HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种技术先进、设计精密的高密度互连印刷电路板,与普通PCB相比,HDI PCB具有以下特点:
1、线路密度提升:HDI PCB利用先进的制造技术,实现了更高的线路密度。通过微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB在较小的板面积上能够容纳更多的元器件和连接,为电路设计提供了更大的灵活性。
2、封装技术创新:HDI PCB采用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA和封装颗粒更小的芯片元件,从而实现了更紧凑的设计。这种创新封装技术使得电子设备在尺寸和性能上都能够得到有效的优化。
3、多层结构优势:HDI PCB通常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能,并在复杂电路布局中实现更高的集成度。
4、信号完整性提升:HDI PCB由于具有更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,因此能够提供更优异的信号完整性。
5、广泛应用领域:HDI PCB主要应用于对电路板尺寸和性能要求更高的领域,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。
深圳普林电路以其丰富的经验和技术实力,为客户提供高度定制化的HDI PCB,助力客户在高要求的电子产品设计中取得成功。 普林电路的电路板在消费电子、汽车、通信等领域发挥着重要作用,为各行业的发展提供支持。广西高频高速电路板抄板
普林电路在复杂电路板制造领域具有多方面的优势:
1、超厚铜增层加工技术:能够处理0.5OZ到12OZ的厚铜板,提供更高的电流承载能力。
2、压合涨缩匹配设计和真空树脂塞孔技术:满足复杂电源产品的设计需求,提高产品密封性和防潮性。
3、局部埋嵌铜块技术:用于散热性设计,提高电路板的散热能力。
4、成熟的混合层压技术:适用于多种材料的混合压合,确保产品性能达到前沿水平。
5、多年通讯产品加工经验:积累了丰富的通讯产品加工经验,满足不同类型产品的制造需求。
6、可加工30层电路板:处理复杂电路结构,满足高密度电路板的需求。
7、高精度压合定位技术:确保多层PCB的制造品质,提高电路板的稳定性和可靠性。
8、多种类型的刚挠结合板工艺结构:适应不同通讯产品的三维组装需求,提供更灵活的设计选择。
9、高精度背钻技术:满足产品信号传输的完整性设计要求,保证高频率应用中信号传输的稳定性。
这些优势技术和经验使得普林电路能够为客户提供高质量、高可靠性的电路板制造解决方案,满足复杂电路板的各种设计和生产需求。 软硬结合电路板打样公司的质控流程覆盖了从原材料采购到电路板交付的所有步骤,保障产品的可靠品质。
普林电路对产品质量极为重视,不断进行改进和努力,主要聚焦以下四个方面,以确保持续提升品质水平:
1、完善的质量体系:我们建立了完善的管理系统,通过并长期运用ISO9001/2008、ISO14001/2004、TS16949/2009、GJB9001B、CE、CQC等国际认证,确保质量的全面管理。我们拥有灵活的生产控制手段,化学实验室专注于检验湿流程药水在各生产阶段的技术参数,而物理实验室则专注于产品可靠性技术参数的刚性控制。
2、精选材料:我们选用的材料均为行业先进企业认可的品牌,包括板料、PP、铜箔、药水、油墨、金属及各种辅佐材料。通过选择精良材料,我们在产品制造的源头就确保了质量的稳定性、安全性和可靠性。
3、先进的设备保障:我们采用行业先进企业长期使用的品牌机器。这些设备具有性能稳定、参数准确、效率高、寿命长、故障率低等优点,极大程度地减小了设备对产品质量的可能影响。
4、专业技术的支持:我们在与客户的合作中积累了丰富的经验,主要服务于一般性电子产品,如汽车、通讯、电脑等。我们采用的是PCB行业通用的技术和普及的工艺,确保了生产工程条件的成熟和稳定。这些经过多年实践积累的宝贵经验,完全确保我们生产出的产品质量能够满足客户的高要求。
普林电路以其高效的生产能力,为客户提供从研发到批量生产的电子制造服务。通过月交付超过10000款的产品,普林电路展现了其强大的生产实力和多样化的产品组合。这种丰富的产品线覆盖了工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域,为各种行业的客户提供了电路板的解决方案。
普林电路不仅注重交付速度,还着眼于成本效益。通过提供快速的交货速度和竞争力的价格,普林电路为客户提供了更具吸引力的选择。此外,普林电路还提供一站式服务,从CAD设计到PCBA加工以及元器件的代采购等增值服务,进一步简化了客户的采购流程,提高了生产效率。
普林电路以其高效的生产能力、丰富的产品线和贴心的服务,成为了众多客户信赖的合作伙伴。无论是在产品质量、交货速度还是成本效益方面,普林电路都能够满足客户的需求,为客户提供高质量的电子制造解决方案。 从消费电子到医疗设备,普林电路的电路板满足了多种行业的不同需求。
普林电路在PCB电路板领域的表现展现了公司在柔性电路板和软硬结合板制造领域的技术实力和专业水平。除了在传统医疗设备上的成功应用外,公司还在柔性电路板和软硬结合板的制造方面取得了重要进展。特别是在生产34层刚性电路板方面,普林电路积累了丰富的经验,能实现阻焊桥的间距低至4um甚至更小。这种技术优势在处理高度复杂的柔性电路板和软硬结合板项目时表现尤为出色,确保了特殊需求得到顺利实施,为客户提供了可靠的解决方案。
在医疗设备领域,柔性电路板和软硬结合板的广泛应用为需要弯曲和伸展的设备提供了完美的解决方案。柔性电路板满足了机械弯曲的需求,同时确保了电路的可靠性和性能,而软硬结合板则兼具柔性和刚性电路板的优势,为医疗设备的控制和通信部分提供了可靠性和性能的完美平衡。
普林电路凭借强大的供应商网络和先进的技术能力,为医疗设备制造商提供多样化的定制柔性电路板和软硬结合板,以满足不断发展的医疗行业需求。公司以其扎实的经验和先进的技术支持,成为医疗行业创新和发展的关键推动者,为客户提供先进、可靠的电子解决方案。在临床环境中的诊断设备以及各类医疗设备中,普林电路都是可信赖的合作伙伴,为行业的进步和发展做出了重要贡献。 普林电路以其出色的制造工艺和服务水平,成为客户值得信赖的PCB制造商。河南4层电路板生产厂家
普林严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每块电路板的质量都高度可靠。广西高频高速电路板抄板
普林电路公司在电路板制造中秉持着可靠的生产标准,这些标准体现在以下几个方面:
1、精选原材料:公司选用A级原材料作为电路板的主要板材,这意味着品质高和稳定性。A级原材料通常具有更高的耐用性和可靠性,这为电子产品提供了更长的使用寿命。在制造过程中,精选原材料不仅能够确保产品的质量,还能提升整体性能和可靠性。
2、精湛的印刷工艺:公司采用了广信感光油墨,并符合环保标准。这种工艺不仅使产品更环保,还通过高温烘烤确保油墨色彩鲜艳,字符清晰。这样的印刷工艺不仅提升了产品的外观质感,还有助于确保电路板印刷的精细度和可靠性。
3、精细化的制造过程:公司注重精细化的制造过程,采用了多种表面处理工艺。这确保了产品的每一个细节都经过仔细的把控,使得所有产品在出厂前都能够达到高于行业标准的品质水平。通过关注每一个细节,公司能够提高电路板的可靠性和稳定性,减少可能的生产缺陷。这种精细化的制造过程不仅提升了产品的质量,还增强了产品的市场竞争力和用户满意度。 广西高频高速电路板抄板