作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。这时候，应从材料特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。这时候，应从材料特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？哪家导热硅脂的是口碑推荐？重庆导热硅脂供应商家
导热硅脂有着与硅油同样的特性，具有耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性。尤其是其热稳定性的和氧化稳定性，使得它在150℃下长期与空气接触也不易变质，在200℃时与氧氯接触时氧化作用也较慢，使用温度一般可以可达-50-150℃，对各种基材有良好的润滑性，无腐蚀作用。硅脂的这些特性，使得它成为导热介质适宜选择。较小的表面张力，让它能很好的扩散到芯片和散热器表面的空隙之中，热稳定性保证它在高温下能正常工作，电绝缘性保证了其它电子元器件的安全性。为了加强其导热能力，在硅脂中添加一些功能性填料，如金属氧化物，便制成了导热硅脂。浙江专业导热硅脂欢迎选购昆山性价比较好的导热硅脂的公司联系电话。
当导热填料的体积分数超过1.25 ％时， RGO⁃SO黏度会急剧上升而丧失流动性， 而GNP⁃SO黏度上升不明显， 其热导率在GNP用 量 为 ４. ２５％ 时 达 到1.03W/(mk)。Guo等人通过热压法制备了以多壁碳纳米管（MWCNT） 为导热填料的硅脂， 发现随着MWCNT长度的缩短， 硅脂热导率升高。这主要是因为 MWCNT较长时（50～60μｍ）， 易于相互缠结成簇， 形成聚集， 且分布没有方向性， 制得的硅脂热导率有 0.57 W/(mk)。当MWCNT长度缩短至2～3 μｍ 时， 上述缠结明显减少， 且随着导热填料定向分布程度的增强， 硅脂热导率达到2.112W/(mk)。而采用强酸和强碱表面处理MWCNT后， 填料在硅脂中的分散更为均匀， 能够构建更多的导热通路， 硅脂热导率进一步提高至 4.267W/(mk)。
导热硅脂的粘度（viscosity）
粘度是导热硅脂流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕·秒。对于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数。因此我们在选购时除特殊需求，无需过多在意。 如何正确使用导热硅脂的。
2、导热硅脂的传热系数（ThermalConductance）传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。注意传热系数和导热系数是两个不同概念。3、导热硅脂的热阻系数（thermalresistance）热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，有些可达到0.005℃/W。口碑好的导热硅脂的公司联系方式。专业导热硅脂哪家好
导热硅脂的类别一般有哪些？重庆导热硅脂供应商家
了解导热硅脂参数的含义，就可以判断一款导热硅脂散热膏的性能高低。导热硅脂的热阻系数热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/w，有些可达到0.005℃/W。重庆导热硅脂供应商家
