导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。哪家公司的结构胶的品质比较好？聚氨酯导热结构胶价格
结构胶是一种强度高（压缩强度>65MPa,钢-钢正拉粘接强度>30MPa，抗剪强度>18MPa）,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接的胶粘剂。结构胶的优点 1、容易使用：可以随时挤出使用。2、中性固化：适用于大多数建筑材料而不会产生不良反应或腐蚀作用。3、优异的粘结性：无需底漆，可与大多数建筑材料形成很强的粘结力。4、较佳的耐老化稳定性。5、固化后即具有高模量性能，又可承载接口±25%的伸缩位移能力。天津耐老化结构胶收费结构胶，就选正和铝业，欢迎客户来电！
导热结构胶选型注意事项有哪些？
电池包在CTP发展趋势下，电池厂商对导热胶需求量大且有不断降本需求，同时减少结构件的设计也对用胶产生较高的强度（大于 10Mpa）的粘接固定需求，因此在粘接强度、经济成本上占优的聚氨酯导热结构胶成为主流导热用胶的选择。填料选型导热胶的选型上，需要兼顾导热和设备磨损低两个问题，一般导热系数越高的胶，填料比例越大，越容易造成设备磨损。导热填料种类较多，有氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）、氧化锌（ZnO）等，选择莫氏硬度较低的氢氧化铝做导热填料，同时选择形状为球形或类球形的填料，既兼顾了导热性能又可很大程度减少对设备的磨损率。
为便于生产，通常选用氰基丙烯酸酯胶粘剂。氰基丙烯酸酯胶粘剂无需进行混合，且在粘接之前具有非常长的适用期或施工时限。其缺点包括：一旦粘接部件配接在一起便不能进行重新定位；存在一些固有的气味，且可能意外粘接皮肤。此外，在一些应用中，可能出现丙烯酸树脂胶粘剂“白化”（这其实是重新凝固在部件上的挥发性单体）的问题。而3M™ScotchWeld™低气味速干胶LO100和LO1000具有较低的白化性。双组分环氧树脂胶、丙烯酸酯结构胶和聚氨酯结构胶在混合各组分和配接待粘表面后要求留有一定的时间进行固化；在这期间允许进行定位，但同时要求各部件均已固定到位，直至已发生了一定程度的固化。这段时间被称为设置时间、固定时间、生胶强度或强度操作时间。昆山性价比较好的结构胶的公司联系电话。
导热结构胶产品特点1.可替代螺栓构件，简化结构、减轻重量，提高电池包在单位体积内的能量；2.粘结强度高，≥8MPa，可承受12m自由落体、叠加120km/h车速灾难冲击；3.阻燃等级UL94-VO，离火即灭；4.服役温度低至-45℃，额定温度达175℃,短期可耐250℃。5.击穿强度≥10kV/mm，可达14kV/mm；6.适于点胶机，自动化点胶生产线工效更高。产品用途双组份无硅导热结构胶，可用于各种电气、机械系统轻量化强结构的导热绝缘、密封粘接，尤其适用于新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域高度集成结构件界面的粘固和绝缘。结构胶，就选正和铝业，有需要可以联系我司哦！上海环氧结构胶供应商家
使用结构胶需要什么条件。聚氨酯导热结构胶价格
导热结构胶的注意事项1.在贮存和运输过程中，应通风良好，防止日晒雨淋，禁止脚踏，远离火源。2.短期适宜运输温度应≤45℃，适宜运输相对湿度应≤95%。3.本产品阻燃等级V0，按非危险品贮存和运输。4.避免接触皮肤和眼睛。5.未固化的结构胶不可与食品或食品用具接触。双组份无硅导热结构胶在指定安全措施下使用时，通常是无害的。一般应穿戴防渗橡胶或塑料手套，可用纸巾擦干净皮肤，不要用毛巾，并且在操作导热结构胶的场所需要保持足够的通风。聚氨酯导热结构胶价格
