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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

光电板PCB是一种专为光电子器件和光学传感器设计的高性能电路板。光电板PCB在光学和电子领域中发挥着重要的作用,其产品特点和功能使其成为光电器件的理想载体。

光电板PCB产品特点:

1、光学材料选择:光电板PCB通常采用高透明度、低散射的材料,如玻璃纤维增强材料或特殊光学聚合物。这确保电路板对光信号的传输具有良好的透明性和光学性能。

2、精密布线:为适应光电子器件对信号精度的要求,光电板PCB采用精密布线技术。细微而精确的布线能够确保光信号的准确传输,降低信号失真的风险。

3、环境适应性:光电板PCB通常具备强耐高温、湿度和化学腐蚀特性,以确保在复杂光电应用中系统稳定长期运行。

光电板PCB产品功能:

1、光信号传输:光电板PCB专为支持光信号传输而设计,可用于光通信、光传感器和其他光电子器件。其高透明性和低散射特性有助于确保光信号的高效传输。

2、精确光学匹配:光电板PCB可以根据特定光学传感器的需求进行定制设计,确保电路板与光学元件之间的精确匹配,提高系统整体性能。

3、微小尺寸设计:针对一些微小尺寸的光电子器件,光电板PCB可以实现紧凑的设计,提供灵活的解决方案,以满足对空间和重量的严格要求。 普林电路,为您的电子产品提供高性能的 PCB 解决方案。深圳PCBPCB技术

深圳PCBPCB技术,PCB

按键PCB板是一种专门设计用于支持按键操作的印刷电路板(PCB)。它通常用于各种电子设备,如遥控器、键盘、电子仪器等,为用户提供实体按键的输入方式。这种类型的PCB通过集成开关电路,使得用户可以通过按下特定的按键实现电气信号的触发。

按键PCB板主要功能:

1、提供按键输入:提供物理按键,使用户能够通过按下按钮来输入指令、选择选项或执行其他特定功能。

2、支持多按键布局:这种类型的PCB通常设计成支持多个按键,以满足设备的复杂功能需求,例如数字键盘、遥控器上的多个按钮等。

3、电气信号触发:当用户按下按键时,按键PCB板通过内部的开关电路产生相应的电气信号,该信号可被连接到设备的主控制器或其他电路中,触发相应的操作。 超长板PCB打样制造高频PCB的关键在于采用精良的层压材料,为设备提供可靠的安全保障。

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厚铜PCB(HeavyCopperPCB)是一种特殊设计的印刷电路板,其主要特点是相较于常规电路板,它具有更高的铜箔厚度。通常,当铜箔厚度超过3oz(盎司)时,可以被认为是厚铜PCB。这种类型的PCB常用于一些对电流承载能力、散热性能和机械强度要求较高的应用场景。

厚铜PCB技术特点:

1、电流承载能力:厚铜PCB的主要特点之一是其更高的电流承载能力。由于铜箔厚度增加,电流在PCB表面传导的能力更强,因此适用于需要处理大电流的电子设备。

2、散热性能:厚铜PCB由于具有更大的金属导热截面,因此具有更优越的散热性能。这使得它在高功率电子设备中应用普遍,如电源模块、变频器和高功率LED照明。

3、机械强度:铜箔的增厚也提高了PCB的机械强度。这使得厚铜PCB更适合在振动或高度机械应力的环境中使用,例如汽车电子和工业控制系统。

4、可靠性:厚铜PCB的设计使其在高温环境下更加稳定,从而提高了整个系统的可靠性。这对于一些工业应用非常重要。

5、钻孔特性:由于铜箔较厚,对于厚铜PCB的制造,需要使用更强大的钻孔设备。这需要更高的制造成本,但也确保了孔的质量和稳定性。

普林电路有多年生产制造厚铜PCB的经验,若您有需要,请随时联系我们!

