在电子产品中，计算机中心处理器(CPU)、晶体管和发光二极管(LED)等电子元件在工作中会大量发热，若散热措施不当会使元件温度过高，导致其工作性能下降甚至损坏。因此，需要在发热的元件上安装散热装置，如散热风扇或铜块等，散热装置与发热元件之间通常会填充塑性导热体，如硅胶垫片等，用于促进发热元件与散热装置之间的热量传递；通常，为了获得更好的导热效果,需要降低导热材料的硬度，以获得更大的压缩率、更小的导热界面厚度以及对接触界面更好的浸润和贴合。以硅胶组合物垫片为例，一般会选择粘度小的硅胶作为基体，以获得较软的垫片产品；同时，也便于向其中添加大量导热性无机粉体，以获得较强的导热性能。正和铝业为您提供导热硅胶垫，有想法可以来我司咨询！导热硅胶垫欢迎选购
一、导热硅胶片定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种很好的导热填充材料
二、导热硅胶片用途：作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料 上海密封导热硅胶垫如何正确使用导热硅胶垫的。
一、导热硅胶垫是通过什么制作而成以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶垫是以有机硅树脂为粘接基材料，通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料 二、导用硅胶垫制作的常用基材与辅料有机硅树脂（基础原料）1.绝缘导热材料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）4.交联剂（使产品附带微粘性）5.催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙填料包括以下金属和无机填料：1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
作为 TIM使用的硅橡胶须具备较高热导率、良好热稳定性、低热膨胀系数（CTE）、受压易变形、形状适应性强等特点。填充硅胶热导率固体内部导热载体分为电子、声子、光子三种。金属晶体因存在大量自由电子其热导率很高。晶体导热是通过排列整体的晶粒热振动来实现，通常用声子概念来描述。非金属材料中，晶体由于微粒远程有序性比非晶体大得多，故导热性也较好。结晶型聚合物由于结晶度高，导热系数远比非晶聚合物高；非晶聚合物因声子自由程很小，故导热率很低。哪家的导热硅胶垫性价比比较高？
导热硅胶垫使用注意事项：2、虽然硅胶防震抗压性能好，但是在运输过程中注意轻拿轻放，压力均匀，避免造成绝缘导热硅胶垫片破损，才能更好的发挥绝缘导热硅胶片的作用。3、由于硅胶易粘灰尘的特性，所以在过程中应保持热源、绝缘导热硅胶片、散热器顶盖三者的干净平整，避免灰尘、脏污的物质影响导热性能和粘性。4、产品普遍用于IGBT、电源模块、MOS管散热、CPU、散热器、导热源等，根据自己所需性能需求，挑选导热率，绝缘性适合自己的硅胶脚垫，带有双面背胶自粘特性等。导热硅胶垫因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性就比较好，导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动，导热能力会逐步下降，不利于长期的可靠系统运作。导热硅胶垫，就选正和铝业，有需要可以联系我司哦！浙江自粘性导热硅胶垫供应商
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七、导热硅胶垫应用范围及使用场合
应用范围极广，几乎可运用到所有导热需求的终端，主要运用于新能源动力、电池、5G通讯芯摄影记忆存储模块、LED照明等设备。照明设备:LCD灯、显示器，家用电器:空调、微波炉、取暖器半导体与散热片之间通信产品:智能手机、台式电脑、笔记本等。
八、导热硅胶垫储存条件
仓库环境:贮存温度应<35°C，相对湿度<70%。运输过程中:运输温度应小于45°C，贮存和运输相对湿度应小于95%。
九、导热硅胶垫注意事项
贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火，本产品无毒，按非危险品贮存及运输。 导热硅胶垫欢迎选购
