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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

不同类型的孔在线路板设计中有不同的用途。以下是盲孔、埋孔、通孔、背钻孔和沉孔的简要解释及其作用:

1、盲孔(Blind Via):盲孔连接内部电路层和表面层,但不穿透整个板厚。它们有助于减小电路板的尺寸,提高线路密度,减少信号串扰,并提高设计的灵活性。

2、埋孔(Buried Via):埋孔连接内部电路层,但不连接表面层。它们主要用于多层线路板,帮助提高线路密度,减小板的厚度,且不影响外部层的外观。

3、通孔(Through Hole):通孔贯穿整个板厚,连接线路板上不同层的导电孔。它们实现信号传输和电气连接,通常用于连接元器件、连接电路层,或者提供机械支持。

4、背钻孔(BackDrilling Hole):背钻孔是通过去除多层线路板上的不需要的部分,从而消除信号线上的反射和波纹。这有助于维持信号完整性,减小信号失真。

5、沉孔(Counterbore Hole):沉孔是在通孔的基础上进一步扩展孔口,通常用于提供元器件的嵌套和对准。这有助于确保元器件的正确位置和插装。

这些不同类型的孔在电路板设计和制造中发挥着关键的作用,影响着线路板的性能、可靠性和制造复杂性。设计工程师需要根据特定的应用需求选择适当类型的孔,并确保它们在电路板制造过程中被正确实现。 通过AOI、X-ray等质量检测手段,实现零缺陷生产,确保每一块线路板都符合高标准的质量要求。广东超长板线路板制作

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无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品很重要。普林电路深知这种材料的价值和应用,以下是一些深入的观点:

提高安全性:无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这不仅意味着即使在发生火灾等极端情况下,该材料不会燃烧,减小了火灾造成的风险,而且还有助于确保电子设备在恶劣条件下的可靠性。

降低烟雾和有害气体的释放:无卤素板材不含卤素、锑、红磷等,燃烧时烟雾减少、气味不难闻,降低了有害气体的释放,有助于提升室内空气质量和保障操作员健康。

减小环境污染风险:无卤素板材在整个生命周期中不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合环保的理念,有助于企业履行社会责任,推动可持续发展。

维持性能与IPC-4101标准一致:无卤素板材性能等同于普通板材,符合IPC-4101标准。选用无卤素板材时,不会损害线路板性能。客户可安心选择无卤素板材,既满足环保要求,又保持电子产品杰出性能。

加工性与制造效率:无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这为生产过程的顺利进行提供了便利,同时确保了产品的质量和环保性。 广东医疗线路板价格普林电路提供多种材料、层数和工艺的线路板选择,满足不同项目的特定需求,助力您的产品创新。

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普林电路积极响应客户需求,根据不同应用场景选择适合的板材材质,以确保PCB线路板在各种环境下的可靠性能。以下是一些常见的PCB板材材质及其特点,为您深入讲解:

1、酚醛/聚酯类纤维板:

特点:纸基板,如FR-1/2/3,主要应用于低端消费类产品。

应用:在对成本要求较为敏感的产品中广泛应用。

2、环氧/聚酰亚胺/BT玻璃布板:

特点:主流产品,具有良好的机械和电性能。

典型规格:G-10、FR-4/5、GPY、GR。

应用:广泛应用于各类电子产品,机械性能和电性能均优越。

3、聚苯醚/改性环氧/复合材料玻璃布板:

特点:符合RoHS标准,无卤素,满足低Dk、Df等要求。

应用:包括高速板材和无卤板材,适用于对环保和电性能有要求的应用。

4、聚四氟乙烯板:

特点:纯PTFE或含有碎玻纤,具有优异的Dk、Df性能。

应用:属于高级材料,适用于对电性能有极高要求的领域。

5、四氟乙烯玻璃布板:

特点:在保持电性能的基础上加入玻璃布,提高可加工性。

应用:适用于需要综合考虑电性能和可加工性的场景。

6、聚四氟乙烯复合板:

特点:衍生产品,广泛应用于不同微波设计。

应用:包括微波通信、商用通讯等领域,具有更普及的使用范围和更好的可加工性。

半固化片是什么?有什么作用?

