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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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厚铜PCB是一种具有特殊设计和功能的电路板,其主要产品功能包括高电流承载能力、优越的散热性能、强大的机械强度和稳定的高温性能。

厚铜PCB通过增大铜箔厚度来提高电流承载能力,有效传导电流,因此非常适用于需要处理大电流的应用场景。这使得它在电源模块等高功率设备中得到广泛应用。

其次,厚铜PCB的设计提供了更大的金属导热截面,从而增强了散热性能。这使得它在高功率LED照明等需要良好散热的场景中发挥重要作用,确保设备的稳定工作。

此外,铜箔的增厚也提高了PCB的机械强度,使其更适用于在振动或高度机械应力环境中工作的场景,例如汽车电子和工业控制系统。这种机械强度的提升可以确保电路板在恶劣环境下的可靠性和耐用性。

厚铜PCB在高温环境下表现稳定,提高了整个系统的可靠性,适用于对稳定性要求较高的应用。这使得它在电动汽车的电子控制单元和电池管理系统等部分得到广泛应用。

厚铜PCB在电源模块、电动汽车、工业控制系统和高功率LED照明等领域展现出了重要的作用,为这些应用提供了高性能和可靠性的解决方案。 普林电路,为您的电子产品提供高性能的 PCB 解决方案。广东PCBPCB软板

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普林电路的SMT贴片技术提升了产品的性能和可靠性。

首先,SMT贴片技术的高度集成性为电子产品设计提供了更大的灵活性。采用小型芯片元件使得设计师能够更紧凑地布局电路板,实现更小巧、轻便的终端产品。这不仅满足了现代消费者对便携性和轻量化的需求,同时也为创新型产品的设计提供了更大的空间。

其次,SMT技术的强大抗振性和高可靠性使得电子产品在面对各种环境挑战时更为稳定,尤其对于移动设备和车载电子系统等领域。产品的寿命和稳定性提升不仅增强了用户体验,还有助于减少维护和售后服务的成本。

第三,SMT贴片技术在高频特性方面的出色表现对通信和无线技术领域产生了深远的影响。通过减少寄生电感和寄生电容的影响,SMT降低了射频干扰和电磁干扰,使电子设备更适用于复杂的通信环境。这对于5G技术的发展和物联网设备的普及起到了积极推动作用。

SMT技术的高效自动化生产不仅提高了生产效率,还为工业制造的智能化和工业4.0的发展提供了有力支持。随着智能制造的兴起,SMT的应用将在整个生产链上带来更多的效益,推动整个电子制造业的升级和发展。深圳普林电路通过引入SMT贴片技术,不仅提升了自身生产效率,同时也推动着整个行业的创新和进步。 埋电阻板PCB价格在高频应用中,普林电路的PTFE基板表现出色,确保信号传输稳定,是您高频电路设计的理想之选。

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LDI曝光机(Laser Direct Imaging)是一种先进的设备,用于制造PCB。LDI曝光机采用激光直接照射光敏涂层的方式,将电路板上的图形或图案直接投影到感光涂层上,从而完成曝光工艺。这一技术带来了许多明显的优势:

1、高精度曝光:LDI曝光机利用激光技术进行曝光,具有高度精确的定位和照射能力,可实现微米级别的曝光精度,确保PCB制造的高质量和精度。

2、无需掩膜:与传统光刻工艺不同,LDI曝光机无需使用掩膜,直接使用数码文件中的信息进行曝光。这简化了制造流程,降低了生产成本,并提高了生产效率。

3、高效生产:LDI曝光机具有较快的曝光速度,能够在较短时间内完成对PCB的曝光,从而提高生产效率,减少生产周期。

4、适应性强:由于无需使用掩膜,LDI曝光机适用于复杂图形和多样化的PCB制造需求。它能够灵活适应不同类型的电路板设计,提供更大的制造自由度。

5、减少废品率:高精度曝光和无需掩膜的特性有助于减少制造过程中的误差和废品率,提高了PCB制造的可靠性和稳定性。

6、数字化操作:LDI曝光机通常采用数字化操作界面,能够方便地进行图形编辑、参数调整和生产控制,提高了设备的易用性。

陶瓷PCB的应用不仅源于其特殊性能和材料特点,还归功于其在特定领域中的杰出表现和重要作用:

