风冷一样:b)整流桥背面壳体的散热热阻:假设忽约整流桥与壳体的接触热阻，则:;选择散热器与环境间热阻的典型值为:于是:则整流桥通过壳体表面散热的总热阻为:2)、流桥通过引脚散热的热阻:此时的热阻同整流桥不带散热器进行强迫风冷时的情形一样，于是有:于是我们可以得到，在整流桥带散热器进行强迫风冷时的散热总热阻为上述两个传热途径的并联热阻:仔细分析上述的计算过程和各个传热途径的热阻数值，我们可以得出在整流桥带散热器进行强迫风冷时的如下结论:①在上述的三个传热途径中(整流桥正面传热、整流桥背面通过散热器的传热和整流桥通过引脚的传热)，整流桥背面通过散热器的传热热阻小，而通过壳体正面的传热热阻大，通过引脚的热阻居中;②比较整流桥散热的总热阻和通过背面散热器传热的热阻数值可以发现:通过壳体背面散热器传热热阻与整流桥的总热阻十分相当。其实该结论也说明了，在此种情况下，整流桥的主要传热途径是通过壳体背面的散热器来进行的，也就是整流桥上绝大部分的损耗是通过散热器来排放的，而通过其它途径(引脚和壳体正面)的散热量是很少的。

    使模块具有有效值为2．5kV以上的绝缘耐压。3、电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。4、外壳：壳体采用抗压、抗拉和绝缘强度高以及热变温度高的，并加有40％玻璃纤维的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料组成，它能很好地解决与铜底板、主电极之间的热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现上下壳体的结构连接，以达到较高的防护强度和气闭密封，并为主电极引出提供支撑。3整流桥模块的优点整流桥模块有着体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点。 整流桥的选型也是至关重要的，后级电流如果过大，整流桥电流小，这样就会导致整流桥发烫严重。

整流桥模块的作用是什么：整流桥模块的功能，是将由交流配电单元提供的交流电，变换成48V或者24V直流电输出到直流配电单元。采用谐振电压型双环控制的谐振开关电源技术，具有稳压精度高、动态响应快的特点。整流模块内置MCU，全智能控制，可实现单机或多机并联运行。模块可以带电热插拔，日常维护方便快捷。采用多级吸收，具有过压、欠压、短路、过流、过热等自动保护及自动恢复运行功能。散热条件的好坏，直接影响模块的可靠和安全。不同型号模块在其额定电流工作状态下，环境温度为40℃时所需散热器尺寸、风机的规格各不相同。整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。安徽哪里有西门康SEMIKRON整流桥模块联系方式

在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作。山西代理西门康SEMIKRON整流桥模块

    包括但不限于高压供电基岛13或漏极基岛15)或不同基岛(包括但不限于高压供电基岛13及漏极基岛15)，在此不一一赘述。作为本实施例的一种实现方式，如图5所示，所述整流桥设置于火线基岛16及零线基岛17上。具体地，所述整流桥采用两个n型二极管及两个p型二极管实现，其中，第五整流二极管dz5及第六整流二极管dz6为n型二极管，所述第七整流二极管dz7及第八整流二极管dz8为p型二极管。所述第五整流二极管dz5的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述火线基岛16上，正极通过金属引线连接所述信号地管脚gnd。所述第六整流二极管dz6的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述零线基岛17上，正极通过金属引线连接所述信号地管脚gnd。所述第七整流二极管dz7的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述火线基岛16上，负极通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。所述第八整流二极管dz8的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述零线基岛17上，负极通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。作为本实施例的一种实现方式，如图5所示，所述控制芯片12包括功率开关管及逻辑电路。所述功率开关管的漏极作为所述控制芯片12的漏极端口d，源极连接所述逻辑电路的采样端口，栅极连接所述逻辑电路的控制信号输出端(输出逻辑控制信号)。 山西代理西门康SEMIKRON整流桥模块