半固化片(Prepreg)作为由树脂和增强材料构成的材料,它被用于黏结多层板的绝缘层。半固化片在高温下经历软化和流动的过程,随后逐渐硬化,起到连接各层芯板和外层铜箔的作用,确保线路板的结构牢固且提供电气隔离。

半固化片的特性参数直接影响线路板的质量和性能。首先,树脂含量(RC)是指半固化片中树脂成分在总重中的百分比,直接影响树脂填充空隙的能力,从而决定了PCB的绝缘性。其次,流动度(RF)表示压板后流出板外的树脂占原半固化片总重的百分比,是树脂流动性的指标,对PCB的电性能产生关键影响。凝胶时间(GT)则是半固化片从软化到逐渐固化的时间段,反映了树脂在不同温度下的固化速度,对压板过程的品质产生重要影响。挥发物含量(VC)表示半固化片经过干燥后失去的挥发成分重量占原始重量的百分比,直接影响压板后产品的质量。

为了确保半固化片的性能和质量,必须妥善保存。存储温湿度要求在T:5-20°C,相对湿度RH≤60%。高温可能导致半固化片老化,而高湿度可能导致其吸水。同时,操作环境的含尘量也应保持在≤10000,以防止压合后产生板内杂质。有效保存周期通常不可超过3个月,超过此期限可能会影响半固化片的性能和应用效果。 线路板的制造工艺包括化学蚀刻、电镀、钻孔等步骤,明确的工艺控制是保障产品质量的关键。

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在PCB线路板上,常见的标识字母通常用于标记不同的元件、区域或层,以方便电路板的设计、组装和维护。以下是一些常见的标识字母及其含义:

1、C:电容器(Capacitor)。通常跟随一个数字,表示电容器的数值。

2、R:电阻器(Resistor)。后面跟着一个数值,表示电阻的阻值。

3、L:电感器(Inductor)。类似于电容器和电阻器,通常后面跟着一个数值。

4、D:二极管(Diode)。后面可能有其他标识,表示不同类型的二极管。

5、U:集成电路(Integrated Circuit),如芯片。后面的数字可能表示不同的芯片或器件。

6、Q:晶体管(Transistor)。后面的数字和其他标识可能表示不同类型的晶体管。

7、J:连接器(Connector)。后面的数字或字母可能表示不同类型或规格的连接器。

8、F:插座(Socket)。用于插拔式元件的连接。

9、P:插针(Pin)。用于表示连接器或插座上的引脚。

10、V:电压(Voltage)。用于表示与电源电压相关的元件。

11、GND:地(Ground)。用于表示电路的接地点。

12、AGND:模拟地(Analog Ground)。用于模拟电路中的接地点。

13、DGND:数字地(Digital Ground)。用于数字电路中的接地点。


普林电路,致力于推动科技创新,我们的高频电路板和刚性-柔性板等产品已广泛应用于通信、医疗和工业领域。深圳六层线路板制造公司

普林电路的高频线路板广泛应用于通信领域,确保信号传输的稳定性和可靠性,满足不同频率要求。广东超长板线路板制作

沉金工艺,也称为电化学沉积金工艺,是一种在线路板表面通过电化学方法沉积金层的制造工艺。在一些对金层均匀性、导电性和焊接性有较高要求的应用中,沉金工艺是一种常见而有效的选择。

沉金工艺的步骤:

1、清洗和准备:PCB表面需要经过清洗和准备,确保没有污物和氧化物影响沉积金的质量。

2、催化:通过在表面催化剂层上沉积催化剂,通常使用化学镀法,为金的沉积提供起始点。

3、电镀金层:将PCB浸入含有金离子的电解液中,通过施加电流使金沉积在催化剂上,形成金层。

沉金工艺的优点:

1、均匀性:沉金工艺能够提供非常均匀的金层,保证整个PCB表面覆盖均匀,提高导电性能。

2、适用性广:适用于多种基材,包括刚性和柔性PCB,以及各种导体材料。

3、焊接性好:金层的平整性和导电性质使其成为焊接过程中的理想材料,提高了焊点的可靠性。

4、耐腐蚀性:金具有优异的抗腐蚀性,能够在各种环境条件下保持较好的性能。

沉金工艺的缺点:

1、成本较高:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高,主要由于所需的设备和化学药剂。

2、环保问题:使用化学药剂和电化学方法可能涉及一些环保问题,需要合规处理废液。

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