1、高功率电子器件:陶瓷PCB以其出色的散热性能而著称,因此在高功率电子器件和模块中广泛应用,如功率放大器和电源模块。其优异的热传导性能有助于稳定性能并延长设备寿命。

2、射频(RF)和微波电路:陶瓷PCB具有低介电常数和低介电损耗的特性,雷达系统、通信设备等领域的高频高速设计中常常使用陶瓷PCB,以确保信号传输的稳定性和可靠性。

3、高温环境下的工业应用:陶瓷PCB的高热性能使其成为高温环境下工业应用的理想选择,例如石油化工、冶金等领域。其稳定性和耐高温性能有助于在恶劣环境中保持电子设备的可靠运行。

4、医疗设备:在需要高频信号处理和耐高温环境的医疗设备中,X射线设备、医疗诊断仪器等医疗设备常使用陶瓷PCB,以确保设备的性能和稳定性。

5、LED照明模块:陶瓷PCB的高导热性能使其成为LED照明模块的理想基板。通过有效的散热,陶瓷PCB有助于提高LED照明产品的性能和寿命,同时保持其稳定性。

6、化工领域:陶瓷PCB的耐腐蚀性使其在化工领域得到广泛应用。在一些具有腐蚀性气氛的工业应用中,陶瓷PCB能够提供可靠的电子支持,保证设备在恶劣环境中的稳定运行。 PCB的精密制造需要细致入微的设计,我们的团队将为您量身打造高性能的电路板,应对各种挑战。

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普林电路在品质管理方面的承诺不仅是理念,更是通过切实可行的措施实现的。公司建立了严格的品质保证体系,贯穿从客户需求到产品交付的每个环节,确保满足高标准的客户要求。

特别针对具有特殊要求的产品,公司设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,通过深入研究潜在的失效模式并提前制定应对方案,以保障产品质量。制定控制计划和实施SPC控制是在预防潜在失效方面的关键步骤。此外,计量器具通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。对于需要生产批准的情况,提供生产件批准程序文件,确保生产得到确认。

品质保证涵盖了进料检验、过程控制、终检,直至产品审核。客户提供的资料和制造说明经过严格审核,原材料采用严格控制。生产中,操作员自我检查,与QC抽检合作,实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。根据客户需求,公司进行特定项目的定向检验。

审核员负责抽取客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有通过严格的审核和检验,产品才能被交付。这一系列措施不仅保障了产品的质量,也彰显了普林电路对于专业和高标准的坚守。 普林电路选用精良的基板材料,确保PCB线路板的电气性能和稳定性。广东高频高速PCB线路板

快速的PCB样板制作,帮助客户实现产品快速上市。广东PCBPCB软板

高Tg PCB的专注制造是普林电路的一大特色,这种类型的PCB适用于需要承受高温和高频稳定性的设备中。它的制造材料能够在特定温度范围内从固态转化为橡胶态,这个温度点就是所谓的玻璃转化温度(Tg)。相比于普通的FR-4材料,高Tg PCB在电气性能和耐热性方面表现更出色。

在通信设备领域,特别是在无线基站和光纤通信设备中,高Tg PCB能够提供稳定的性能,适应高温和高频的工作环境。在汽车电子系统中,如车载计算机和发动机控制单元,高Tg PCB的稳定性能尤为重要,因为它们需要在极端温度下工作,例如在引擎室内的高温环境中。

在工业自动化和机器人领域,这些设备需要耐受高温、高湿度和振动等极端条件,而高Tg PCB能够提供所需的稳定性和可靠性。在航空航天领域,例如航空器、卫星和导航设备,高Tg PCB能够承受极端的温度和工作条件,确保设备在恶劣环境下的可靠运行。

此外,医疗器械领域也是高Tg PCB的重要应用市场。医疗设备需要在高温和高湿条件下运行,例如医学成像设备,而高Tg PCB能够确保这些设备在不同的工作环境下保持稳定性能。

普林电路通过提供高Tg PCB产品,为各个行业提供可靠的解决方案,确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性,推动着各个领域的科技发展和创新。 广东PCBPCB软板

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