可控硅模块主要优点如下:
(1)采用进口方形可控硅支撑板,降低了可控硅模块的电压,功耗低,效率高,节能效果好。
(2)采用进口插入元件,保证晶闸管模块触发控制电路的可靠性。
(3)(DCB)陶瓷铜板采用独特的处理和特殊的焊接工艺,保证了晶闸管组件的焊接层无空腔,导热性好。
(4)导热绝缘包装材料具有优异的隔热防潮性能。
(5)触发控制电路、主电路和导热基板相互隔离,导热基板不带电,介电强度≥2500V,保证安全。
(6)通过输入0-10V直流控制信号,可以平滑地调节主电路的输出电压。
(7)可采用手动控制、仪表控制或微机控制。
(8)适用于电阻和电感负载。 淄博正高电气有限公司产品适用范围广,产品规格齐全,欢迎咨询。泰安可控硅模块生产厂家
可控硅模块采用陶瓷覆铜工艺,电流承载能力大,热循环负载次数是国标的进10倍,焊接工艺独特,绝缘强度高,导热性能好。可控硅模块的工作场所应干燥、无腐蚀性气体、通风、无尘,环境温度范围-25℃--45℃,下面为大家介绍可控硅模块的安装步骤: 1、散热器和风机按通风要求装配于机箱合适位置。散热器表面必须平整光洁。在模块导热底板与散热器表面均匀涂覆一层导热硅脂,然后用螺钉把模块固定于散热器上,四个螺钉用力要均等。
2、用接线端头环带将铜线扎紧,浸锡,套上绝缘热缩管,用热风或热水加热收缩,导线截面积按电流密度<4A/mm2选取,禁止将铜线直接压接在可控硅模块电极上。
3、 将接线端头平放于可控硅模块电极上用螺钉紧固,保持良好的平面压力接触。
4、可控硅模块的电极易掀起折断,接线时应防止重力将电极拉起折断。 泰安可控硅模块生产厂家淄博正高电气有限公司一切从实际出发、注重实质内容。
可控硅模块的设备与维护
(1)在模块导热底板表面与散热器外表各均匀涂覆一层导热硅脂,然后用四个螺钉把模块固定于散热器上,固定螺钉不要一次拧紧,几个螺钉要顺次固定,用力要均匀,重复几回,直至强健,使模块底板与散热器外表严密触摸。
(2)把散热器和风机按需求安装好后,笔直固定于机箱合适方位。
(3)用接线端头环带将铜线扎紧,浸锡,然后套上绝缘热缩管,用热风加热缩短。将接线端头固定于模块电极上,并坚持超卓的平面压力触摸,阻止将电缆铜线直接压接在模块电极上。
(4)为延伸商品运用寿数,主张每隔3-4个月维护一次,替换一次导热硅脂,铲除外表尘土,紧固各压线螺钉。
一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件,创制于1957年,由于它特性类似于真空闸流管,所以国际上通称为硅晶体闸流管,简称晶闸管T。又由于晶闸管开始应用于可控整流方面所以又称为硅可控整流元件,简称为可控硅SCR。
在性能上,可控硅不仅具有单向导电性,而且还具有比硅整流元件(俗称“死硅”)更为可贵的可控性。它只有导通和关断两种状态。
可控硅能以毫安级电流控制大功率的机电设备,如果超过此频率,因元件开关损耗明显增加,允许通过的平均电流相降低,此时,标称电流应降级使用。
可控硅的优点很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;反应极快,在微秒级内开通、关断;无触点运行,无火花、无噪音;效率高,成本低等等。
可控硅的弱点:静态及动态的过载能力较差;容易受干扰而误导通。
可控硅从外形上分类主要有:螺栓形、平板形和平底形。 淄博正高电气有限公司锐意进取,持续创新为各行各业提供专业化服务。
可控硅元件在电气设备中发挥重大作用,但可控硅使用中必须要注意运行环境和相关指标,防止可控硅损坏而影响到设备的正常使用。对此,在选用可控硅的额定电压时,应参考实际工作条件下的峰值电压的大小,并留出一定的余量。
1、选用可控硅的额定电流时,除了考虑通过元件的平均电流外,还应注意正常工作时导通角的大小、散热通风条件等因素。在工作中还应注意管壳温度不超过相应电流下的允许值。
2、使用可控硅之前,应该用万用表检查可控硅是否良好。发现有短路或断路现象时,应立即更换。
3、严禁用兆欧表(即摇表)检查元件的绝缘情况。
4、电流为5A以上的可控硅要装散热器,并且保证所规定的冷却条件。为保证散热器与可控硅管心接触良好,它们之间应涂上一薄层有机硅油或硅脂,以帮于良好的散热。
5、按规定对主电路中的可控硅采用过压及过流保护装置。
6、要防止可控硅控制极的正向过载和反向击穿。
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可控硅模块的分类:
1、以关断、导通及控制方式来分类:可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅(GTO)、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。
2、以引脚和极性来分类:可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。
3、以封装形式来分类:可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中,金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种;塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。
4、以电流容量来分类:可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常,大功率可控硅多采用金属壳封装,而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。
5、以关断速度来分类:可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频(快速)可控硅。
6、过零触发,一般是调功,即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发,必须是过零点才触发,导通可控硅参数介绍
7、非过零触发,无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅,常见的是移相触发。
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