导热硅胶垫片按照类型可分为：高导热硅胶垫片，普通导热硅胶垫片，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。它们的导热系数如下：高导热硅胶垫：2.0~3.0W/m.K以上普通导热硅胶垫：1~2W/m.K强粘性导热硅胶垫：1.0W/m.K强韧性导热硅胶垫：1.0W/m.K因为强粘性和强韧性的导热垫片需要在生产过程中添加粘性胶及玻璃纤维。而胶水与玻纤本身的热阻比较大，所以其导热系数也一般。另外我们还需要考虑一个热阻的问题：导热硅胶片厚度越薄热阻就越小；原因是导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢。所以在客户产品的散热方案设计的过程中，我们一般建议尽量减少发热源与散热体之间的热传递距离；让客户产品不论从导热效果以及成本上都获得双赢的局面。导热硅胶垫的特点是什么？北京导热硅胶垫推荐厂家
导热硅胶片生产过程（生产工艺）目前主要有两种方法：一种是用混炼胶固态（固态硅胶）使用模具压制加工而成的导热硅胶片，这种工艺生产的产品材料是用过氧化物做硫化的，环保性能差，需要炼胶、开炼、切边、称量、模压、撕飞边、硫延等多层生产工艺。此技术的主要特点是成品品质较好把控，质量稳定性高，成本低。另一种是液态硅橡胶射出成型的产品，这种工艺就是用液态硅橡胶射出成型机直接生产，装上机械后整个材料流动都是在密封的状态下进行，不需要人工介入，不受生产环境影响，而且材料是用白金做硫化剂，环保性能非常好。此技术生产效率较高，但对成分的预先配置把握难度较大，中途不能改变产品性能。北京阻燃导热硅胶垫正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，欢迎您的来电！
导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到适宜的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的适宜产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。 导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
在电子产品中，计算机中心处理器(CPU)、晶体管和发光二极管(LED)等电子元件在工作中会大量发热，若散热措施不当会使元件温度过高，导致其工作性能下降甚至损坏。因此，需要在发热的元件上安装散热装置，如散热风扇或铜块等，散热装置与发热元件之间通常会填充塑性导热体，如硅胶垫片等，用于促进发热元件与散热装置之间的热量传递；通常，为了获得更好的导热效果,需要降低导热材料的硬度，以获得更大的压缩率、更小的导热界面厚度以及对接触界面更好的浸润和贴合。以硅胶组合物垫片为例，一般会选择粘度小的硅胶作为基体，以获得较软的垫片产品；同时，也便于向其中添加大量导热性无机粉体，以获得较强的导热性能。正和铝业为您提供导热硅胶垫，期待您的光临！
导热硅胶片，英文名：Thermalsiliconpad，是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，专门为用于填充缝隙传导热量而设计生产，能够贴附在发热源与散热体之间缝隙中，充当传导热量的媒介，提升热传导效率，同时也起到绝缘，减震的作用，是一款热传导填充材料。随着科技的快速发展，虽然导热硅胶片便捷高效性依然是人们热传导填充材料的合适选择，但是无法排除其在持续高温下会有硅烷分子析出的问题，特别在设备环境要求极高的硬盘、光学通迅、工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域是绝不容许出现影响机体性能的因素出现的，所以无硅导热材料就出现人们视野中。无硅导热垫片是以特殊树脂为主体的导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质，而且具有很好的拉伸强度和耐磨性，可应用于敏硅特殊领域。正和铝业致力于提供导热硅胶垫，竭诚为您。重庆高导热导热硅胶垫推荐厂家
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导热界面材料选型指南
问题3:导热界面材料的尺寸可以定制吗?答案:可以。我们阳池科技的导热界面材料除了标准尺寸规格外，均接受客户模切定制。
问题4:无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别?答案:无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出，可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片乘承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性，在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性，而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于有机硅产品。 北京导热硅胶垫推荐厂家