多层PCB在电子领域的推动中非常重要,特别是在满足不断增长的电子设备需求方面。它不只是一种技术创新的典范,更是推动现代电子设备向更小、更强大和更可靠方向发展的引擎。

小型化设计是多层PCB的首要优势之一。通过多层结构,电子器件可以更加紧凑地布局,有效减少了空间占用和连接器数量。这为电子设备的紧凑设计提供了可能,从而满足了当今越来越注重轻巧、便携的市场需求。

高度集成是多层PCB的另一明显优势。通过在不同层之间进行电路布线,实现了更高的电路集成度。对于那些需要大量电子元件以实现复杂功能的设备而言,多层PCB提供了更灵活的解决方案,确保各个组件之间的高效互连。

多层PCB的层层叠加结构不止使其具备高度集成性,还使其更加坚固和可靠。电路层和绝缘层被紧密压合,提高了PCB的稳定性,这对于电子设备在不同环境和工作条件下的可靠性至关重要。

在各种应用中,多层PCB发挥着关键作用,包括通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子、航空航天技术等领域。它们不止为设备提供了稳定可靠的电路支持,也为不同行业的创新和发展提供了技术支持。随着技术的不断演进,多层PCB将继续在推动电子设备设计和制造方面发挥关键作用。 普林电路选用的PTFE材料在高频性能方面表现出众,适用于通信、雷达等高频领域。

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普林电路在品质管理方面的承诺不仅是一种理念,更是通过一系列切实可行的措施实现的。公司建立了严格的品质保证体系,从客户需求到产品交付的每个环节都经过精心管理,以确保高标准的客户要求得到满足。

特别对于那些具有特殊要求的产品,普林电路设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,通过深入研究潜在的失效模式并提前制定应对方案,以保障产品质量。制定控制计划和实施SPC控制是公司在预防潜在失效方面的关键步骤。此外,计量器具通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。对于需要生产批准的情况,提供生产件批准程序文件,确保生产得到批准。

品质保证覆盖进料检验、过程控制、终检,直至产品审核。客户提供的资料和制造说明经过严格审核,原材料采用严格控制。生产中,操作员自我检查,与QC抽检合作,实验室对过程参数和性能检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。根据客户需求,公司进行特定项目的定向检验。

审核员负责抽取客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有通过严格的审核和检验,产品才能被交付。这一系列措施不仅保障了产品的质量,也彰显了普林电路对于专业和高标准的坚守。 普林电路在 PCB 领域拥有丰富经验,为客户提供一站式解决方案。深圳微带板PCB生产

我们遵循IPC标准,确保生产的印刷电路板和电子组件达到行业的高标准,为客户提供可靠的品质。深圳PCBPCB技术

特种盲槽板PCB是一种在电路板制造中应用很广的PCB类型。这种PCB具有特殊的设计和制造要求,使其适用于一些对电路板性能和尺寸有特殊要求的应用。

特种盲槽板PCB的特点包括:

1、盲槽设计:特种盲槽板PCB通常具有复杂的盲槽设计,这些槽只部分穿透PCB层,而不连接到板的两侧。这种设计有助于提高电路板的密度,减小尺寸,增强电气性能。

2、高度定制化:这类PCB面向特殊的应用需求,因此具有高度定制化的特点。可以根据客户的具体要求设计和制造,以满足不同应用的性能和形状要求。

3、多层结构:为了满足高密度和复杂电路布局的要求,特种盲槽板PCB往往是多层结构的,允许在不同层之间进行信号传输,提高电路的灵活性。

4、高精度制造:特种盲槽板PCB要求高精度的制造过程,确保盲槽的几何形状和位置的精确度。这对于保证电路板的可靠性和性能至关重要。

5、应用领域很广:由于其灵活性和高度定制化的特点,特种盲槽板PCB在一些对尺寸、重量和性能要求非常严格的领域中得到普遍应用,例如航空航天、医疗设备、通信系统等。

6、高密度连接:盲槽设计允许更高密度的电路布局,从而提高连接的密度。这对于现代电子设备中对小型化和轻量化要求较高的应用至关重要。 深圳PCBPCB技术

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