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    内表面301a、301b、301c和外表面302a、302b、302c可以沿着弧形路径305a、305b、305c并因此在整个中心角310上在所有点处(例如，相对于沿着半径ra、rb、rc的径向位置)等距。另外，在一些实施例中，相对于彼此，内表面301a、301b、301c和外表面302a、302b、302c可以在整个中心角310上在平行于图1的截面2-2的所有横截面上在所有点处(例如，相对于沿着半径ra、rb、rc的径向位置)等距。此外，在一些实施例中，该多个同心波导中的每一个波导300a、300b、300c的半径ra、rb、rc可以是恒定的。例如，在一些实施例中，限定每一个波导300a、300b、300c的边缘303a、303b、303c和第二边缘304a、304b、304c之间的弧长的中心角310可以为约90°至约180°。在一些实施例中，半径ra、rb、rc在整个中心角310上可以是恒定的，其中半径ra、rb、rc在整个中心角310上是相同的值。在一些实施例中，半径ra、rb、rc可以可选地在整个中心角310上在平行于图1的截面2-2的所有横截面处是恒定的(例如，相同的值)。替代地，在一些实施例中，一个或多个半径ra、rb、rc可以在中心角310上的一个或多个位置处变化和/或可以在平行于图1的截面2-2的一个或多个横截面处的一个或多个位置处变化。在一些实施例中。光耦厂家就找深圳世华高。无锡高速光耦找哪家

    在一些实施例中，在该多个同心波导的里面的波导300a的内表面301a和该多个同心波导的外面的波导300c的外表面302c之间限定的光耦合器220的厚度“t”可以小于光源525的发光区域524的高度“h2”。在一些实施例中，光耦合器220的厚度“t”可以对应于第二光耦合器520的表面521的尺寸。另外，在一些实施例中，光耦合器220的厚度“t”可以近似等于导光板210的厚度“t”。因此，在一些实施例中，与图3中的光源225相比，例如，包括相对较大的发光区域524的相对较大的光源525可以被采用，并且因此可以提供来自发光区域524的光通过第二光耦合器520、通过光耦合器220并到达导光板210。在一些实施例中，相比例如包括包括可以小于高度“h2”的高度“h1”的相对较小的发光区域(例如，发光区域224)的相对较小的光源(例如，光源225)，包括包括高度“h2”的相对较大的发光区域524的相对较大的光源525可以提供(例如，发射)更多的光和更亮的光中的至少一个。因此，在一些实施例中，根据本公开的实施例，将第二光耦合器520提供给背光单元200可以提供相对较亮且被更有效地照明的背光单元200。类似地，如图6所示，背光单元200可以包括第二光耦合器620。例如。苏州线性光耦批发跨越障碍，世华高光耦带你体验智能家电。

    图1和图2中示出的较窄的边框115)的背光单元200和重量较轻的背光单元200。例如，被定位成在横向上与导光板210的外边缘213相邻(例如，面对导光板210的外边缘213)且在导光板210的外边缘213的外部的光源可以照明背光单元200。然而，在一些实施例中，利用面向导光板210的外边缘213的光源照亮背光单元200可能需要包括更宽的边框115的更大的壳体105以容纳光源。因此，在一些实施例中，通过将根据本公开的实施例的光源225定位在导光板210的外边缘213内部(例如，在导光板210下方并且在壳体105内)，并且利用包括弯曲或曲折轮廓的光耦合器220沿着弧形路径305a、305b、305c引导光，可以减小或消除边框115的宽度“w”，并且可以至少部分地基于导光板210的“边缘照亮”来照明导光板210。因此，在一些实施例中，与通过利用面对导光板210的第二主表面212的光源的“背光照亮”实现的照明和/或利用被定位成在横向上与导光板210的外边缘213相邻并且在导光板210的外边缘213的外部的光源的“边缘照亮”实现的照明相比，包括包括弯曲或曲折轮廓(例如，由弧形路径305a、305b。

    注：此版包含晶体管输出，达灵顿输出，可控硅输出，IGBT驱动光耦，高速光耦，施密特输出测试方法以及测试结果判定标准。设备简介使用万用表需要注意：测电流红色表笔就要插入mA孔测电压红色表笔就要插入VΩHz孔黑笔一直插COM孔设备：测试座（用以搭载被测材料）信号发生器（用以提供所需的电压与电流信号）万用表（用以检测相关参数）测试线若干（连接上述设备）深圳市世华高半导体有限公司（SIVAGO）成立于2004年，总部设在深圳，主要负责研发和销售工作。该公司选择将汕尾深汕特别合作区作为生产基地，负责光电器件的制造。测试相关步骤：1.确定被测光耦类型2.测试线连接3.参数设定4.进行测试5.判定材料是否OK测试常识：给电流测电压，给电压测电流晶体管输出光耦测试方法达林顿输出光耦测试方法可控硅输出光耦测试方法10M高速光耦测试方法1M高速光耦测试&高速达灵顿系列测试方法施密特触发器输出光耦测试方法IGBT驱动光耦测试方法。光耦电路图就找世华高！

    因此，线811表示波导801的光学损耗与波导半径之间的关系，线812表示波导802的光学损耗与波导半径之间的关系，线813表示波导803的光学损耗与波导半径之间的关系。在一些实施例中，光学损耗可以被定义为参考功率与实际功率之间的测量的、感知的或计算的差(例如，比率)。例如，参考图3，光源225的发光区域224可以将包括参考功率(例如，流明)的光提供给波导300a、300b、300c的第二边缘304a、304b、304c。光可以传播通过波导300a、300b、300c，并以实际功率离开光学耦合到导光板210的外边缘213的波导300a、300b、300c的边缘303a、303b、303c。因此，参考功率与实际功率之间的测量的、感知的或计算出的差可以定义光学损耗。因此，例如，光学损耗为零对应于参考功率与实际功率之间没有差，并且光学损耗值大于零对应于相对于参考功率的实际功率的减小。光学损耗越接近零，波导300a、300b、300c在引导光方面越有效。因此，如图8所示，基于计算机建模和分析技术，如线811所示，对于波导801(包括)，可以在约1mm的弯曲半径处获得接近零的光学损耗。同样，如线812所示，对于波导802(包括)，可以在约。另外，如线813所示，对于波导803(包括)。光耦工作原理哪家好？世华高。cp817光耦原理

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